Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Với nhu cầu thiết kế bảng mạch in, các tiến trình mạ trực tiếp được phát triển liên tục trong vài năm qua. Khởi động bởi sự thu nhỏ, từ các thành phần chì đến các thành phần leo lên trên bề mặt, thiết kế PCB đã được phát triển để thích nghi với các thành phần thu nhỏ với nhiều chốt hơn, dẫn đến các lớp khuếch đại PCB, bo mạch dày hơn, và qua các lỗ. Để đáp ứng thách thức với tỉ lệ hình thể cao, các đặc điểm kỹ thuật của đường dây sản xuất phải cải thiện việc truyền dung dịch và trao đổi các lõi điện tử, như việc dùng sóng siêu âm để làm ướt các lỗ thủng nhanh chóng và gỡ bỏ các bong bóng, và nâng cao khả năng dao không khí và máy sấy khô để sấy khô các mạch dày.
Kể từ đó, các nhà thiết kế PCB đã đi vào giai đoạn tiếp theo: cơn đói lỗ mù, số chốt và mật độ lưới bóng vượt qua bề mặt bàn sẵn sàng cho việc khoan và lăn. Với lưới 1
Trong Lúc 1997, dịch điện thoại bắt đầu dùng một chương trình 1+N+1 để tạo thành hành. Đây là một thiết kế có lỗ vi-mù trên lớp được gắn lại vào lõi. Với việc buôn bán điện thoại di động, các cửa sổ được khắc trước và máy laser CO2, tia UV, UV-YAG và kết hợp tia UV-CO2 để tạo thành lỗ hổng nhỏ. Các vi thể mù dẫn cho phép nhà thiết kế đi dưới chân cầu mù, để có thể phân bổ lại nhiều lưới kim nếu không tăng số lượng lớp. Hiện tại có rất nhiều loại đĩa (HDI) được sử dụng trong ba loại truyền hình: sản phẩm thu nhỏ, gói cao cấp và sản phẩm điện tử có triển vọng. Tự thiết kế điện thoại di động là ứng dụng hiệu quả nhất.
Với tốc độ phát triển nhanh của công nghệ điện tử, chỉ bằng cách nhận ra xu hướng phát triển của công nghệ PCB, các nhà sản xuất mạch có thể phát triển công nghệ sản xuất mới có thể tìm đường vào nền công nghiệp PCB đầy cạnh tranh. Với tư cách là nhà s ản xuất lớn nhất trên thế giới, khả năng sản xuất và xử lý của các nhà sản xuất PCB Shenzhen sẽ trở thành một phần chủ chốt của ngành điện tử. Các nhà sản xuất bảng mạch phải luôn giữ ý thức về việc phát triển. Những quan điểm sau đây là về việc phát triển công nghệ sản xuất và xử lý PCB:
1. Công nghệ lắp ghép thành phần
Công nghệ lắp ghép thành phần là một thay đổi lớn trong các mạch tổng hợp PCB. Đã bắt đầu hình dạng các thiết bị xoay đỡ (các thành phần hoạt động), các thành phần điện tử (các thành phần thụ động) hay các thành phần thụ động trên lớp bên trong của PCB. Sản xuất, nhưng để phát triển các nhà sản xuất bảng mạch đầu tiên phải giải quyết phương pháp thiết kế tương tự, công nghệ sản xuất và chất lượng kiểm tra, đảm bảo độ an to àn cũng là ưu tiên hàng đầu. Các xưởng PCB phải tăng nguồn đầu tư vào các hệ thống, gồm thiết bị, xét nghiệm và mô phỏng để duy trì sức sống mạnh.
2. Công nghệ HDI vẫn là hướng chính dẫn phát triển.
Công nghệ HDI thúc đẩy việc phát triển điện thoại di động, thúc đẩy việc xử lý thông tin và điều khiển các chức năng tần số cơ bản của LSI và CSP chip (các gói), và phát triển các phương tiện mẫu cho sự đóng gói bảng mạch. Nó cũng thúc đẩy việc phát triển chất nổ. Do đó, các nhà sản xuất bảng mạch phải đổi mới trên đường cao. Công nghệ sản xuất và xử lý PCB. Vì HDI là hiện thân của công nghệ tiên tiến nhất của PCB đương đại, nó mang tới màn hình mỏng và rất nhỏ tới PCB. Phần mềm mềm của công nghệ phát triển hàng loạt màn hình (điện thoại) (điện thoại di động) là một mẫu công nghệ phát triển biên giới (HDI). Trong điện thoại di động, PCB, microdây PCB (50 206; 1889; 189;;;158;;;75\ 206; 188;m/50 206; 188;\\ 239;* 189;;58;158;1806;* 188;, cắt dây rộng/spaceg) đã trở thành dòng chính. Hơn nữa lớp dẫn dẫn và lớp dày dày mỏng hơn. Hệ thống dẫn dẫn điện được tinh chỉnh lại, mang theo thiết bị điện tử có độ cao và siêu suất cao.
Về kế hoạch kinh doanh tương lai, Thẩm Thanh Tuyền nói rằng 5G, sinh trắc học, hay áp lực nhạy cảm, lái tự động cảm xúc cảm xúc có thể được áp dụng cho Pengding Holdings 226669;1288;153; bảng mạch, hay kho đám mây, máy tính, ga căn cứ, v., \ 2269;156; Đây là sơ đồ phát triển từng bước cuối cùng sẽ dẫn tới một nhà máy thông minh."
