Thông tin PCB - Đặc điểm của Alumina Substrate PCB

Oxit nhôm Substrate PCB là một tấm đồng mạ kim loại với chức năng tản nhiệt tốt. Thông thường, một tấm duy nhất bao gồm một cấu trúc ba lớp, đó là một lớp mạch (lá đồng), một lớp cách điện và một chất nền kim loại. Thường được tìm thấy trong các sản phẩm chiếu sáng LED. Có hai mặt, một pin LED để hàn các mặt màu trắng và một màu nhôm. Thông thường, sau khi áp dụng kem dẫn nhiệt, nó sẽ tiếp xúc với phần dẫn nhiệt.

Alumina Ceramic là một vật liệu gốm bao gồm chủ yếu là nhôm oxit (Al2O3) được sử dụng trong các mạch tích hợp màng dày. Alumina gốm có độ dẫn điện tốt, độ bền cơ học và khả năng chịu nhiệt độ cao. Điều quan trọng cần lưu ý là làm sạch siêu âm là cần thiết. Alumina gốm sứ là một loại gốm sứ được sử dụng rộng rãi, do tính chất vượt trội của nó, nó ngày càng được sử dụng rộng rãi trong xã hội hiện đại, đáp ứng nhu cầu sử dụng hàng ngày và tính chất đặc biệt.

Nguyên tắc làm việc của Alumina Substrate PCB

Bề mặt của thiết bị điện được gắn trên lớp mạch, nhiệt được tạo ra trong quá trình vận hành thiết bị được truyền nhanh đến lớp lót kim loại thông qua lớp cách nhiệt, lớp lót kim loại truyền nhiệt ra ngoài để đạt được tản nhiệt của thiết bị.

Đặc điểm của Alumina Substrate PCB

Oxit nhôm Substrate PCB là một hợp kim thấp Al Mg Si loạt tấm hợp kim nhựa cao với độ dẫn nhiệt tốt, tính chất cách điện và tính chất gia công. So với FR-4 truyền thống, PCB chất nền nhôm oxit sử dụng cùng độ dày và chiều rộng đường và có thể chịu được dòng điện cao hơn. Oxit nhôm Substrate PCB có thể chịu được điện áp lên đến 4500V và độ dẫn nhiệt lớn hơn 2.0, chủ yếu được sử dụng trong công nghiệp.

1) Áp dụng công nghệ gắn trên bề mặt (SMT).

2) Xử lý hiệu quả sự khuếch tán nhiệt trong sơ đồ thiết kế mạch.

3) Giảm nhiệt độ làm việc của sản phẩm, cải thiện mật độ năng lượng và độ tin cậy của sản phẩm, kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.

4) Giảm khối lượng sản phẩm, giảm chi phí phần cứng và lắp ráp.

5) Thay thế chất nền gốm dễ vỡ cho độ bền cơ học tốt hơn.

Thành phần của Alumina Substrate PCB

1. Lớp đường

Các lớp mạch (thường được làm bằng lá đồng điện phân) được khắc để tạo thành mạch in để lắp ráp và kết nối thiết bị. Chất nền nhôm oxit PCB có thể mang dòng điện cao hơn ở cùng độ dày và chiều rộng đường so với FR-4 truyền thống.

2. Lớp cách nhiệt

Lớp cách nhiệt là công nghệ cốt lõi của chất nền nhôm oxit PCB, chủ yếu đóng vai trò liên kết, cách nhiệt và dẫn nhiệt. Lớp cách điện PCB bề mặt nhôm oxit là rào cản nhiệt lớn nhất trong cấu trúc mô-đun điện. Độ dẫn nhiệt của lớp cách nhiệt càng tốt, nó càng có lợi cho việc khuếch tán nhiệt được tạo ra trong quá trình vận hành của thiết bị, và nó càng có lợi cho việc giảm nhiệt độ hoạt động của thiết bị, do đó làm tăng tải điện của mô-đun, giảm khối lượng, kéo dài tuổi thọ và tăng sản lượng điện.

3. Chất nền kim loại

Kim loại được sử dụng để cách nhiệt chất nền kim loại phụ thuộc vào việc xem xét toàn diện hệ số giãn nở nhiệt, độ dẫn nhiệt, sức mạnh, độ cứng, trọng lượng, trạng thái bề mặt và chi phí của chất nền kim loại.

Alumina Substrate PCB theo quy trình có thể được chia thành: phun nhôm oxit Substrate PCB, chống oxy hóa nhôm Substrate, bạc mạ nhôm Substrate, vàng mạ nhôm Substrate vv; Theo ứng dụng có thể được chia thành: chất nền nhôm ánh sáng đường phố, chất nền nhôm huỳnh quang, chất nền nhôm LB, chất nền nhôm COB, chất nền nhôm đóng gói, chất nền nhôm bóng đèn, chất nền nhôm cung cấp điện, chất nền nhôm ô tô, v.v.

Oxit nhôm Substrate PCB có thể được giảm đến điện trở nhiệt tối thiểu, dẫn đến độ dẫn nhiệt tốt. Chúng cũng có tính chất cơ học tuyệt vời khi so sánh với các mạch gốm dày. Giải quyết hiệu quả các vấn đề tản nhiệt trong giải pháp thiết kế mạch, giảm nhiệt độ hoạt động của mô-đun, kéo dài tuổi thọ, tăng mật độ năng lượng và độ tin cậy.