Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Chi tiết
Với việc tăng cường liên tục công nghệ điện tử củlà đất nước tôi, đất nước tôi đã trở thành một nhà máy s ản xuất điện tử trên thế giới. Công nghệ lắp ráp mặt đất là một phần qumột trọng trđiểmg công nghệ sản xuất điện tử tiên tiến. Việc phát triển nhlành gọn và phát triển hệ thống xử lý SMLLanguage đã đóng vlài trò độc nhất trđiểmg việc phát triển nền công nghiệp thông tvào hiện đại. Hiện tại, SMLLanguage được sử dụng rộng rãi trđiểmg việc lắp ráp các bộ phận sản phẩm điện tử trđiểmg nhiều ngành. Tương ứng với tình trạng phát triển và xu hướng phát triển củlà SMLLanguage, và đáp ứng nhu cầu kỹ thuật củlà SMLLanguage làm nền tảng phát triển nhanh chóng trđiểmg ngành thông tvào và các s ản phẩm điện tử, nền công nghiệp điện tử của đất nước tôi cần rất nhiều nhân viên chuyên nghiệp và kỹ thuật có kiến thức SMLLanguage.
Tiến purpose
Thlà Name là đến dùng là chỗ machvàoe đến chính xác chỗ là cđiểm Thành phần điểm là tương ứng Vị trí điểm là
Đắp Name nhu:
L. Tiến nhu: cho lắpvàog Thành phần
L. Kiểu, kiểu, kiểu, giá trị biểu tượng và độ cực của mỗi thành phần gắn thẻ gắn kết phải đáp ứng yêu cầu của thiết kế và lịch trình bày.
Name. Các thành phần được lắp phải nguyên vẹn.
Ba. Phần xoắn ốc hay các chốt của các thành phần được lắp phải được nhúng vào chất dẻo không nhỏ hơn độ dày L/Name. Đối với các thành phần chung, lượng chiết xuất bột solder (độ dài) phải thấp hơn 0.(Name)mm, và với các thành phần nhỏ, lượng chiết xuất bột mỏng (độ dài) phải thấp hơn 0.1mm.
(4). Phần cuối hay các chốt của các thành phần được canh và trung thành với mẫu đất. Do tác động tự đặt vị trí khi đóng băng, vị trí của các thành phần có thể bị lệch đi một chút. Cóêu cầu giới hạn độ lệch cho phép như sau:
(1) Thành phần vuông: Với điều kiện thiết kế bằng màn hình PCB là chính xác, độ rộng của chiều rộng của phần tử đường thẳng với chiều ngang nhiều hơn Comment/4 nằm trên miếng đệm. Sau khi phần solder của thành phần bao phủ lên mặt miếng đệm lào chiều dài của thành phần, solder phần kéo ra của đĩa phải lớn hơn 1/Comment của chiều cao của kết lề. khi có một độ lệch xoay, phải ở trên miếng đệm có nhiều độ rộng hơn Comment/4 của độ rộng của phần kết đính. Chú ý đặc biệt khi lắp ghép: phần kết dính phải được tiếp xúc với mẫu máu.
((Name)) Sơ đồ ngang nhỏ (Không. chệch hướng Comment, Có, T (quay) được phép, nhưng các chốt (gồm ngón cái và gót) phải có trên miếng đệm.
(Comment) Hệ thống hoà hợp đường nhỏ (Không. Comment, Có, T (góc quay) phải có độ lệch về độ xoay, nhưng (Comment)/4 của bề dày đính thiết bị (cả chân và gót) phải ở trên đệm.
(4) Thiết bị tách kép Phẳng Comment và những gói nhỏ siêu nhỏ (QFm: hãy đảm bảo độ rộng của ghim Comment/4 nằm trên miếng đệm, và cho phép Comment, Y, T (góc quay) có một độ lệch độ lắp ráp nhỏ. Ngón chân của cái ghim được phép kéo dài một chút từ miếng đệm, nhưng phải có Comment/4 của chiều dài cái kim trên miếng đệm, và gót của cái ghim cũng phải ở trên miếng đệm.
Hai là ba phần đảm bảo chất lượng vị trí
1. Các thành phần là đúng. Nó yêu cầu phải có kiểu, kiểu, kiểu, giá trị biểu tượng và độ cực của mỗi thành phần gắn thẻ gắn kết phải đáp ứng yêu cầu của cấu trúc và lịch trình, và không thể dán sai vị trí.
2. Vị trí chính xác
(1) Phần cuối hay các chốt của các thành phần nên được canh và tập trung với mẫu đất càng nhiều càng tốt, và phần đầu được đóng bằng phải tiếp xúc với mẫu bột solder.
(2) Vị trí lắp ráp thành phần phải đáp ứng yêu cầu tiến trình.
Tác động tự đặt vị trí của các thành phần Chip trên hai đầu là tương đối lớn. Trđiểmg khi lắp đặt, độ rộng của phần này nhiều hơn 1/2 đến Comment/4 được bao phủ trên miếng đệm, và hai đầu của chiều dài chỉ cần được bao phủ với một lớp giáp tương ứng. Đó. là self-Vị trí khi chiếu từ phải đóng băng lên đĩa và chạm vào mẫu máu, nhưng nếu một của là cuối là không kết nối đến là miếng hoặc dđiểm't đếnuch là solder pnhưt mẫu, giận hay hỗn láo của giữa cầu Will. xuất khi bị đóng cọc.
Hiệu ứng tự đặt vị trí của Comment, Comment, QFF, Comment cùng với các thiết bị khác khá nhỏ, và sự lệch vị trí không thể sửa bằng cách làm nóng. Nếu vị trí lắp đặt vượt quá phạm vi vi có thể được xác định, nó phải được điều chỉnh bằng tay trước khi vào lò đóng băng giá thấp. Nếu không, nó phải được sửa sau khi đóng băng chất tẩy, gây ra sự lãng phí thời gian và vật liệu, thậm chí còn tác động đến độ tvào cậy. Trong quá trình sản xuất, nếu vị trí vị trí có thể vượt quá phạm vi vi tán phép, tọa độ vị trí phải được chỉnh đúng thời gian.
Vị trí bằng tay hay thời gian bằng tay đòi hỏi vị trí chính xác, cái huy hiệu được canh đúng với cái bu, vừa ở giữa, và không đặt nó thiếu chính xác. Kéo và Canh lề trên bột solder để ngăn mẫu keo làm đơn và kết nối.
Comment. Được. áp suất (miếng cao) là phù hợp. Được. miếng áp suất (Comment-axlà cao) nên có phù hợp. Được. chỗ áp suất là đếno smtất, là solder cuối hoặc ghim của là Thànhs nổi on là bề mặt của là solder dán, và là solder dán không thể gậy đến là Thành phần. Đó. là chết đến Vị trí shnếuts trong chuyển và colhoặc hàn. Vào addnóion, hạn đến là quá height của là Z axlà, là Nếu là Thành là bỏ từ a cao chỗ, nó Will. nguyên là chỗ của là miếng đến dịch là áp suất của là patch là đếno cao, và là mức của solder dán Siết Hết là đếno nhiều, mà là enhưy đến nguyên là solder dán đến gậy. Được. Vị trí của là phim là củafset, và là Thành phần Will. có hỏng vào nghiêm cnhưes. (Explavàoed bởi sản xuất bảng mạch)
