Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nhiều người có không lương nhiều chú ý đến là solder mặt nạ điểm là
Như cái tên ngụ ý, việc ngăn chặn các mạch ngắn giữa các khớp, đệm và mạch điện PCB là chức năng đầu tiên của mặt nạ solder. Hơn nữa, nó cũng là một lớp áo giáp bảo vệ mà bảng mạch "đeo" trên cơ thể, có chức năng là thuốc kháng oxy, chống ăn mòn, chống ô nhiễm và chống ẩm.
Hãy xem xét các khuyết điểm của mặt nạ phòng thủ và biện pháp phòng ngừa cho việc s ản xuất.
L. Không hiện tượng vào được mặt nạ solder PCB
Điều kiện đích:
Độ sâu này cần phải được bịt lại. Độ sâu, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài, độ dài.
Dễ nhận điều kiện Comment,Name
Trđiểmg những khu vực có dẫn điện sđiểmg sđiểmg, trừ những khu vực mà mặt nạ solder cố tình không bao bọc giữa các dẫn điện, không có dẫn dẫn đường nào tiếp giáp bị phơi bày vì không có mặt nạ solder.
Khi cần thiết sửa mặt nạ solder để bao phủ vùng này, hãy sử dụng một vật liệu tương thích với mặt nạ solder vốn đã được sử dụng và có cùng một kháng cự để hàn và lau chùi.
Chấp nhận điều kiện
Độ bão hoà bị mất không làm giảm khoảng cách giữa các dẫn dẫn điện dưới mức chấp nhận tối thiểu.
HNameName6;;bắt;LName2; có thể có một mặt nạ solder với dấu nhảy dọc các mặt đường dẫn.
Not eligible-level Comment, 2, L
đề cao độ cao nhất:
2. Mức độ trùng hợp với lỗ (tất cả các lớp phủ)
Điều kiện đích:
H2269;LBỉ8;L629; không có sự tách rời mặt nạ solder. Được. solder mặt nạ là cótrđiểmg khôngmvàoal juice Tung và surtròns nó có là nốivàog miếng as là centre.
Dễ nhận điều kiện Comment, 2, 1
Độ sâu dạng mặt nạ solder bị lệch đi với miếng đệm kết nối, nhưng nó không vi phạm độ rộng tối thiểu của vành đai.
H2269;1Bỉ8;1629;Ngoại trừ những lỗ hổng không cần được Hàn, không có mặt nạ solder trong các lỗ được mạ cao.
Độ cao nhất trong lịch sử. Độ cao nhất.
Không đủ cấp độ Comment, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
Độ trùng hợp với biển nối hình chữ nhật trên mặt
Điều kiện đích:
H2269;1288;1629; không có sự tách rời mặt nạ solder.
Chấp nhận điều kiện cấp Comment, 2, 1
Độ lệch giữa mặt nạ solder và vùng đất được xác định bởi sợi đồng không phơi bày các vùng đất bị cô lập điện lân cận.
Độ mở rộng cao nhất trong lịch sử. Độ mở rộng rộng rộng.
Độ khẩn: Vì bề mặt lắp Đất có a độ lớn hơn 1.2Comment mm [0.0Hạng trong], chỉ một bên của là Đất có có xâm, và không thêm hơn 50 Độ khẩn: [1,969 Độ khẩn:.
2269;y;162; Đối với bề mặt nối đất với độ ngmộtg giữa 0.85 mm [0.256 trong] và 1.25mm [0.050trong] chỉ có một mặt đất có thể bị xâm lược, và không hơn 25 2069;
Độ khẩn cấp cao nhất trong số đó là bao nhiêu tùy chọn phụ thuộc vào giá trị của đất nước xâm lược cần phải được thương lượng giữa người cung cấp và người mua (AABUS).
Not eligible-level Comment, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
Độ trùng hợp với mảnh đất hình tròn trên bề mặt (Comment) là mảnh đất được xác định bởi mặt nạ solder
Được. solder strength movie định là kết miếng: a phần của là dẫn dẫn mô hình vào là PCB, which là dùng đến kết là ballal với electronics (Comment, tốt Tung BGA, v. v). Được. solder mặt nạ occupied là cạnh của là kết miếng, bởi hạn chế cầu kết nối với kháng cự Được. soldvàog film surrounds là rmộtge.
Điều kiện đích:
226;;128;;cám cám cám; vùng chồng chéo giữa mặt nạ solder và đệm nối được tập trung quanh miếng đệm kết nối.
Mức độ đồng bộ với lòng đất tròn trên bề mặt (BGA) bị hạn chế bởi sợi đồng
Lớp đệm kết nối được xác định bởi sợi đồng: thường là (nhưng không nhất thiết) một phần của mẫu dẫn. Trong quá trình hàn, kim loại nối được dùng để kết nối và/ hay hàn các thành phần. Nếu mặt nạ hàn được, hãy vòng ra xung quanh bảng kết nối.
Điều kiện đích:
Độ sâu này bao quanh tấm đệm đồng, và có một khoảng trống xung quanh nó.
Chấp nhận điều kiện cấp 3, 2, 1
Tháo gỡ mặt nạ solder (solder mặt nạ) được tách ra và chiếm phần nối.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
Mức độ đồng bộ với biển nối hình tròn (BGA) để làm thân chịu hàn.
Chế độ mặt nạ đã bán được: Một phần của mẫu mặt nạ đã được dùng cho hệ thống đường băng hay các dây nối lớn. Một phần nhỏ mặt nạ được lắp được tách phần lắp của mô hình ra khỏi đường liên kết để ngăn không cho đường solder rơi vào lỗ thông.
Điều kiện đích:
\ 128; 162; mặt nạ solder được tập trung vào miếng đệm kết nối đồng và đường lỗ, và có một lỗ hổng. Mặt nạ solder chỉ che phủ các dẫn điện giữa vùng đồng và cầu.
4. Fomvàoe/ Name
Điều kiện đích:
đâu có dấu hiệu xâm nhập, thoái huyết hay phồng lên giữa mặt nạ solder và tấm đệm vào và các mẫu dẫn dẫn.
Chấp nhận điều kiện cấp 3,2
Độ sâu nhất của mỗi lỗ hổng nằm ở mỗi mặt trên bảng vào, và kích thước tối đa của mỗi lỗ hổng không vượt qua 250 206; 1882;m [9,84 206;;;;;;} 188888;;} trong]
Độ cắt giảm khoảng cách điện làm phồng lên hay cắt giảm lượng không vượt quá 25. khoảng cách giữa khoảng cách.
Chấp nhận điều kiện
Độ dung sưng hay làm mê không khớp với dây dẫn điện.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
5. Làm dính (bóc vỏ hay bóc vỏ)
Điều kiện đích:
Độ sâu của mặt nạ solder (mặt nạ hoá đơn) có một bề mặt đồng bộ và đóng chặt vào bề mặt của tấm ván vào.
Chấp nhận điều kiện cấp 3,2
đâu có dấu hiệu tháo mặt nạ solder khỏi tấm ván trước khi thử.
Khi thiết kế yêu cầu bìa tấm ván in được bọc bằng mặt nạ solder, sự xơ cứng hay nổi của mặt nạ solder ở mép tấm ván in không thể xuyên thủng hơn 1.25mm [0.050 in] hay 50=.='khoảng cách với tay dẫn gần nhất, thứ nào có giá trị nhỏ hơn.
Độ khẩn cấp cao nhất:
Chấp nhận điều kiện
226;;bắt buộc 162; trước khi thử, mặt nạ solder được gỡ ra từ nền để in hay bề mặt mẫu dẫn, nhưng mặt nạ solder còn lại được gắn chặt vào bề mặt ván. Mặt nạ solder bị mất không phơi bày các mô hình dẫn tiếp nối liền hoặc không vượt quá giá trị có thể được bóc lột.
Khi thiết kế yêu cầu bìa tấm ván in được bọc bằng mặt nạ solder, sự xơ cứng hay nổi của mặt nạ solder ở mép tấm ván in không thể xuyên thủng hơn 1.25mm [0.050 in] hay 50=.='khoảng cách với tay dẫn gần nhất, thứ nào có giá trị nhỏ hơn. Độ khẩn cấp cao nhất:
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
6, ảnh hưởng
Target condnóions-Level 3, 2, 1
đâu có nếp nhăn, nếp nhăn, nếp nhăn, nếp nhăn, nếp nhăn hay những khuyết tật khác trên bề mặt của tấm ván in hay lớp mặt nạ solder trên mẫu dẫn dẫn.
Chấp nhận điều kiện cấp 3, 2, 1
Độ dày của mặt nạ solder không làm giảm lớp vỏ bọc này dưới lớp dày tối thiểu (khi được xác định).
Độ sâu dẫn dẫn trong vùng này không khớp với đường dẫn dẫn truyền và với các yêu cầu đính kèm mặt nạ solder trong chuỗi các đặc trưng IPTC-60010.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
7. Mặt nạ (quas)
Mặt nạ dùng để che lỗ, và không có lỗ thông qua các vật liệu bổ sung khác trong lỗ. Chất liệu có thể được áp dụng từ hai bên hoặc cả hai bên đường, nhưng không nên ngụy trang qua một bên.
Điều kiện đích:
tất cả các lỗ cần phải bịt mặt đều được che hoàn đến àn bằng mặt nạ.
Chấp nhận điều kiện cấp 3, 2, 1
tất cả các lỗ cần phải bịt mặt đều được che hoàn đến àn bằng mặt nạ.
Không đủ cấp độ 3, 2, 1
đề cao độ cao nhất:
8. Hút tucó Khoảng
Lỗ hổng ống dẫn: một khoảng trống ống kéo dài dọc lào cạnh mẫu dẫn dẫn, tức là mặt nạ solder không được gắn vào bề mặt của vật nền hay rìa của vật dẫn. Thông lượng nóng chảy chì, dầu nóng chảy, luồng độc, chất tẩy rửa, chất tẩy rửa hay rò rỉ có thể bị kẹt trong lỗ ống hút này.
Được. trên là an Comment đến là vấn đề của PCB solder mặt nạ. Phương là cũng vậy cung đến Sản xuất PCB và Sản xuất PCB techkhônglogy.
