Tin tức về PCB - Công nghệ SLP-công nghệ cao nhất của bảng mạch PCB

Công nghệ cao nhất của CommentLP-PCB, rất có tiềm năng trong tương lai.

Khi việc xây dựng các trạm căn cứ 5G đạt tới một mức độ nhất định, mô hình của thị trường điện thoại thông minh sẽ thay đổi. Commentự ra đời của 5k sẽ đảo ngược hoàn toàn các hoạt động mạng của cựu điện thoại di động trong thời 4G, và sẽ thu hút nhu cầu thay thế của người tiêu dùng.

Theo sách phân tích chiến lược, hàng tải điện tử 5G sẽ tăng từ hai triệu đơn vị trong phần giá 99 tới 1.5 tỉ đơn vị ở 2025, với tỉ lệ phát triển tổng hợp tại giá 22.

Ngày, Việc phát triển điện thoại di động ngày càng thông minh hơn, ánh sáng và mỏng., cũng có nghĩa là các thành phần nội bộ của điện thoại di động cũng sẽ bị giảm hay hòa hợp thêm.. Dưới xu hướng phát triển này, flexible boards (FPC) and carrier-like boards (SLP) in Bảng mạch PCB có cơ hội được thúc đẩy và áp dụng thêm.

Dựa trên dữ liệu ở 82, Giá trị xuất phát tổng hợp PCB đạt tới 63.Năm tỷ U.S. Đô, và cuối cùng giá trị xuất của Fcine đã tăng lên 12.7 tỉ U.S. Đô, trở thành một dự án tương đối tăng nhanh Ngành công nghiệp PC, và thị trường FPC của Trung Quốc nắm giữ khoảng một nửa thế giới.

Hiện tại, tốc độ của Fcine ở chợ Trung Quốc đã tăng lên tới hàng tỉ RMB 31.6. Theo dự đoán, thì thị trường Fcine của Trung Quốc có cơ hội đạt tới RMB 51.6 tỷ, với tỉ lệ tăng trưởng hàng năm hợp lệ.

Ngày nay, các nhãn hiệu Trung Quốc chính thống sử dụng 10-15 các phần của Fcine.net điện thoại thông minh, trong khi tiêu thụ iPhone X cũng cao như 2022. Có thể thấy rằng vẫn còn nhiều chỗ để cải thiện việc sử dụng điện thoại thông minh Trung Quốc ở FPSC. Đồng thời, giá trị duy nhất của Fcine đã đạt tới mười đô-la Mỹ, và số lượng vẫn đang tăng.

Fcine.net được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh để kết nối các thành phần và hệ thống mẹ, như mô-đun biểu đồ, mô- tinh thể kính, ăng-ten, rung động, v.v. với sự thâm nhập của nhận dạng vân tay, việc chuyển từ ống kính hai kính thành kính thành kính ba kính, và sử dụng ánh sáng, sử dụng Fcine sẽ tiếp tục tăng lên.

Tàu PCB cao nhất:

Điện thoại thông minh phát triển từ 4G LTE sang 5G nhiều đường. Cấu hình ăng-ten của Massive MIMO đã trở nên phức tạp hơn, và cũng khiến mặt trước của RF chiếm nhiều không gian hơn trong điện thoại thông minh 5G. Thêm vào đó, lượng dữ liệu được xử lý bởi hệ thống 5k sẽ phát triển theo hình thức đo lường, và cũng sẽ tăng cường khả năng cung cấp pin, nghĩa là phải nén các bộ phận điện tử và các bộ phận này để hoàn thành gói đồ trong độ dày hơn và dạng nhỏ hơn.

Và sự tiến hóa này thúc đẩy công nghệ PCB đập mạnh hơn, nhỏ hơn và phức tạp hơn. Từ quan điểm của thiết kế điện thoại di động gần đây, nhu cầu khoảng cách đường tối thiểu đã bị giảm từ 50 2069;m trong các thế hệ trước đến giá 30 2069;m hiện tại, sản sinh ra một công nghệ tiến trình tương tự với tàu vận tải (SLP).

Khởi đầu xu hướng công nghệ này là Apple. Đầu tiên là iPhone và iPhone X, iPhone sử dụng công nghệ SLE với độ rộng dây nhỏ hơn và khoảng cách đường, nâng cao cả thị trường HDI đến mức phát triển các phương tiện tương tự.

Mặc dù thị trường tiềm thức hiện tại phụ thuộc quá nhiều vào sự phát triển của điện thoại thông minh cao cấp, đặc biệt là the Apple iPhone và Samsung Galaxy. Tuy nhiên, sau khi Hoài Cảnh khởi động dự án P30 Pro được trang bị với công nghệ SLE trong tháng ba tháng Mười Một, công nghệ SLE sẽ tiếp tục tăng lên đến 2024, nhờ việc sản xuất điện thoại lớn trên to àn thế giới.

Thêm vào đó, khi số lượng những người chịu trách nhiệm về ngôn ngữ Trái đất tiếp tục tăng lên, các nhà sản xuất điện thoại di động đang lên kế hoạch sử dụng chất dẻo trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng khác như đồng hồ thông minh và bảng thuốc, cũng sẽ làm tăng trưởng sự phát triển của thị trường đĩa đồ trượt tuyết.

Theo như các thống kê của Yole, tại bộ phận thẩm vấn vượt biên giới là s ố một triệu đô Mỹ 987. Trong phần tài liệu về tốc độ vận chuyển điện thoại di động trên toàn cầu chỉ khoảng 7 Name, và tỉ lệ của giá trị sản xuất tương ứng cũng khoảng 127. Theo báo cáo ngày hôm nay, tỉ lệ vận chuyển điện thoại di động dùng công nghệ SAP sẽ tăng lên đối với giá trị sản xuất gần 92.

Từ góc độ của công nghệ sản xuất, công nghệ SAP hiện nay bị ảnh hưởng bởi Đài Loan, Hàn Quốc và Nhật Bản. Công ty Nhật Bản như Meiko và Zhizing đang mở rộng các đường dây sản xuất của họ đến Việt Nam và Trung Quốc. Với việc chuyển công nghệ, các xưởng PCB trên đất liền Trung Quốc sẽ dần nắm được kỹ năng vận chuyển của SLP.

Bởi vì 5G dùng tần số cao hơn, cần phải có biện pháp cản trở cao hơn. Nếu nó không được hình thành theo một cách cực kỳ chính xác, những đường ống dẫn nhỏ của HDI có thể tăng nguy cơ suy giảm tín hiệu và giảm độ chi tiết của truyền dữ liệu. Hiện tại, các nhà sản xuất PCB chủ yếu giải quyết vấn đề này nhờ sản xuất MSAP.

Độ rộng chiều ngang/ khoảng hẹp ngày nay đã bị giảm đến 92/30194; 181;, và nó được dự đoán s ẽ bị giảm thêm thành 25/25Độ 1944; 181m;, m, hay thậm chí là 20/201944; 181;;. Phần mềm MSAP có thể hỗ trợ hoàn toàn những nhu cầu này.

Cùng một lúc, Giá trị SLP của quá trình MSAP còn hơn gấp đôi giá trị của mỗi loại cao cấp., có thể mang lại lợi nhuận khổng lồ cho liên quan Sản xuất PCB.

So với quá khứ, thị trường tàu sân bay tiến bộ đã thay đổi rất nhiều. Việc phát triển công nghệ quạt truyền to có mật độ cao (HDFO) và việc giảm liên tục kích thước của tàu sân bay INC sẽ làm giảm nhu cầu tàu sân bay. Tuy nhiên, dù về mặt số lượng, chợ PCB tương lai sẽ không có một sự tăng trưởng quá hiển nhiên, nhưng giá trị cộng hưởng từ những công nghệ mới sẽ là lực chính để thúc đẩy giá trị sản xuất của PCB.