Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong thế giới của các sản phẩm điện tử hiện đại, in bảng mạch là một phần quan trọng của sản phẩm điện tử. Thật khó tưởng tượng rằng các thiết bị điện tử không sử dụng PCB, Vậy chất lượng PCB sẽ ảnh hưởng rất lớn đến hoạt động thông thường và đáng tin cậy lâu dài của các sản phẩm điện tử.. Một vấn đề rất quan trọng với chúng ta nên được chúng quan tâm đến.
Nếu chất tẩy quá tải hay không đủ que được áp dụng vào miếng đệm trong suốt phần cấu trúc PCB, hay nếu không có chất solder paste, thì kết nối điện tử giữa thành phần và bảng mạch sẽ bị lỗi một khi các chấm được hình sau khi bị đóng từ. Trên thực tế, hầu hết các khiếm khuyết có thể được tìm thấy nhờ áp dụng chất lỏng.
Hiện tại, nhiều nhà sản xuất bảng mạch đã sử dụng một số hệ thống nội bộ (ICT) hay công nghệ tia X để phát hiện chất lượng các khớp. Nó sẽ giúp loại bỏ những thiếu sót do quá trình in, nhưng không thể theo dõi hoạt động in. Một bảng mạch bị in sai có thể phải chịu thêm các bước tiến trình, mỗi cái đều tăng giá sản xuất một phần nào đó, dẫn đến giai đoạn lắp ghép cuối của bảng mạch bị lỗi. Nhà sản xuất có thể phải loại bỏ các mạch bị lỗi hoặc trải qua các công trình sửa chữa tốn kém và tốn thời gian. Hiện tại, có thể không có câu trả lời rõ ràng về nguyên nhân căn bản của khiếm khuyết.
Quá trình in keo chưa sạch có thể gây ra vấn đề trong việc kết nối các mạch điện tử. Để giải quyết hiệu quả vấn đề này, nhiều nhà sản xuất thiết bị in màn hình đã sử dụng công nghệ thanh tra hình trực tuyến, được sử dụng sơ sài bên dưới.
Kiểm tra hình ảnh trực tuyến
Một số nhà sản xuất thiết bị in màn hình đang gia nhập công nghệ nhìn trực tuyến của máy móc vào các thiết bị in màn hình của họ để giúp các nhà sản xuất bảng mạch phát hiện những khiếm khuyết trong giai đoạn đầu của quá trình tiến hành. Hệ thống tầm nhìn tích tụ đạt được ba mục tiêu chính:
Trước tiên, chúng có thể phát hiện các khiếm khuyết trực tiếp sau khi một thao tác in ấn được thực hiện, cho phép tổng đài xử lý các vấn đề trước khi thêm các chi phí sản xuất lớn vào bảng. Việc này thường xảy ra khi tấm ván được tháo ra khỏi xưởng in, sau khi nó được lau sạch trong một môi trường lau chùi, và sau khi nó được sửa xong và trở về dòng sản xuất.
Thứ hai, bởi vì có thiếu sót tại giai đoạn này, những tấm ván bị lỗi có thể bị ngăn trở về phía sau của đường dây. Thế nên việc ngăn chặn hiện tượng sửa chữa hay đôi khi là do hiện tượng bị bỏ hoang.
Có thể rất quan trọng khi có thể cung cấp cho tổng đài phản hồi đúng thời gian để biết liệu tiến trình in ấn đang hoạt động có tốt không và để tránh hiệu quả các khiếm khuyết.
Để có thể điều khiển hiệu quả ở mức độ thao tác này, một hệ thống nhìn trực tuyến có thể được cấu hình để phát hiện tình trạng của miếng đệm trên PCB sau khi dán được áp dụng, và liệu khoảng giữa các mẫu in tương ứng bị chặn hay kéo. Phần lớn các trường hợp, các thành phần được đặt vùng tuyệt vời được thử nghiệm để tối ưu hóa thời gian thử nghiệm và tập trung vào các khu vực khó khăn. Cho nên thời gian thử nghiệm cũng đáng giá khi loại bỏ các vấn đề có thể.
Định vị và phát hiện máy ảnh
Trong các ứng dụng giám sát trực tiếp thông thường, máy ảnh được đặt trên bảng mạch để chụp ảnh vị trí in, và ảnh tương tự có thể được gởi tới hệ thống xử lý thiết bị giám sát. Ở đó, phần mềm phân tích ảnh so s ánh ảnh đã chụp với một ảnh tham khảo được lưu ở cùng vị trí trong bộ nhớ của thiết bị.
Theo cách này, hệ thống có thể xác nhận nếu đã dính quá nhiều hay quá ít keo dán. Hệ thống cũng tiết lộ nếu chất tẩy được thẳng vào miếng đệm. Nó có thể tìm ra liệu có chất dán thừa giữa hai miếng đệm để tạo thành một cây cầu như hiện tượng kết nối không? Nhiều nhà sản xuất PCB cũng gọi vấn đề này là "cây cầu".
Việc tìm ra khoảng trống trong mẫu in được làm theo một dạng giống hệt. Khi tích tụ chất tẩy quá nhiều trên bề mặt của tấm in, hệ thống hình ảnh có thể được dùng để tìm ra liệu khe bị chặn bởi chất solder past hay có hiện tượng trục trặc.
Sau khi tìm ra lỗi, thiết bị có thể tự động yêu cầu các chuỗi hoạt động quét màn hình sau hoặc cảnh báo người điều khiển về sự hiện diện của các vấn đề cần được sửa chữa. Việc kiểm tra các mẫu in có thể cung cấp cho người dùng dữ liệu hữu ích về chất lượng in và độ sánh.
Tính năng quan trọng của hệ thống nhìn trực tuyến là khả năng phát hiện bề mặt PCB và đệm có tính phản xạ cao, trong môi trường ánh sáng không ổn định, hay khi cấu trúc phơi khô làm nên sự khác biệt. Tấm cao HSL, chẳng hạn, xu hướng là ngang và phẳng, với các hồ sơ bề mặt biến thiên và đặc tính phản xạ. Ánh sáng thích hợp cũng đóng vai trò rất quan trọng trong việc lấy ảnh chất lượng.
Ánh sáng phải có khả năng "nhắm mục tiêu" bức tường và miếng đệm của tấm ván, thay vào đó biến những tính năng tối mờ khác thành những hình thể rõ ràng. Bước tiếp theo là sử dụng các thuật to án mua sắm để đạt được tiềm năng.
Trong một số trường hợp, hệ thống hình ảnh có thể được dùng để phát hiện chiều cao hay chiều lượng chất tẩy được dán trên miếng đệm, và đôi khi chỉ có một hệ thống kiểm tra đường tắt. Sử dụng thủ tục này có nghĩa là mức độ tích tụ tương ứng được hình thành trong một mẫu in đã đưa ra để xác nhận nếu lượng hồ dán bị thiếu trên cùng một miếng đệm.
Thử keo tẩy
Đặc biệt, nó có thể phân loại hai loại: phát hiện chất tẩy được dán trên PCB và phát hiện chất tẩy được dán trên mẫu in:
A. Phát hiện PCB
Hầu hết phát hiện vùng in, công suất in và kết nối hiện tượng. Việc kiểm tra vùng in là vùng chất tẩy được phơi bày trên mỗi miếng đệm. Quá nhiều chất tẩy có thể dẫn đến hiện tượng kết nối, và chất lỏng quá nhỏ cũng sẽ dẫn đến hiện tượng các điểm hàn bất ổn. Việc phát hiện sự công lỗi in là để xem lượng nhão được đặt trên miếng đệm có khác với vị trí đã xác định không. Xét nghiệm kết nối là xem có nhiều hơn lượng nhão đã xác định được áp dụng giữa các miếng đệm liền kề không. Chất phóng hoả quá hạn có thể gây ra một mạch điện tiểu.
B. Kiểm tra mẫu in
Việc phát hiện các mẫu in ra chủ yếu là để chặn và huấn luyện. Phát hiện chỗ tắc là phát hiện sự tích tụ chất solder paste ở lỗ trên tấm in. Nếu lỗ bị chặn, có thể áp dụng ít chất tẩy được tại điểm in tiếp theo. Việc phát hiện dấu vết là sự tích tụ của chất solder quá nhiều trên bề mặt mẫu in. Chất dán quá tải này có thể được áp dụng vào các khu vực trên tấm ván không nên dẫn truyền gây ra các vấn đề kết nối điện.
Hệ thống hình ảnh trực tuyến Sản xuất PCB theo cách khác nhau. Ngoài việc đảm bảo một mức độ nguyên vẹn khớp, ngăn không cho nhà sản xuất lãng phí tiền vào các khiếm khuyết và kết quả làm lại.. Có lẽ quan trọng, cung cấp kết quả liên tục, mà không chỉ giúp các nhà sản xuất tối ưu hóa các xưởng in màn hình, Nhưng cũng cho mọi người thêm lòng tin vào quá trình.
