Tin tức về PCB - Bảy lời khuyên: Cách tránh các vấn đề điện từ PCB?

Electromagnetic compatibility (EMC) and nhưsociated electromagnetic interference (EMI) have always required the eyes of system design engineers, Đặc biệt là tổ chức Kế hoạch PCB, as in bảng mạch thiết kế và các gói thành phần thu nhỏ lại và á yêu cầu hệ thống nhanh hơn.

Việc kiểm soát điện tử có liên quan đến sản xuất, truyền tải và tiếp nhận năng lượng điện từ, và không thích hợp trong thiết kế PCB. Năng lượng điện từ đến từ nhiều nguồn và được trộn lẫn, nên phải cẩn thận đặc biệt để đảm bảo tín hiệu phù hợp và không can thiệp lẫn nhau khi các mạch khác nhau, kết nối, lỗ thủng và các vật liệu PCB hoạt động cùng nhau.

Mặt khác, EME là một tác động phá hoại gây ra bởi EMC hoặc năng lượng điện từ không mong muốn. Trong môi trường điện từ này, các nhà thiết kế PCB phải đảm bảo năng lượng điện từ bị hạn chế để gây nhiễu.

Đây là mẹo 7 để tránh các vấn đề điện từ trong thiết kế PCB:

Mẹo 1: Ground the PCB

Một cách quan trọng để bảo thiện EME là thiết kế kế hoạch. Bước tiến là làm cho vùng đất được tạo ra trong to àn bộ khu vực của bảng PCB càng lớn càng tốt, để có thể giảm các chất thải, nói chéo và nhiễu. Cần cẩn thận khi kết nối mỗi thành phần với mặt đất hay mặt đất, nếu không thì sự trung hoà đáng tin cậy của lớp đất không thể hoàn to àn được sử dụng.

Một thiết kế PCB đặc biệt phức tạp có nhiều áp suất ổn định. Lý tưởng nhất là mỗi điện tham gia đều có lớp đất riêng. Tuy nhiên, nếu có quá nhiều lớp đất, nó sẽ tăng giá sản xuất của PCB và khiến giá quá đắt. Thỏa hiệp là dùng các lớp đất ở ba đến năm địa điểm khác nhau, mỗi nơi có thể chứa nhiều phần đất. Điều này không chỉ kiểm soát chi phí sản xuất của bảng mạch, mà còn giảm EMS và EMC.

Các hệ thống tạo khó khăn rất quan trọng để thực hiện EMC. Trên khuếch đại PCBS nhiều lớp, có một lớp trộm đáng tin cậy thay vì một lớp ngược đồng hay lớp trộm rải rác vì nó có cản trở thấp và có thể cung cấp các đường dẫn hiện thời là nguồn tín hiệu ngược.

Để xử lý các vấn đề EMC trong PCBS nhiều mặt lớn, có một lớp trộm rắn thay vì đối trọng đồng hay lớp sơn nhỏ.

Thời gian cần thiết để tín hiệu quay trở lại Trái đất cũng rất quan trọng. Thời gian giữa tín hiệu và nguồn phải bằng nhau; Nếu không, sẽ có một hiện tượng giống như ăng-ten và năng lượng tỏa ra sẽ trở thành một phần của EMS. Tương tự, đường dẫn tới nguồn tín hiệu từ nguồn nên ngắn nhất có thể. Nếu chiều dài của đường nguồn và đường quay trở không bằng, sẽ có một sự nhún nhảy cơ bản, nó cũng sẽ tạo ra EMS.

Nếu thời gian của tín hiệu vào và ra khỏi nguồn tín hiệu không được đồng bộ, sẽ có hiện tượng giống nhau, phát ra năng lượng và gây ra EMS.

Gợi ý 2:

Do căn cứ của EME khác nhau, một luật thiết kế tốt của EMC là phải tách ra các mạch dữ liệu và điện tử. Vòng điện Analog với các tế bào cao hay điện cao phải được giữ kín khỏi đường dây cao tốc hay tín hiệu chuyển đổi. Nếu có thể, chúng phải được bảo vệ bằng tín hiệu mặt đất. Trên hệ thống PCBS nhiều lớp, hệ thống dây điện tương tự phải được đặt trên một đường dây dẫn đường bộ

Dây điện toàn xe phải ở chỗ khác. Kết quả là tín hiệu của các đặc tính khác nhau được tách ra.

Âm thanh tần số cao kết hợp với lộ trình bao quanh đôi khi có thể bị tiêu diệt bằng bộ lọc ống thông thấp. Bộ lọc có thể chặn nhiễu và phục hồi dòng chảy đều. It is important to separate the grounding of Analog và digital signs. Bởi vì hệ thống điện tử và bộ điện tử có đặc tính độc đáo, nên cần phải tách chúng ra. Tín hiệu kỹ thuật số phải có tín hiệu nền và sóng tương tự phải ngừng ở chế độ tương tự.

Trong thiết kế mạch điện số, những kĩ sư thiết kế và thiết kế có kinh nghiệm, chú ý đặc biệt đến các tín hiệu và đồng hồ tốc độ cao. Với tốc độ cao, tín hiệu và đồng hồ phải ngắn nhất có thể và gần mặt đất, mà, như đã nói, giữ liên tục, nhiễu và phóng xạ trong những giới hạn có thể kiểm soát được.

Tín hiệu kỹ thuật số cũng nên tránh xa máy bay năng lượng. Nếu nó quá gần, nó có thể tạo ra nhiễu hoặc cảm ứng, làm yếu tín hiệu.

Đầu đề 3: Giao dịch và dây dẫn là tiêu điểm

Đường dây rất quan trọng để đảm bảo dòng điện bình thường. Nếu dòng chảy đến từ một máy dao động hay một thiết bị tương tự, đặc biệt quan trọng là giữ dòng điện tách ra khỏi mặt đất hay không có dòng điện song với một đường khác. Hai tín hiệu tốc độ cao song song có thể sản xuất EMC và EME, đặc biệt là nói chéo. Đường dẫn kháng cự phải ngắn và đường dòng trở lại ngắn nhất có thể. Đường trở về dài phải như đường dẫn đã đi.

Với EME, một người được gọi là "dây chắn đường dây ngầm", còn người kia là "dây dẫn nạn nhân". Sự hấp dẫn và kết nối nhiệt độ có thể ảnh hưởng tới dây dẫn "nạn nhân" do có trường điện từ, tạo ra dòng chảy về phía trước và ngược trên hệ thống dẫn nạn nhân. The ripper được tạo ra trong một môi trường ổn định nơi độ dài của tín hiệu được gửi và nhận được gần giống nhau.

Trong một môi trường dây ổn định và cân bằng, các dòng chảy do tạo ra nên ngừng lại để loại bỏ các cuộc trò chuyện. Nhưng chúng ta sống trong một thế giới không hoàn hảo, và điều đó không xảy ra. Vì vậy, mục tiêu phải là giữ mọi cuộc đối thoại trong tầm kiểm soát. Nếu độ rộng giữa các đường song song là gấp đôi độ rộng của các đường, hiệu quả của việc nói chéo có thể bị giảm thành. Ví dụ, nếu chiều rộng của đường là 5, khoảng cách giữa hai đường song sẽ là mười triệu hay hơn.

Các thiết kế PCB cũng phải tiếp tục tranh cãi với các vấn đề về năng lượng E.C và can thiệp khi có các vật liệu và thành phần mới.

Hộp tụ điện tách ra

Các tụ điện tách ra sẽ giảm tác động tiêu cực của trò chuyện. They should be located between the power and ground pinks of the thiện to ensure a low AC Trở rance and weather Ồn ào and cross. Để tạo trở ngại thấp trên một dải tần số rộng, phải dùng nhiều tụ điện tách ra.

Giao tiếp có thể giảm bằng cách sử dụng một tụ điện tách ra xung quanh một mạng lưới hình cầu. (Ảnh: NexLogic) Một nguyên tắc quan trọng để đặt các tụ điện tách ra là đặt các tụ điện với các giá trị tụ điện càng gần thiết bị càng tốt để giảm tác động dẫn truyền. Cái tụ điện đặc biệt này được đặt càng gần nguồn điện hay dây điện của thiết bị và khối tụ điện được nối trực tiếp tới lỗ thông hay mặt đất. Nếu sợi cáp còn dài, hãy dùng nhiều lỗ qua để cản trở.

Mẹo 5: Tránh đường 9542;176; góc

Để giảm EME, hãy tránh đường 901946; Góc được hình thành bởi dây điện, thủng hay các thành phần khác, bởi vì Góc phải sẽ tạo ra phóng xạ. Tại góc này, khả năng sẽ tăng lên và cản trở đặc trưng sẽ thay đổi, dẫn đến phản xạ và do đó là EMS. Để tránh được 9019446; các góc, đường dây nên được hướng dẫn ít nhất hai đường dây 4551944; 176; các góc cạnh.

Mẹo 6: Dùng lỗ hổng cẩn thận

Trong hầu hết các thiết kế PCB, phải có lỗ thủng để kết nối dẫn truyền giữa các lớp khác nhau. Các kỹ sư bố trí PCB cần phải cẩn thận đặc biệt bởi vì sự tự nhiên và khả năng tạo ra qua các lỗ. Trong một số trường hợp, chúng cũng phản ánh bởi vì những cản trở đặc trưng thay đổi khi có lỗ trong dây dẫn.

Hãy nhớ rằng các lỗ thủng sẽ làm dài dòng và cần phải được khớp. Nếu sử dụng dây khác nhau, qua các lỗ sẽ được tránh càng xa càng tốt. Nếu không thể tránh được, đường hầm phải được dùng cả hai tuyến để bù đắp sự chậm trễ trong tín hiệu và đường quay.

Mẹo 7: Dây cáp và vật lý bảo vệ

Những dây điện có mạch điện và các dòng chảy tương tự có thể tạo ra tụ điện và dẫn đầu ký sinh, gây ra nhiều vấn đề về EMC. Nếu có dây nối bị xoắn, mức nối được giữ thấp, loại bỏ lớp từ trường kết quả. Với tín hiệu tần số cao, các dây chắn phải được cắm vào cả trước và sau để tránh nhiễu của EMS.

Lớp bảo vệ cơ thể là một gói kim loại bao phủ toàn bộ hoặc một phần của hệ thống và ngăn không cho EMS xâm nhập mạch PCB. Tấm chắn này hoạt động như một cái hộp dẫn đường có hạn chế, giảm kích thước của dây ăng-ten và hấp thụ EME.