Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Phương pháp xử lý khí thải của máy điện tử PCB Công nghệ plaLanguagema với nhiệt độ thấp
Trước buổi trình bày PCB, Hệ thống điện tử là...
Khi nghành công nghiệp điện tử phát triển từ các ATCU thật sự và các rơ-le tới những người quản lý đĩa silicon và mạch tổng hợp, Kích thước và giá của các bộ phận điện tử cũng bị giảm Bảng mạch PCB Tiêu. Các sản phẩm điện tử thường xuyên xuất hiện trong phân loại tiêu dùng, thúc đẩy các nhà sản xuất tìm những kế hoạch nhỏ hơn và hiệu quả hơn.. Vậy, PCB đã sinh ra.
Sản xuất PCB rất phức tạp. Lấy tấm in bốn lớp làm ví dụ, quá trình sản xuất chủ yếu gồm kế hoạch PCB, sản xuất lõi PCB, vận chuyển thiết kế nội bộ PCB, bảng lõi I/ đấm và kiểm tra. Thay đổi lớp mỏng, khoan, mưa hóa chất đồng trên tường lỗ, kế hoạch phân bổ ngoài, than khắc ngoài PCB và những bước khác để điều chỉnh tiêu thụ Bảng mạch PCB.
Kế hoạch PCB
Bước đầu tiên trong việc sản xuất PCB là phân loại và kiểm tra kết cấu PCB (Bố trí) xung quanh PCB. Xưởng sản xuất PCB nhận dữ liệu từ PCB Thiết kế Công ty. Bởi vì mỗi phần mềm này có một định dạng tập tin độc đáo riêng, xưởng PCB sẽ được biến đổi thành một xưởng sản xuất cũ có bao rộng rãi Gerber R-27 hay Gerber X2. Các kỹ sư trong xưởng sẽ kiểm tra xem kế hoạch PCB có phù hợp với quá trình sản xuất hay không.
2. Sản xuất bảng mạch chính
Việc thanh tẩy bằng đồng, nếu có bụi, có thể làm hỏng đường mạch ngắn đầu tiên hoặc việc tiêu thụ bảng mạch PCB.
Tính tiếp lào là một ví dụ của loại PCB tám lớp. Trên thực tế, nó là một bảng mạch PCB gồm ba dải kim loại đồng (những tấm ván lõi) cộng hai phim đồng, và sau đó dán với loại lót. Chế độ sản xuất là bắt đầu với bảng giữa (bốn và năm lớp) không bao giờ được dựng lên trước nó, rồi sửa nó. Sản xuất PCB bốn lớp giống nhau, trừ khi chỉ có một tấm cốt và hai tấm phim đồng được sử dụng.
Ba. Việc chuyển giao cấu trúc PCB nằm trong lớp đồ phải đầu tiên sản xuất ra giá trị của bảng mạch PCB hai lớp (lõi). Lớp phủ đồng sẽ được phủ lên một tấm ảnh nhạy cảm với ảnh sau khi lau chùi. Loại phim đó sẽ đặc lại khi phơi mình ra ánh sáng, tạo nên một bộ phim bảo vệ trên tấm đồng của tấm vải đồng này.
Được. two-lớp PCB Kế hoạch movie và là double-lớp đồng bảo bọc plastic được cấy vào phần lớn PCB để đảm bảo các phim Kế hoạch PCB phía trên và thấp hơn được xếp vào một vị trí chính xác cho việc sử dụng bảng mạch PCB.
Bộ phận ánh sáng nhạy cảm sử dụng đèn UV để ngừng khử mỏng những tấm ảnh nhạy cảm với photon trên tấm đồng. Dưới bộ phim truyền ánh sáng, bộ phim nhạy cảm với ảnh được chữa lành, và bộ mạch PCB nhạy cảm với hình ảnh chưa được sửa chữa vẫn được sử dụng trong bộ phim mờ. Đồng loại được bọc trong bộ phim ảnh nhạy cảm với bức ảnh đã được chữa trị là mạch thiết kế PCB cần thiết, cũng tương đương với tác dụng của mực máy in laze của PCB.
Sau đó dùng thuốc tẩy tẩy tẩy để làm sạch bộ phim nhạy cảm với ảnh, và mạch bằng đồng cần thiết sẽ được bọc bởi bộ phim ảnh nhạy cảm với điều chế để tiêu thụ trên bảng mạch PCB.
Sau đó dùng loại kiềm mạnh, như tác dụng của tác phẩm NaOh để loại loại loại loại loại loại lá đồng không cần thiết khỏi việc tiêu thụ bảng mạch PCB.
Cắt bỏ bộ phim ảnh nhạy cảm với chữa khỏi để phơi bày sự tiêu tốn của bảng mạch PCB.
4. Đánh đấm và kiểm tra bàn lõi
Cái lõi được làm thành công trong việc tiêu thụ bảng mạch PCB. Sau đó đấm các lỗ định vị trên tấm ván để dễ dàng kết nối với các vật liệu khác. Một khi tấm chắn được ép cùng với các lớp khác của nó, nó không thể thay đổi, nên rất quan trọng để kiểm tra. Cỗ máy sẽ bắt đầu ngừng so sánh với các bản vẽ kế hoạch PCB để kiểm tra lỗi.
5. Lamia
Cần một nguyên liệu thô mới được gọi là preprepreprera, đó là kết nối giữa tấm ván cốt và tấm lõi (các lớp PCB/4), cũng như tấm ván cốt và tấm vải đồng ngoài, và nó cũng là một hiệu ứng cách ly cho việc sản xuất bảng mạch PCB.
Lớp đồng dưới và hai lớp prepreprera đã được đặt vào vị trí thông qua hố thẳng và tấm kim loại dưới trước, và sau đó tấm ván lõi hoàn chỉnh cũng được đặt vào lỗ thẳng. Ban đầu, hai lớp thuốc prepreprera và một lớp giấy đồng và một lớp vỏ bọc bọc bọc bọc phòng nhôm để bọc vào mạch PCB.
Những tấm bảng PCB được kẹp bởi những tấm kim loại được đặt trên giá treo và sau đó được gửi tới lò nhiệt gió đặc để ngăn việc tiêu thụ các bảng mạch PCB được ép plastic. Cái nhiệt độ cao trong nhiệt độ nóng ở khí đặc có thể làm tan tan nhựa oxy trong lớp prera và sửa những tấm ván cốt và những sợi đồng với nhau dưới áp lực.
Giải thích quá trình sản xuất bảng PCB, di chuyển hình ảnh để tiết lộ quá trình sản xuất Bảng PCB. Language
Sau khi sản xuất xong, bảng mạch PCB bằng cao vạch sắt được lấy ra để tiêu thụ. Sau đó tháo tấm đế nhôm chống áp lực ra. Lớp nhôm có trách nhiệm phải cách ly phân biệt PCB và đảm bảo độ mịn của lớp vỏ đồng ngoài của nó. Các thành phố ở cả hai mặt của PCB lúc đó bị lấy ra được bọc bởi một lớp giấy đồng mịn.
6. Khoan
Để kết nối bốn lớp giấy đồng không liên lạc trong PCB với nhau, trước tiên khoan qua các lỗ thông qua để đi qua PCB, sau đó chuyển hóa các bức tường lỗ để tiến hành việc sử dụng bảng mạch PCB.
Dùng máy khoan tia X để ngăn chặn vị trí của khoang lõi trong. Cỗ máy sẽ tích cực tìm và xác định các lỗ trên khoang lõi, và sau đó đấm các lỗ định vị trí trên PCB để đảm bảo rằng khoan tiếp lào là từ trung tâm của lỗ. Thông qua bảng mạch PCB.
Đặt một lớp dĩa nhôm lên công cụ máy đánh đấm, rồi đặt nó lên bảng mạch PCB để dùng. Để hiệu quả tốt hơn, dựa theo số lượng các lớp PCB, Từ A tới 3, các tấm bảng PCB sẽ được xếp lại với nhau để ngăn chặn lỗ thủng. Đầu tiên, một lớp nhôm được bọc trên màn hình lớn nhất. Những lớp nhôm trên và dưới đều được dùng để ngăn chặn lớp đồng trên PCB vỡ ra khi mũi khoan được khoan khoan khoan khoan khoan được khoan vào và ra.
Trong quá trình làm mỏng trước, nhựa đường tan ra đã bị ép ra khỏi PCB, nên cần phải dừng việc cắt đứt các mạch máu PCB. Máy xẻ phân tích phân tích kết quả cắt bỏ các giác quan bên ngoài theo các tọa độ chính xác của XY (PCB).
7. Đại mưa hóa chất đồng trên tường lỗ
Bởi vì hầu hết các thiết kế PCB dùng lỗ thủng để ngăn nối các lớp khác nhau của sự kết nối, một sự kết nối tốt yêu cầu phải có một bộ phim đồng loại 25-micron được sử dụng trên bảng mạch PCB trên tường lỗ. Độ dày của tấm đồng cần phải được chụp bằng điện cực, nhưng tường lỗ được làm từ các chất liệu trước huyết và tấm vải thủy tinh.
Do đó, bước đầu tiên là đặt một lớp vật liệu dẫn truyền lên tường lỗ, và dùng phương pháp tích tụ hóa học để tạo thành một bảng mạch PCB cho phim PCB 1-micron đồng. Toàn bộ quá trình giống như việc điều trị hóa học, lau chùi, v.v., đều được điều khiển bởi máy móc.
KCharselect unicode block name
Lau cửa sổ
8. Chuyển sang Kế hoạch PCB ngoài
Kế tiếp, kế hoạch PCB của lớp ngoài sẽ được chuyển vào lá đồng. Quá trình tương tự với nguyên tắc chuyển nhượng trước đây của kế hoạch PCB nằm trong lõi. Tất cả đều được dùng để chuyển kế hoạch PCB sang sợi đồng bằng cách dùng phim photocopy và ảnh nhạy cảm. Sự khác biệt là những bộ phim dương tính sẽ được dùng cho việc sử dụng bảng mạch PCB.
Kế hoạch kế hoạch nội bộ của PCB là phương pháp trừ, và bộ phim tiêu cực là kết quả cho việc sử dụng bảng mạch PCB. Được. Circuit is covered by the curted photossensitively film ♪ On the PCB, và the uncured photon sensitively movie is clean. Sau khi loại đồng đã được khắc lên, mạch kế hoạch PCB được bảo vệ bởi bộ phim ảnh được chữa trị.
The bên ngoài PCB kếning carry the general method, and the tích cực film is used as the PCB mạch cầu breaking. Khu vực không mạch được bọc bởi bộ phim ảnh ảnh chụp chụp ảnh được điều trị trên PCB. Sau khi lau xong bức ảnh nhạy cảm với ảnh, hãy dừng điện cực. Khi có một cuốn phim, nó không thể được mạ điện, và nếu không có phim, đồng được mạ trước và rồi hộp được mạ. Sau khi loại bỏ phim, thì vết thương kiềm bị chặn lại, và lớp thiếc được tháo ra vào lúc đầu. Các mô hình mạch vẫn còn trên bảng vì nó được che bởi hộp thiếc.
Đuổi theo PCB với băng, và điện cực nạp đồng vào PCB circuit bảng for Tiêu. Như đã nói, để đảm bảo các lỗ có khả năng dẫn truyền đủ mức, the copper film plated trên tường lỗ.s must have a thickness of 25 microns, nên to àn bộ hệ thống sẽ được máy tính kiểm so át tích cực để đảm bảo độ chính xác của nó..
Mục lục ngoài
Follow the source of a complete automated assembly line to complete the Commenthing process Bảng mạch PCB Tiêu. Đầu, Lau sạch bộ phim ánh sáng đã chữa lên Bảng PCB. Sau đó dùng kiềm mạnh để lau sạch loại giấy đồng không cần thiết được bọc trong lồng.. Sau đó dùng dung dịch lột đồ hộp để bọc lớp thiếc vào PCB Lớp đồng kế hoạch. Sau khi lau chùi, bốn lớp PCB Kế hoạch đã hoàn tất.
