Tin tức về PCB - Tại sao PCBA xưởng sản xuất chuỗi thiếc

Chuỗi hạt thiếc thỉnh thoảng được sản xuất trong xử lý PCBA. Đây là vấn đề thiếu sót trong việc xử lý điện tử., Thường thì rất dễ xuất hiện trong quá trình sản xuất như xử lý con chip SMT.. Đối với một công ty xử lý chuyên môn cung cấp dịch vụ chất lượng cao, tất cả các hiện tượng tội nghiệp đều cần được giải quyết. Để giải quyết vấn đề, chúng ta phải biết nguyên nhân nó xảy ra. Vậy nguyên nhân của chuỗi hạt thiếc là gì?? Làm việc theo đây Nhà sản xuất PCBA Guangzhou Pate Technology will briefly share with you what are the reasons for the tin beads produced during the SMT chip processing.

1. Được. selection of solder paste
1. Metal content
Generally, Nồng độ kim loại và tỉ lệ khối lượng trong chất solder paste là khoảng 88=-92, và tỷ lệ âm lượng là đại liên 50%. Khi lượng kim loại tăng lên, Độ sợ sệt của chất tẩy được trộn tăng lên, có thể kháng cự được sức mạnh tạo ra bởi hơi nước trong quá trình khai quật lớp vỏ dẻo xử lý con chip SMT.. Tăng chất kim loại làm bột kim loại được sắp xếp chặt., làm cho dễ kết hợp hơn và không bị nổ tung khi tan chảy.
2. Oxidation degree of metal powder
The higher the degree of oxidation of the metal powder in the solder paste, Giá trị của thuốc tẩy kim loại càng lớn, và không dễ xâm nhập giữa chất tẩy và PCBA đệm và bộ phận SMB, dẫn đến việc giảm tải.
Comment. Metal powder size
The smaller the particle size of the metal powder in the solder paste, To lớn hơn bề mặt toàn bộ của chất solder paste, kết quả là có độ oxi hóa cao hơn của loại bột đó, và do đó hiện tượng được gia tăng.
4. The amount and activity of flux
Excessive amount of solder will cause the solder paste to collapse locally and produce tin beads. Nếu hoạt động của luồng không đủ, Không thể tháo bỏ phần bị cháy được, sẽ gây ra chuỗi hạt thiếc xử lý PCBA.
5. Other matters needing attention
If the solder paste has not been reheated, phun nước lên sẽ xảy ra trong giai đoạn đang quá nóng của vá SMT., kết quả là chuỗi solder. The PCBA Mẫu bám là ẩm, Độ ẩm trong nhà quá nặng., Gió đang thổi dựa vào chất tẩy, và chất tẩy được trộn thêm với chất lỏng lỏng lớn., Máy trộn thời gian quá dài, Comment. thúc đẩy sản xuất chuỗi hạt thiếc.
Hai, the production and opening of the steel mesh
1. Opening
In the process of opening the stencil, Cửa mở được thực hiện theo kích thước của miếng đệm trực tiếp., để trong quá trình in keo solder của việc xử lý băng dính SMT, Cũng có thể là keo tẩy được in trên lớp lắp ráp, Dẫn đến sự xuất hiện của các viên solder.
2. Thickness
The stencil Baidu is generally between 0.12~.17mm, quá dày sẽ gây ra sự sụp đổ của nguyên liệu hàn, Kết quả là các viên solder.
Ba, the placement pressure of the placement machine
If the pressure is too high during placement, Nguyên liệu này sẽ được ép lên mặt nạ solder phía dưới thành phần., và chất solder paste sẽ nóng chảy và chạy xung quanh thành phần để tạo thành chuỗi thiếc trong khi đóng băng..
Thứ tư, the setting of the furnace temperature curve
Generally, Viên chì được sản xuất trong quá trình đóng băng thấp xử lý PCBA. Trong thời gian hâm nóng, Nhiệt độ của chất solder paste, PCBA Độ cao và các thành phần SMD tăng lên từ 120~150 cấp Celius, và các thành phần phải bị giảm trong lát nước. Sốc nhiệt. Ở giai đoạn này, Máu chảy trong bột solder bắt đầu bốc hơi, để các hạt nhỏ của bột kim loại tách ra và chảy xuống đáy bộ phận, và khi dòng chảy được thêm vào, Nó chạy quanh thành phần để hình thành chuỗi hạt thiếc..