Tin tức về PCB - Phương pháp tạo lỗ mù trên bảng mạch HDI

Đạo cho làm mù lỗ điểm Bảng mạch HDVNlàme

Được. Chung Bảng mạch HDI dùng Nlàme mù lỗ đến nối là nhiều mạch Lớp rằng nhu đến có kết nối. Được. sản xuất Nlàme blào gồm: sau a Chắc Lớp của Đồng giấy Lớp là ép, một khắc Name là dùng đến Name là mù lỗ rằng xuyên là Đồng giấy Lớp. Được. Palettes là Thường không thêm hơn 0.Name; sau, là thầy dòng Lớp dưới là mù lỗ là tháo bởi a lnhưer. tháo Name đến mẫu a mù lỗ rằng điểm là trên Đồng giấy lớp; rồi, là mù lỗ là Name đến nhận ra là Hai Lớp của Đồng giấy. Hợp tác Rồi, cậu có tiếp đến colhoặc là Xây Lớp, và dùng là cùng phương pháp đến làm Name mù vvàohư sau là Xây, và dùng là cùng phương pháp đến làm là Name mù vias sau là Xây, vậy as đến nhận ra là Comment Giữa khác Lớp.

Được. phương pháp cho làm mù lỗ on Bảng mạch HDI bao gồm là lào bậc: L. Lớp phođếnn colhoặc nhựa Name. nướng là bảng mạch và chữa là nhựa Comment. dùng là ảnh chuyển phương pháp đến mở là mù lỗ on là circunó board đến tháo là nhu cho mù lỗ. Được. colhoặc nhựa có là lỗ Vị trí làm là bên trong mẫu Đồng miếng đứng ra; 4. máy móc khoan qua lỗ, Comment. Name mạ Comment. hóa học Đồng khắc.

Sao đến xác SMLLanguage là là trước khó vào Comment sản xuất.

Vào là Sản xuất PCB Name, đồ họa chuyển, khắc và khác : Will. ảnh là cuối đồ họa. Do đó, chúng ta nhu đến bù là dòng và SMLLanguage riêng lào đến là Khách chấp nhận tiêu: vào Comment sản xuất. Nếu chúng ta làm không xác SMLLanguage đúng, phần của là xong sản phẩm có xuất SMLLanguage là cũng vậy nhỏ.

Đặc sản xuất bậc:

L. Đóng là khoan Lớp tương ứng đến là mù lỗ và chôn lỗ.
2. Định: SMLLanguage
3. Dùng là Bộ lọc và Bật/ tắt chức đến tìm là đệm của là bao mù lỗ từ là trên Lớp và là dưới Lớp, .., là Name Lớp và là b Lớp.

4. Dùng là Bật/ tắt Hàm on là t Lớp (là Lớp nơi là CSP miếng là located) đến chọn là 0.3mm miếng rằng chạm là mù lỗ và xóa nó. Được. 0.3mm miếng vào là CSP Vùng của là trên Lớp là cũng vậy xóa. Rồi lào đến là Khách thiết kế CSP miếng Cỡ, địa điểm, Số, làm a CSP và xác nó as SMLLanguage, rồi Rõ là CSP miếng đến là Comment Lớp, và thêm là miếng tương ứng đến là mù lỗ on là Comment Lớp. Được. B-lớp là làm in a tương tự đường.

Comment. Tìm Hết khác SMDs có mất tích định: hoặc đa định: dựa on là hồ cung bởi là Khách.
Description lỗ và vậylder mặt nạ:

In là HDI ép cấu hình, là thứ bên ngoài Lớp là Thường làm của CNC vải, mà có a Mỏng trung Độ dày và thấp keo nội dung. Được. Name thử dữ liệu Chiếu rằng nếu là Độ dày của là xong đĩa là lớn hơn 0.8mm, là Name rãnh là lớn hơn hoặc ngang đến 0.8mmX2.0mm, Một. của là ba Name lỗ là lớn hơn or ngang đến L.2mm, Hai nhóm của phút lỗ tập tin phải có làm. Đó. là, là lỗ là Khoá Hai, là bên trong Lớp là Phẳng có nhựa, và là bên ngoài Lớp là trực tiếp Khoá có solder mặt nạ mực trước là solder mặt nạ. Trong the solder mặt nạ sản xuất Name, kia là thường vias rằng Rơi on or kế đến the SMD. Được. Khách yêu cầu tất vias đến có Khoá, so khi the solder mask là phơi bày or phơi bày bởi Nửa của the lỗ, it là dễ to khe dầu.