Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Mục đích chính của Phân gối PCB phải tẩy ẩm và hút ẩm, và để gỡ bỏ độ ẩm trong PCB hay hấp thụ từ bên ngoài, bởi vì một số vật liệu được dùng trong PCB Bản thân nó rất dễ hình thành phân tử nước.
Thêm nữa., sau khi PCB được sản xuất và đặt trong một thời gian, có cơ hội hút ẩm trong môi trường, và nước là một trong những sát thủ chính của Bắp rang PCB hay làm mệt.
Bởi vì khi chất nổ PCB được đặt trong một môi trường mà nhiệt độ cao hơn 100019194; 176C, như lò đun nóng, lò đóng sóng, khí nóng hay phơi bày bằng tay, nước sẽ biến thành hơi nước và rồi nhanh chóng mở rộng lượng nước.
Giá trị nhiệt độ càng nhanh, thì khuếch đại hơi nước càng nhanh. Nhiệt độ càng cao, lượng nước hơi lớn hơn. khi hơi nước không thể thoát khỏi PCB ngay lập tức, thì có khả năng lớn PCB.
Nhất là, là Z direction of the PCB là người mỏng manh nhất. Đôi khi cái cầu giữa các lớp PCB có thể hỏng, và đôi khi nó có thể gây ra sự phân tách các lớp của PCB. Nghiêm túc hơn, thậm chí sự xuất hiện của PCB có thể thấy. Biến dạng tượng, sưng, khai, Comment.;
Đôi khi, ngay cả khi hiện tượng trên bề mặt PCB không thể nhìn thấy, thì nó vẫn bị thương bên trong. Qua thời gian, nó sẽ làm cho chức năng của các sản phẩm điện trở nên bất ổn, hoặc là nó sẽ gây ra các vấn đề khác, mà cuối cùng sẽ khiến sản phẩm thất bại.
Sự phân tích nguyên nhân thật của vụ nổ PCB và biện pháp phòng ngừa
Chế độ sản xuất PCB thực sự rất khó chịu. Trong quá trình nướng, cái vỏ gốc phải được tháo ra trước khi được đặt vào lò, và sau đó nhiệt độ phải cao hơn 100 cấp Celisius để nướng, nhưng độ nhiệt độ không phải quá cao để tránh quá trình nướng. Việc khuếch đại hơi nước quá lớn thực sự làm nổ PCB.
Thông thường, nhiệt độ đầu nướng PCB được thiết lập ở 1Name0541775;5 độ Celisius trong ngành này để đảm bảo rằng độ ẩm thực sự có thể bị loại khỏi thân thể PCB trước khi đường SMT có thể được dùng để làm nóng.
Lò nướng có độ dày và kích thước của nó. Các loại chất đốt chất cặn hay lớn hơn, sau khi nướng phải đè lên tấm ván với vật nặng. Mục đích này là giảm hoặc tránh được PCB Có sự cố bi thảm của sự biến dạng do khuếch đại PCB do căng thẳng sau khi nướng.
Bởi vì một khi máy tính bị biến dạng và cong, sẽ có sự bề lệch hoặc độ dày không đều khi in chất solder past in SMT, mà sẽ gây ra một số lượng lớn các mạch điện ngắn được solder hoặc các khiếm khuyết do phơi bày rỗng trong lần chiếu tiếp theo.
Thiết lập trạng thái lò nướng PCB
Hiện tại, ngành công nghiệp đặt các điều kiện và thời gian cho việc nướng gen như sau:
Được. PCB được niêm phong cẩn thận trong vòng hai tháng sau ngày sản xuất. Sau khi dỡ đồ, nó được đặt trong môi trường kiểm soát nhiệt độ và ẩm ướt (\ 2267; 1669 cấp Celius/60% R, theo tập tin IPC-1610) trong nhiều ngày hơn. Bánh nướng ở 12054; 1775 bằng Celisius trong một tiếng.
2.Kế hoạch PCB được lưu trữ trong 2-6 tháng sau ngày sản xuất, và nó phải được nướng tại 120194; 177; 5\ 176C trong 2 giờ trước khi hoạt động.
Trước khi hoạt động, nó phải được lò nướng lúc 12055555519669;C trong bốn giờ trước khi hoạt động.
4. B được trữ hàng dài hơn 12 tháng từ ngày sản xuất, về cơ bản không được khuyến cáo, vì các mặt dính của máy phát nền sẽ già đi theo thời gian, và các vấn đề chất lượng như chức năng hàng không ổn định sẽ xảy ra trong tương lai, nó sẽ làm tăng thị trường sửa chữa. Ngoài ra, có nguy cơ vỡ đĩa và ăn lớp thiếc kém trong quá trình sản xuất. Nếu bạn phải dùng nó, bạn nên làm bánh ở 120194; 177555194; 176C trong sáu giờ. Trước khi sản xuất hàng loạt, trước tiên hãy in vài miếng bột solder và đảm bảo không có vấn đề thủ tải nào trước khi tiếp tục sản xuất.
Một lý do khác là không nên dùng chất nổ mà đã lưu giữ quá lâu bởi vì phương pháp xử lý bề mặt của chúng sẽ dần thất bại theo thời gian. Nguồn tin về công nghệ được phát ra trong suốt hàng tháng. Độ dày tùy thuộc vào độ dày. Nếu độ dày mỏng hơn, lớp niken có thể xuất hiện trên lớp vàng do hiệu ứng phóng xạ và làm nóng hóa, và sẽ ảnh hưởng đến độ tin cậy, vì vậy bạn không nên cẩn thận.
5.Tất cả những chiếc b-ti được nướng phải được dùng trong vòng năm ngày, và những chiếc b-ti chế không phát hiện phải được nướng ở 1201944455555551969;C thêm một giờ nữa trước khi lên mạng.
Sắp xếp từng ngày trong lúc dùng PCB nướng
1. Khi nướng những chiếc bản nổ lớn, hãy dùng một chế độ xếp ngang. Nó được đề nghị là số lượng tối đa của một chồng không thể vượt quá ba mảnh. Lò nướng cần được mở chỉ sau mười phút sau khi xong việc, để lấy luôn PCB ra và đặt nó thẳng cho mát. Sau khi nướng đồ chống cua. Không nên dùng những loại này để nướng dọc vì chúng dễ bị bẻ.
2. Khi nhỏ và vừa PCBs là nướng, có thể đặt theo chiều ngang và xếp. Số lượng tối đa của một cái chồng không thể vượt qua 40, hoặc nó có thể đứng thẳng, và số không giới hạn. Bạn cần phải mở lò ra và lấy ra PCB trong vòng mười phút sau khi nướng xong. Cho nó nguội, và ép Điệu Jig chống bending sau khi nướng chín.
