Thông tin PCB - Sản xuất lắp ráp điện tử

Hàn, lắp ráp và tích hợp mạch để thực hiện ít nhất một chức năng độc đáo là quá trình chung của lắp ráp điện tử. Đây là một bước quan trọng trong việc sản xuất các linh kiện điện tử thông thường, bao gồm máy tính, điện thoại, đồ chơi, động cơ và điều khiển từ xa. Điều này đảm bảo chức năng của bảng mạch in, trái tim của tất cả các thiết bị điện và tiện ích đã tháo rời.

Quy trình chung của lắp ráp điện tử thường bao gồm các bước sau:

1. Cài đặt SMT: SMT là viết tắt của Surface Mount Technology, công nghệ lắp đặt được sử dụng phổ biến nhất trong sản xuất điện tử hiện đại. Trong giai đoạn này, thiết bị SMT hàn chính xác các yếu tố vào bảng PCB theo yêu cầu của quá trình lắp đặt. Trong số này, thiết bị SMT bao gồm máy SMT, lò nướng và thiết bị kiểm tra.

2. Lắp ráp chèn: Trong giai đoạn này, các thành phần đối lưu nhiệt (như pin, đầu nối, phích cắm, v.v.) sẽ được lắp đặt vào bảng mạch PCB thông qua quá trình hàn sóng. Các thành phần này có mật độ cao và đòi hỏi kỹ thuật lắp đặt chính xác cao.

3. Hàn: Theo yêu cầu thiết kế, công việc hàn được thực hiện trên các thành viên cần hàn. Giai đoạn này chủ yếu bao gồm hàn tay truyền thống, hàn đỉnh, hàn không khí nóng, hàn hồng ngoại, v.v.

4. Lắp ráp: Trong giai đoạn này, công việc lắp ráp vỏ, nguồn điện và dây điện sẽ được thực hiện theo yêu cầu thiết kế của bảng PCB.

5. Kiểm tra: Sau khi lắp ráp xong, bảng PCB cần được kiểm tra để xác minh hiệu suất và chất lượng của sản phẩm. Giai đoạn thử nghiệm này có thể bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra chức năng, kiểm tra tín hiệu, kiểm tra nguồn điện và kiểm tra môi trường.

Các thành phần điện tử là các kết nối điện của các thành phần điện tử được hỗ trợ bởi một bảng mạch in. Về mặt cấu trúc, phần cứng kim loại và vỏ mô hình tạo nên sản phẩm được lắp đặt theo thứ tự nhất định từ trong ra ngoài bằng cách buộc chặt các bộ phận hoặc các phương pháp khác. Sản phẩm điện tử thuộc về các sản phẩm chuyên sâu về công nghệ. Các tính năng chính của lắp ráp sản phẩm điện tử và chế biến lắp ráp thành phẩm là

(1) Lắp ráp điện tử bao gồm một loạt các công nghệ cơ bản, bao gồm sàng lọc thành phần, công nghệ tạo hình chì, gia công dây, hàn, công nghệ lắp đặt và công nghệ kiểm tra chất lượng, tất cả đều không thể thiếu.

(2) Chất lượng hoạt động của các thành phần của nó có thể được xác định bằng cách kiểm tra trực quan hoặc nhận dạng cảm giác tay.

c) Nhân viên thao tác liên quan phải được đào tạo chuyên nghiệp trước khi đi làm, nếu không thì không được đi làm.

Yêu cầu kỹ thuật lắp ráp

(1) Hướng đánh dấu của các thành viên phải phù hợp với các yêu cầu định hướng được quy định trong bản vẽ. Tuy nhiên, nếu không được ghi chú trên bản vẽ, nguyên tắc từ trái sang phải và từ trên xuống dưới thường được tuân theo.

(2) Sự phân cực của các thành phần không nên được cài đặt sai và tay áo tương ứng nên được cài đặt trước khi cài đặt.

(3) Các quy định lắp đặt của nó phải được thực hiện theo yêu cầu quy định. Đối với các thành phần có cùng thông số kỹ thuật, chiều cao của chúng phải nằm trên cùng một mặt phẳng ngang.

(4) Phạm vi hợp lý của khoảng cách giữa đường kính của dây dẫn phần tử và khẩu độ của tấm hàn in là 0,2-0,4mm.

Bước quá trình lắp ráp điện tử PCB

Một bước quan trọng trong lắp ráp điện tử là quá trình lắp ráp PCB. Áp dụng dán hàn trên bảng, lựa chọn và sắp xếp các yếu tố, hàn, kiểm tra và thử nghiệm là tất cả các bước trong quá trình này.

Tất cả các quy trình này phải được tuân thủ và giám sát để sản xuất các sản phẩm chất lượng cao nhất. Bởi vì gần như tất cả các thành phần bảng mạch hiện nay đều sử dụng công nghệ SMT.

1. Dán hàn

Dán phải được áp dụng cho các khu vực này (thường được gọi là miếng đệm lắp ráp) trước khi lắp ráp vào bảng. Ngoài ra, bằng cách gắn màn hình hàn trực tiếp vào bảng và ghi lại nó ở vị trí thích hợp, ổ đĩa dòng chảy và ép một lượng nhỏ dán hàn vào bảng thông qua các lỗ của màn hình.

Hàn chỉ được lắng đọng trên các pad của nó, vì màn hình của nó được tạo ra bằng cách sử dụng các tập tin bảng mạch và có các lỗ ở nơi các pad này được đặt. Để đảm bảo rằng các khớp cuối cùng có số lượng phù hợp của hàn, số lượng tiền gửi hàn nên được kiểm soát.

2. Chọn và đặt

Các thành phần được lấy ra khỏi cuộn và các nhà phân phối khác và sau đó được đặt ở vị trí chính xác trên bảng bằng máy được trang bị cuộn thành phần.

3. Hàn

Ngay cả khi một số bảng mạch có thể được hàn bằng máy hàn sóng, phương pháp này không còn thường được sử dụng cho các thành phần gắn trên bề mặt. Khi sử dụng hàn sóng, không nên áp dụng dán hàn trên bảng vì máy hàn sóng cung cấp hàn. Tương tự như vậy, hàn reflow được sử dụng phổ biến hơn hàn sóng.

4. Kiểm tra

Sau khi quá trình hàn hoàn tất, bảng sẽ được kiểm tra thường xuyên. Các tấm gắn bề mặt với 100 hoặc nhiều hơn các thành phần khác nhau không thể được kiểm tra bằng tay. Phát hiện quang học tự động là một lựa chọn thực tế hơn. Một số máy có thể kiểm tra bảng mạch hoặc phát hiện các kết nối xấu, các thành phần bị mất và đôi khi các thành phần không chính xác.

Thu nhỏ và tổng quát hóa luôn là mục tiêu phát triển của công nghệ đóng gói linh kiện điện tử. Với sự phát triển của công nghệ đóng gói linh kiện điện tử, công nghệ lắp ráp điện tử cũng đã trải qua bốn giai đoạn phát triển: hàn thủ công, hàn nhúng, hàn đỉnh và lắp ráp bề mặt. Sản xuất lắp ráp điện tử có ưu điểm là mật độ lắp ráp cao, độ tin cậy cao và hiệu suất tần số cao tốt, giúp thu nhỏ các sản phẩm điện tử đa chức năng.