Tin tức về PCB - Ứng dụng công nghệ kết hợp PCB

Ứng dụng kỹ thuật kết hợp PCB

♪ Truyền thống được bọc trong lỗ

Thứ phổ biến và rẻ tiền nhất là công nghệ kết nối nối nối xuyên qua những lỗ thông thường. Trong công nghệ này, mọi lỗ đều được khoan qua tấm ván, cho dù chúng được khoan như lỗ thành phần hay qua lỗ. Điều bất lợi chính của công nghệ này là vi khuẩn chiếm được khoảng trống quý ở tất cả các tầng, cho dù lớp có cần thiết kết nối điện hay không.

2 Hố chôn

Các hố chôn được bọc bằng lỗ nối hai hoặc nhiều lớp nền đa phương diện. Các hố chôn nằm trong cấu trúc bên trong của bảng mạch và không xuất hiện trên bề mặt ngoài của bảng mạch. So với các lỗ thông thường được bọc bởi cấu trúc lỗ, lỗ chôn cất giữ rất nhiều không gian. Khi mật độ đường tín hiệu cao, cần nhiều lỗ hơn để kết nối tới lớp phát tín hiệu, và cần nhiều đường dẫn tín hiệu hơn, có thể dùng các đường dẫn đường bị chôn qua công nghệ. Tuy nhiên, vì công nghệ bị chôn vùi đòi hỏi nhiều bước tiến trình hơn, lợi thế của mật độ mạch là tăng giá của bảng mạch.

Tam lỗ mù

Âm vi mù được mạ qua các lỗ mà kết nối bề mặt của một đa phương diện thành một hoặc nhiều lớp, và chúng không đi qua toàn bộ độ dày của tấm ván. Bí mật có thể dùng trên cả hai mặt của một đa phương diện.. Các lỗ thủng có thể kết nối qua các lỗ thủng và các bộ phận xuyên qua Bảng mạch PCB. Cây cầu Mù có thể xếp trên nhau và nhỏ hơn., có thể cung cấp nhiều khoảng trống hay đường dẫn nhiều đường tín hiệu.

Với SMB và kết nối, khả năng bị mù thông qua công nghệ đặc biệt hữu dụng bởi vì chúng không cần lỗ lớn các thành phần, chỉ dùng cầu nhỏ để kết nối bề mặt bên ngoài với lớp bên trong. Trên các khu đất đa chất rất dày và dày, việc dùng công nghệ leo lên mặt đất có thể giảm cân và cung cấp cho nhà thiết kế đủ không gian thiết kế.

Những điều trên là về việc áp dụng việc đầu tư công nghệ tối đa PCB, Phương pháp hỗ trợ Sản xuất PCB và Sản xuất PCB công nghệ.