Tin tức về PCB - Nói về các biện pháp chống nhiễu điện tử

Thiết kế chống nhiễu của bảng mạch đã được in có mối quan hệ chặt chẽ với mạch đặc biệt.. Đây chỉ là vài thứ của Thiết kế Chống nhiễu PCB
Một số biện pháp chung được giải thích.

L. Power cord design
According to the current of the printed circuit board, cố gắng tăng độ rộng của đường dây điện để giảm độ cản của đường vòng.. Cùng một lúc, làm cho dây sạc
, Đường dẫn của dây mặt đất phù hợp với hướng truyền dữ liệu., giúp tăng khả năng chống nhiễu.
Name. Ground wire design
Được. principle of ground wire design is:
1. The digital ground is separated from the Analog ground. Nếu có cả mạch lôgic và tuyến điện trong... Bảng mạch PCB, nên tách chúng càng xa càng tốt.
. Mặt đất của hệ thống tần số thấp nên được cấu kết song song song tại một điểm càng nhiều càng tốt.. Khi đường dây thật sự rất khó khăn, nó có thể được kết nối một phần trong chuỗi và sau đó được kết nối song.
The mạch PCB tần số cao nên bị cấm túc tại nhiều điểm trong loạt, Đường dây mặt đất phải ngắn và được thuê, và tấm vải mặt đất như lưới rộng phải được dùng bao quanh thành phần tần số cao càng nhiều càng tốt..

Name. Dây nền phải dày nhất có thể. Nếu như sợi dây mặt đất dùng một đường rất mỏng, Sự thay đổi tiềm năng dưới đất với sự thay đổi hiện tại, so that
The anti-noise performance is reduced. Do đó, Mặt dày sợi dây mặt đất nên làm cho nó có thể băng qua ba lần dòng điện cho phép trên tấm ván in.. Nếu có thể
, Dây nền phải ở trên Name~Commentmm.
Comment. Những sợi dây tạo thành một vòng lặp đóng. Chỉ dành cho những tấm ván in có mạch điện tử, the grounding
High anti-noise ability.
Comment. Decoupling capacitor configuration
One of the conventional methods of PCB design is to configure appropriate decoupling capacitors on each key part of the printed circuit board.
The general configuration principle of the decoupling capacitor is:
1. Nối một tụ điện số 10f ngang qua tụ điện.. Nếu có thể, It is better to connect to 100uF or more.
2. Trên nguyên tắc, mỗi chip mạch tổng hợp phải có một 0.Bộ tụ điện gốm, nếu khoảng cách của tấm bảng in không đủ,
Một tụ điện của 1~10pF có thể được sắp xếp mỗi 4~8 chip.
3. Đối với thiết bị có khả năng chống nhiễu yếu và năng lượng lớn thay đổi khi tắt nguồn, như là thiết bị lưu trữ RAM và ROM, they should be installed in the chip's
Connect the decoupling capacitor directly between the power line and the ground line.
4. Đầu dẫn dẫn dẫn dẫn dẫn tụ điện không phải quá lâu., đặc biệt cho tụ điện vượt tần số cao. Thêm nữa., the following two points should be noted:

A. Khi có người lây..., rơ-le, nút và các thành phần khác trên bảng in. Những tia lửa lớn sẽ được tạo ra khi hoạt động chúng.
, Hệ thống điều khiển đã hiển thị trong hình tượng phải được dùng để hấp thụ dòng điện dẫn.. Thường, R là 1..., 2K, và C là 2.2-- ♪ 74P.

B. Áp lực nhập của hệ điều khiển CMOS là cao và nó dễ dàng bị nạp, nên phần cuối không được sử dụng sẽ phải bị chặn lại hoặc kết nối với một nguồn năng lượng tích cực khi đang được sử dụng.

7. Useful suggestions for using logic circuits: do not use high-speed logic circuits that can be used; add decoupling between the power supply and the ground
Capacitance; pay attention to waveform distortion in long-line transmission; use R-S trigger as a buffer for cooperation between buttons and electronic circuits
Good things to share! Comment, khai, và đề nghị được hoan nghênh.!