PCB tráng đồng laminate là một vật liệu composite trong đó một hoặc nhiều lớp đồng được ép vào một chất nền cách điện (thường là FR-4). Các lớp đồng này có thể được cố định về mặt hóa học hoặc vật lý trên bề mặt chất nền để sử dụng trong quá trình chuyển mạch và khắc tiếp theo. Chức năng chính của tấm ốp đồng là cung cấp độ dẫn, hỗ trợ kết nối các linh kiện điện tử, đồng thời đảm bảo quản lý nhiệt và hiệu suất điện.
Quá trình sản xuất tấm đồng phủ PCB thường bao gồm các bước sau:
Lamination: Kết hợp chất nền cách điện với lá đồng, thường được thực hiện bằng cách sưởi ấm và ép.
Lamination: Lớp đồng được phủ bằng vật liệu nhạy sáng để chuyển tiếp mô hình mạch tiếp theo.
Phát triển và khắc: Chuyển mô hình mạch đến lớp đồng bằng cách phơi sáng và khắc hóa học, loại bỏ đồng dư thừa để tạo thành mạch mong muốn.
Xử lý bề mặt: Các sản phẩm hoàn thiện được làm sạch và phủ một lớp bảo vệ để cải thiện khả năng chống ăn mòn và hiệu suất điện.
Phương pháp sử dụng
1. Lĩnh vực truyền thông điện tử
Tấm ốp đồng được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử như điện thoại di động, máy tính, thiết bị truyền thông và thiết bị mạng. Trong số đó, điện thoại di động là một trong những lĩnh vực ứng dụng quan trọng nhất của nó và chất lượng của vật liệu này được sử dụng trong điện thoại di động có ảnh hưởng quan trọng đến hiệu suất và chất lượng của điện thoại.
2. Lĩnh vực máy tính
Với sự phát triển của máy tính, phạm vi ứng dụng của tấm ốp đồng dần dần mở rộng, trở thành một phần không thể thiếu của phần cứng máy tính. Ví dụ, nó được sử dụng rộng rãi trong phần cứng như dải điện, bo mạch chủ, thẻ mở rộng và mô-đun lưu trữ.
3. Sản phẩm điện tử tiêu dùng
Với sự phổ biến ngày càng tăng của các sản phẩm điện tử tiêu dùng, việc sử dụng tấm đồng trong lĩnh vực này cũng đang dần tăng lên. Ví dụ, nó được sử dụng trong các sản phẩm như đồng hồ thông minh và nhà thông minh.
4. Điện tử ô tô
Ô tô điện tử là một trong những hướng phát triển trong tương lai, nó cũng được sử dụng rộng rãi trong điện tử ô tô, chẳng hạn như hệ thống giải trí ô tô, hệ thống định vị ô tô và hệ thống điều khiển cơ thể.
Trong thiết kế PCB, điều quan trọng là chọn vật liệu laminate đồng phủ phù hợp, liên quan đến tính chất điện, nhiệt và độ bền cơ học của bảng.
1. Loại vật liệu
Tấm đồng phủ thường bao gồm tấm nhựa, lá đồng và vật liệu gia cố, các loại chính bao gồm FR-4, polyimide (PI) và tấm đồng phủ kim loại, v.v. Vật liệu FR-4 được sử dụng rộng rãi vì độ bền cơ học tốt và tính chất điện và phù hợp cho hầu hết các ứng dụng. Polyimide laminate hoạt động tốt trong môi trường khắc nghiệt và phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi hiệu quả nhiệt cao và thiết kế nhiều lớp.
2. Yêu cầu hiệu suất
Các ứng dụng khác nhau có yêu cầu hiệu suất khác nhau cho laminate. Ví dụ, trong các ứng dụng tần số cao, các vật liệu mất mát và ổn định thấp, chẳng hạn như dòng Rogers, được yêu cầu trong khi các ứng dụng công suất cao cần xem xét các lớp đồng dày hơn để đối phó với tải hiện tại. Nhà thiết kế nên đánh giá các tính chất điện và nhiệt cần thiết để đảm bảo rằng việc lựa chọn vật liệu phù hợp với chức năng mong muốn.
3. Tính chất vật lý
Khi lựa chọn vật liệu, cũng cần chú ý đến các tính chất vật lý của nó, chẳng hạn như hệ số giãn nở nhiệt, độ bền kéo và kháng hóa chất. Những đặc điểm này có thể ảnh hưởng đến sự ổn định và độ tin cậy lâu dài của laminate, đặc biệt là khi làm việc trong môi trường nhiệt độ cao hoặc ẩm ướt. Ví dụ, độ dẫn nhiệt của vật liệu có thể ảnh hưởng đến tản nhiệt và độ dẫn nhiệt quá thấp có thể dẫn đến tích tụ nhiệt và hư hỏng bảng mạch.
4. Cân nhắc chi phí
Chi phí là một yếu tố quan trọng trong việc lựa chọn vật liệu. Trong sản xuất hàng loạt, vật liệu FR-4 phổ biến nhất được sử dụng rộng rãi vì tỷ lệ tình dục-giá tốt. Vật liệu hiệu suất cao thường đắt hơn và cần được lựa chọn một cách khôn ngoan dựa trên ngân sách dự án. Trong một số trường hợp, hiệu quả lâu dài và độ tin cậy của vật liệu hiệu suất cao có thể mang lại lợi ích kinh tế lớn hơn, mặc dù chi phí ban đầu cao hơn.
Vai trò của PCB Copper Coating
1. Cải thiện độ dẫn của bảng mạch
Lớp phủ đồng PCB có thể cải thiện độ dẫn của bảng và đảm bảo kết nối điện giữa các thành phần khác nhau trên bảng. Độ dẫn cao của lá đồng có thể làm giảm tổn thất tín hiệu và điện trở trên bảng mạch. Ngoài ra, lớp phủ đồng cũng có thể được sử dụng để tạo thành một khu vực rộng lớn của mặt đất hoặc lớp điện để giảm nhiễu điện từ và nhiễu mạch.
2. Cải thiện độ bền cơ học và khả năng chống ăn mòn của bảng mạch
Lớp phủ đồng PCB có thể cải thiện độ bền cơ học và khả năng chống ăn mòn của bảng mạch. Với độ bền và độ cứng cao, lá đồng có thể bảo vệ bảng mạch khỏi áp lực và mài mòn bên ngoài. Ngoài ra, lớp phủ đồng có thể ngăn chặn các bảng khỏi quá trình oxy hóa và ăn mòn, do đó kéo dài tuổi thọ của bảng.
3. Giảm nhiễu điện từ trên bảng mạch
Lớp phủ đồng PCB có thể làm giảm nhiễu điện từ trên bảng mạch. Do tính dẫn điện cao và sức đề kháng thấp của lá đồng, nó có thể tạo thành một mặt đất hoàn chỉnh hoặc một lớp điện có hiệu quả che chắn nhiễu điện từ trên bảng mạch. Điều này rất quan trọng đối với hoạt động bình thường của một số mạch tần số cao.
Là một vật liệu cơ bản quan trọng của bảng mạch, tấm đồng phủ có bốn chức năng chính là dẫn điện PCB, cách điện, hỗ trợ và truyền tín hiệu.