Sự hiểu biết mới PCB sample development
The Chinese name of PCB là bảng mạch in, một thành phần điện tử quan trọng. Theo Trương Jin nói, Bộ trưởng Bộ tư lệnh hiệp hội mua vòng in Trung Quốc, từ đầu, Công nghiệp mạch in của Trung Quốc nằm hạng nhất trên thế giới về giá trị s ản xuất, nhưng hệ thống thiết bị và các dụng cụ chủ chốt và đo đạc phụ thuộc vào nhập khẩu, and the companyâs R&D and innovation capabilities There is a big gap with the international.
Cần phải hiểu một số điều khoản cơ bản liên quan đến các công nghệ chuyển tiếp tín hiệu BGA.. Từ "qua" là quan trọng nhất. Vòng lưu là đệm có lỗ điện.. Cái lỗ điện này được dùng để nối dây đồng vào Lớp PCB and a copper wire on another layer. Những mạch có nhiều mật độ cao có thể dùng thỉnh cầu mù hoặc chôn vùi, Cũng được gọi là vi khuẩn. Chỉ có một mặt của lỗ mù được nhìn thấy., và cả hai bên của lỗ chôn không thấy được.
Cách tách quạt của kiểu BGA được phân loại thành bốn góc, để lại một kênh rộng hơn ở giữa BGA để phát hiện nhiều dấu vết từ bên trong. Phân bổ các tín hiệu từ BGA và kết nối chúng với các mạch khác gồm vài bước then chốt.
Bước đầu tiên là xác định mức cần thiết thông qua kích cỡ quạt BGA. Kích thước đường đi phụ thuộc vào nhiều yếu tố: khoảng cách thiết bị, độ dày PCB, và số dấu vết cần phải được chuyển từ vùng này hay vành đai của đường qua khu vực khác hay vành đai khác. Hình 3 hiển thị ba mét khác nhau liên quan tới BGA. Vành đai là một giới hạn đa dạng, được xác định là một ma trận hay sòng phẳng bao quanh bóng BGA.
Trước tiên, vành đai được hình thành bởi đường mòn đi qua hàng đầu (ngang) và cột đầu tương ứng (dọc), sau đó là vành đai thứ hai và thứ ba. Nhà thiết kế bắt đầu nối dây từ phạm vi xa xôi của BGA, và sau đó tiếp tục chạy vào trong cho tới khi vòng ngoài gần nhất của bóng. Kích thước đường dẫn được tính theo đường kính liên kết và quả bóng, như được hiển thị ở bảng 1. Đường kính liên kết cũng là đường kính tơ tơ của mỗi quả cầu.
Một khi đã hoàn thành việc tách rời xương chó và xác định cụ thể bằng kích cỡ đệm, bước thứ hai là xác định độ rộng theo dấu vết từ BGA cho tới lớp bên trong của bảng mạch. Có nhiều yếu tố cần xem xét khi xác nhận độ rộng theo dấu vết. Bàn 1 hiển thị bề rộng vết. Chỗ tối thiểu cần thiết giữa các dấu vết giới hạn không gian dẫn đường BGA. Cần phải biết rằng việc giảm khoảng trống giữa vết tích sẽ làm tăng giá của việc sản xuất bảng mạch.
Nhiều dấu vết có thể được chuyển đi qua các kênh khác nhau. Ví dụ như, nếu sân bay có vẻ không ổn lắm, bạn có thể sắp xếp một hoặc hai dấu vết, đôi khi ba. Ví dụ như, cho một cú ném nhỏ, có thể triển khai nhiều dấu vết. Tuy, với tiên tiến hôm nay Thiết kế PCB, hầu hết thời gian chỉ có một dấu vết cho một kênh.
Một khi thiết kế nhúng xác định độ rộng và khoảng cách theo dấu vết, số dấu vết được chuyển đi qua một kênh, và kiểu cách sử dụng cho thiết kế kế bố trí kiểu BGA, ông hoặc bà có thể ước lượng các lớp PCB cần thiết. Dùng ít hơn số kim I/O tối đa có thể giảm số lượng các lớp. Nếu dây điện được mở trên lớp đầu và lớp hai, thì đường dây nối trên hai vành đai ngoài không cần dùng vias. Hai vành đai khác có thể được định hướng trên lớp dưới.
Trong bước thứ ba, thiết kế phải duy trì việc sửa trở khớp như yêu cầu và xác định số lượng các lớp dây dẫn cần dùng để phân hủy hoàn to àn tín hiệu BGA. Tiếp theo, sử dụng lớp trên của bảng mạch hay lớp mà BGA được đặt để hoàn thành dây nối của đường dây ngoài.
Các tham số nội bộ còn lại được phân phối trên lớp dây nội bộ. Dựa trên số mạng lưới nội bộ trong mỗi kênh, cần phải ước lượng công bằng số lượng các lớp cần thiết để hoàn thành to àn bộ hệ thống dây chuyền BGA.
Sau khi hoàn thành đường dây kết nối, hãy ra thêm một vòng nữa. Hệ thống biểu đồ trong hình 4a và hình 4b miêu tả cách những nhà thiết kế PCB di chuyển các vòng tròn lớn hơn, bắt đầu từ nơi xa xôi nhất và thẳng tới trung tâm. Bức ảnh đầu tiên cho thấy hình ảnh đầu tiên và thứ hai bên trong được nối dây. Sau đó theo cùng một phương pháp để nối các đường nội thất tiếp theo cho đến khi tất cả các dây chằng đều hoàn tất.