Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Hiểu củlà lõi thiết bị vào PCBA Nlàtôivàog
We tất biết rằng vào
Hiểu của lõi thiết bị vào PCBA processvàog
một. Name vật
L. Sắt Name Là là tên khuyên, kim Name là làm của kim vào là dùng của vật. Vì kim có tốt hơn ống và là dễ đến đóng, là Name có cao chính xác, và là Cỡ là Tiện cho nghiêm cắt, và nó là thêm có lợi đến là chính thức của là Cỡ. Đó. có có dùng vào khối sản xuất, và là giá là tương đối thấp bởi của là tiện của sản xuất.
2. Bưu kiện gốm: Các vật liệu gốm có tính chất chống gỉ, chống ẩm, và có tính chất kháng oxy, và rất có tính chất điện. Loại thuốc này phù hợp với môi trường lao động khắc nghiệt và chất chứa dày đặc cao.
Ba. Bao bọc thép-gốm: Bởi vì nó có cả tính chất tốt của kim loại và lợi ích của đồ gốm, nên nó có phẩm chất cao lào mức độ ảnh hưởng tổng thể.
4. Bị bọc bởi lớp nhựa: Bản thân chất của lớp nhựa thấp giá và dẻo dai, nên quá trình sản xuất rất đơn giản, có thể đáp ứng được các yêu cầu đặc biệt của sản xuất hàng loạt.
Hai. Phương pháp tải mẫu
Các hạt Blà, chúng tôi thường thấy trong chương trình hướng dẫn trong cơ sở xử lý con SMt, có thể được chia thành phần lắp ráp và lắp ráp lại. Vậy trang trọng là gì? Tức là, khi con con được nạp, con tàu có dây dẫn hướng lên là một con con tích cực, và ngược lại là một con con lật ngược.
Ba. Kiểu đệm đĩa
Nó là nền tảng của con con và được dùng để mang và sửa con con trần. Mặt đất phải có chức năng cách ly, dẫn nhiệt, cách ly và bảo vệ, và trong hàm chính của nó, nó là một cái cầu nối giữa mạch nội bộ và bên ngoài của con con.
L. Vật liệu: được chia thành các vật liệu hữu cơ và các vật liệu vô cơ.
2. Cấu trúc: một lớp, hai lớp, đa lớp và bốn loại tổng hợp.
Bốn. Tỷ lệ gói
Để đánh giá lợi ích và khuyết điểm của công nghệ đóng góp mạch tổng hợp, một chỉ thị quan trọng là tỉ lệ đóng gói,
Tốc độ gói
Càng gần tỷ lệ này với L, thì càng tốt. Khu vực con con thông thường nhỏ, và trọn gói bị giới hạn bởi độ cao dẫn đầu, điều đó làm cho việc thu hẹp lại khó khăn hơn.
Đã nhiều thế hệ thay đổi về kỹ thuật đóng gói của những mạch tổng hợp. Từ Comment, QFF, Language và CSP với Comment, tỷ lệ đóng gói của con con ngày càng gần hơn với 1, số lượng các chốt đã tăng lên, khoảng cách kim đã bị giảm, và sức nặng của con con đã giảm. Năng lượng bị giảm, kỹ thuật, tần số hoạt động, nhiệt độ, độ tvào cậy và khả năng thực tế đều đã tiến bộ rất tốt.
Phân tích trên đây chủ yếu dựa trên các chất chứa, phương pháp nạp tải, các loại nền, và tỉ lệ đóng gói các con con. Tôi hy vọng bạn bè sẽ hiểu sâu hơn về những thứ này sau khi đọc chúng.
Mặc nhiều của là lõi deVice phỉnh vào PCBA Name are trực tiếp lấy từ là slênplier, lày Will. không gặp là tri thức của là con chip nhưng vào là PCBA Name, nó là tìm rằng nhiều cusđếnmers vẫn hỏi Hỏi khoảng là lõi thiết bị phỉnh vào là PCBA Name, vậy Chỉ trình nó đến mọi vào là mẫu của thlà color, hokimg đến Cứu bạn in nhu.
