Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Đáng tin cậy
2. Độ mạnh máy móc vừa đủ
3. bề ngoài mịn và sạch
Khớp solder chuẩn cho đồ điện tử Bộ phận PCB
(1) Điều kiện xấu
mạch ngắn: không kết nối được với hai hay nhiều điểm trên cùng một mạch.
Bộ lọc: Tấm đồng của sợi được tách ra từ tấm đáy bởi vì nhiệt độ cao hay sức mạnh bên ngoài.
Lớp thiếc nhỏ: đệm không hoàn chỉnh, hoặc các khớp solder không tròn và gợn sóng.
Sai hàn: bề mặt phơi được lấp đầy và sáng bóng, nhưng nó không được làm tan hay tan chảy hoàn toàn trên miếng đồng của đường dây.
Mảnh vỡ: chân nguyên tố tách ra từ khớp solder.
Mã giả: giáp được tách ra từ thành phần ở chì.
Hàn bằng hàn gắn: do sự mất mát nhiệt độ do hiện tượng kéo căng.
Vẽ: Khớp solder không mịn và cùn do chảy mất.
Chân tiểu: độ dài của chân nguyên tố được phơi bày dưới tấm biển lớn hơn 1.5-2.0mm.
điểm mù: chốt thành phần không được chèn ra khỏi tấm ván.
Các khuyết điểm hàn thường thấy trong việc xử lý PCB là gì?
1. Tình trạng xấu: có quá nhiều chất thải trên bảng PCB sau khi hàn, và tấm ván dơ.
Phân tích kết quả:
(1) Không có nhiệt độ hâm nóng hay hâm nóng quá thấp trước khi được hàn, và nhiệt độ lò thiếc không đủ.
(2) tốc độ quá nhanh,
(3) dung dịch thiếc với dầu kháng oxi và oxy hóa;
(4) lớp vỏ lọc nhiều quá;
(5) bộ hàm chân và lỗ thủng quá lớn, nên sự tích tụ khủng khiếp.
(6) Trong thời gian sử dụng thay đổi, chất loãng không được thêm trong một thời gian dài.
2. Tình trạng xấu: dễ bắt lửa
Phân tích kết quả:
(1) Bản thân lò sóng không có con dao gió, dẫn đến sự tích tụ thông lượng, nhiệt độ nhỏ giọt xuống ống nhiệt.
(2) Góc của lưỡi dao gió không đúng (phân phối luồng không đồng bộ)
(3) Có quá nhiều keo trên PCB, và keo sẽ được đốt lên,
(4) tốc độ của tấm đĩa quá nhanh (thay đổi không hoàn to àn thay đổi, nhỏ giọt vào ống nhiệt) hoặc quá chậm (bề mặt đĩa quá nóng).
(5) Các vấn đề tiến trình (bảng PCB hay PCB quá gần lò sưởi).
Tình trạng xấu: ăn mòn (thành phần xanh, các khớp đen hàn)
Phân tích kết quả:
(1) Không phải thức ăn sớm gây ra nhiều chất cặn và quá nhiều chất gây hại;
(2) Dùng luồng dịch cần giặt, nhưng không được làm sạch sau khi hàn.
4. Tình trạng xấu: kết nối điện, rò rỉ (tệ độ cách ly)
Phân tích kết quả:
(1) Tính thiết kế PCB là vô lý
(2) Chất lượng ảnh Hàn kỹ thuật PCB không tốt, dễ dàng thực hiện
Cao su su su su su su su su su su su su su su
Phân tích kết quả:
(1) lượng chất chống đông đúc quá nhỏ hay không ngang.
(2) Một số má hay chân bị ngộ độc nghiêm trọng.
(3) Dây dẫn PCB là vô lý;
(4) cản đường ống van sủi bọt, sủi bọt không đều có tác dụng với lớp phủ bọt không đều.
(5) Phương pháp vận hành không thích hợp khi ngâm bằng tay;
(6) Góc xích không hợp lý;
Số hiệu này không ngang.
6. Không có gì nghiêm trọng: vết hàn quá sáng hay không sáng.
Phân tích kết quả:
(1) Vấn đề này có thể giải quyết bằng cách chọn loại sáng hay loại diệt chủng
(2) Chất lỏng được dùng không tốt.
7. Không có gì xảy ra
Phân tích kết quả:
(1) vấn đề của đường ống thông thường: sử dụng nhựa thông thường là khói lớn hơn, Khói kích hoạt, mùi khó chịu.
(2) Hệ thống ống khói không hoàn hảo.
8. Đối tượng xấu: đốm, hạt thiếc
Phân tích kết quả:
(1) Tiến trình: nhiệt độ khai quật thấp (dung dịch chưa hoàn toàn biến đổi) Tốc độ vận hành của đĩa là nhanh, và hiệu ứng không có khả năng điều trị. Dây xích bị nhúng không tốt, và có những bong bóng giữa chất lỏng thiếc và PCB, nó sẽ sản xuất hạt thiếc sau khi bong bóng vỡ ra. Hoạt động sai khi nhúng tay vào; môi trường làm việc giảm;
(2) Vấn đề PCB: Bề mặt trên mặt cầu ướt, tạo ra nước, Thiết kế lỗ thông hơi PCB không phải là hợp lý, dẫn tới bẫy không khí giữa PCB và chì lỏng; Tính thiết kế PCB không hợp lý, các bộ phận quá dày, dẫn tới lỗ thông khí.
9. Không khí xấu: chì không tốt, khớp solder không đầy.
Phân tích kết quả:
(1) việc sử dụng quá trình sóng kép, qua các thành phần hoạt động luồng thiếc đã hoàn toàn bất ổn;
(2) tốc độ vận chuyển của đĩa quá chậm và nhiệt độ điều chế quá cao;
(3) lớp vỏ lọc không đồng bộ;
(4) Má và tiết kiệm chân là nghiêm trọng, dẫn đến việc ăn không đúng chỗ;
(5) Lớp phủ này quá nhỏ để làm ngấm hoàn to àn các lớp đệm và các ghim của nó.
(6) Tính thiết kế PCB không hợp lý, ảnh hưởng tới chì của một số thành phần.
10. Không có ảnh hưởng xấu: rụng, tháo hay phồng
Phân tích kết quả:
(1) Hơn 8='các lý do là các vấn đề trong quá trình sản xuất PCB: Lau sạch sạch sạch không sạch, phim đóng băng kém, bảng PCB và băng dính, v.v.
(2) Nhiệt độ dung dịch chì hay nhiệt độ hâm nóng quá cao,
(3) quá nhiều lần hàn;
(4) Bảng khuếch đại gen (PCB) bám trên bề mặt dung dịch thiếc quá lâu trong suốt quá trình vận hành lớp thiếc nhúng tay.
Kết quả là phân tích hiện tượng hàn hỏng và kết quả là tiến trình PCBA.
