Tin tức về PCB - Hầu hết các vụ nổ PCBA đều liên quan đến việc chọn dĩa

Nhiều xử lý PCBA Vụ nổ liên quan đến việc chọn đĩa
PCBMột cái lò đúc: phần của mẫu của tấm ván vỡ?
The partial appearance of là back of là failed sample (the other side corresponding to the light-colored part is a large device-electromagnetic relay)
After xử lý PCBA và hàn tải, Mẫu vỡ ra sau khi làm nóng bằng chì. Vị trí phá vỡ mẫu hỏng chủ yếu được phân phối ở vị trí ít thiết bị và bề mặt đồng lớn.. Sau khi phân tích lát, được tìm thấy rằng vị trí buông xuống của tấm ván đã nằm trong lớp giấy. ((ảnh 3)). Rồi cùng một nhóm trống Bảng PCB đã được kiểm tra nhiệt độ với 20 độ trong mười giây, và chỉ tìm thấy một phần của vỡ ván trượt. Cuối, we used TGA and DSC analysis techniques to analyze the glass transition temperature Tg and decomposition temperature Td of the sheet (see Figure 4). Kết quả cho thấy là Tg của tờ này khoảng 132 độ, trong khi chỉ có độ 246..
The slice photos of the PCBA foundry explosion area

Because the failure sample explosion position is mainly distributed in the position of fewer devices và rồi large copper surface, trong quá trình đóng băng không chứa chì, do sức nóng lớn hơn, Vị trí của thiết bị rất nhỏ, và bề mặt đồng lớn hấp thụ nhiều nhiệt hơn, làm cho mẫu bị hỏng. Nhiệt độ cao hơn so với các nơi khác., và màu tối của phần hỏng cũng chứng tỏ như kết luận trên. Kết quả xét nghiệm nhiệt độ phân hủy nhiệt độ của xử lý PCBA các vật liệu cho thấy nhiệt độ phân hủy nhiệt độ của xử lý PCBA là 246..Cao cấp Cesius. Xem xét tiến trình làm Khoan Khoan với chì, Nhiệt độ chịu tải tối đa là cao 245 cấp Celisius Độ 239; Độ 189; 158; 255 cấp Celius. Rõ, trong quá trình đóng băng thấp Nhiệt độ của lớp giấy bị nứt, lớp vải thủy tinh, và nhiệt độ phân hủy nhiệt độ của xử lý PCBA gần hoặc thậm chí còn cao hơn trong độ xoay của thiết bị lớn với một số thiết bị mẫu nhỏ. Khi nhiệt độ được hàn vượt quá nhiệt độ PCB Nhiệt độ phân hủy nhiệt, the xử lý PCBA sẽ bị phân hủy nhiệt.. Đã tạo ra khí, và sức ép gây ra bởi việc mở rộng khí gas sẽ gây ra PCB có thể rơi xuống xuống. Bởi vì nhiệt độ phân hủy nhiệt độ của mẫu bị hỏng gần với nhiệt độ hàn tối đa, một số phần trăm các vụ nổ đĩa bị hỏng.
PCBA partial blasting
A batch of PCBA samples has bubbles on the edge of a QFP device (see Figure 5), và giao diện phân tách nội bộ của... PCBA nằm giữa lớp đồng và lớp PP.. Sau một loạt các thử nghiệm, bao gồm căng thẳng nhiệt., xét nghiệm nhiệt độ thủy tinh, Kiểm tra nhiệt độ phân hủy và tiến trình mô phỏng, không tìm thấy hiện tượng tương tự và tham số không đủ trình. Cuối, when using TMA to analyze the Z-axis coefficient of expansion (Z-CTE) of the material (Figure 6), phát hiện ra là hệ số mở rộng của vật liệu căn cứ vượt quá mức tiêu chuẩn cho dù nó có thấp hơn hay cao hơn phần Tg.
The Z-CTE of the material is tương đối high. Trong quá trình đóng băng với chất lỏng chì, the mismatch between the expansion coefficient of the resin and the metal copper foil (Z axis) causes the xử lý PCBA Mở rộng do nhiệt., and the xử lý PCBA biến dạng trong quá trình làm mát tiếp theo Từ từ phục hồi, nhưng ở phần dưới của thiết bị, do sự đỡ đầu của các khớp lỏng đầu tiên SOP solder, the xử lý PCBA không thể phục hồi được, và tạo ra một căng thẳng chiều dài lớn. Khi độ căng thẳng dọc còn lớn hơn độ bám giữa lớp đồng và mảnh nhựa, nó sẽ gây ra Giảm giá nước trong PCB ở địa điểm này. Bề mặt đóng được co lại tự do vì không có hạn chế của các chốt QFF, Do đó lỗi xảy ra chủ yếu ở giao diện giữa nhựa thông lõi và sợi đồng gần bề mặt thiết bị QFF. Mặt khác thì, do các khu đệm phân phối và các tính năng cấu trúc và thông qua các lỗ ở vị trí này, Việc căng thẳng tại nơi này không dễ giải phóng., làm cho địa điểm này dễ bị hỏng hơn so với các địa điểm khác. Do đó, Tính năng thiết kế của miếng đệm ở vị trí này là một yếu tố làm cho tình trạng hỏng ván tồi tệ hơn. yếu.