Tin tức về PCB - Lý do và phương pháp cải tiến của hệ thống mở PCB

Lý do và phương pháp cải tiến của hệ thống mở PCB

Lý do tại sao mạch mở của Bảng mạch PCB và phương pháp cải tiến Tại sao PCB lại mở?

Cách cải thiện? Các vấn đề là mạch mở và mạch điện ngắn của PCB. Sản xuất PCB chạm trán hầu như mỗi ngày, và những vấn đề này luôn ảnh hưởng đến các nhân viên quản lý sản xuất và chất lượng. Problems caused by insufficient quantity of goods (such as replenishment, delayed delivery and customer complaints) are relatively difficult to solve. Tôi có hơn chục năm kinh nghiệm sản xuất PCB, Chủ yếu là quản lý sản xuất, quản lý chất lượng, quản lý tiến trình và kiểm soát chi phí. Chúng tôi đã thu thập được một số kinh nghiệm về việc cải thiện mạch mở và mạch ngắn của các mạch in.. Bây giờ chúng ta đã viết một bản tổng kết cuộc thảo luận về sản xuất PCB. Tôi hy vọng nó có thể được sử dụng như một ví dụ cho các đồng nghiệp trong ngành sản xuất và quản lý chất lượng..

Trước hết, chúng tôi tổng hợp các lý do chính của hệ thống mở mạch PCB như sau:

Nguyên nhân của hiện tượng này và các phương pháp cải tiến là như sau:

Dưới phơi nắng:

1. Có những vết xước trước khi chất này được giấu.

2. Bảng phủ đồng được cào trong quá trình đấm.

Ba. Trong quá trình khoan, tấm ván tổng hợp đồng được cào vào bởi mảnh khoan.

4. Mảnh giấy phủ đồng đã được làm trầy trong quá trình vận chuyển.

Khi lớp đồng được xếp lại sau khi bị chìm, bề mặt bị hư hại do thao tác không thích đáng.

6. Lớp đồng trên bề mặt của bảng sản xuất được cào khi đi ngang qua cỗ máy ngang.

Cách cải thiện:

1. Chỉ số IQ phải kiểm tra từng điểm trước khi vào nhà kho để kiểm tra xem có các vết cào trên bề mặt của các vỏ đồng. Nếu vậy, hãy liên hệ đúng giờ với nhà cung cấp và xử lý nó theo tình hình hiện tại.

2. Bảng phủ đồng bị trầy trong quá trình khai thác. Nguyên nhân chính là có những vật cứng và sắc trên bề mặt của bàn làm việc của máy gõ. Khi va chạm, tấm kính phủ đồng và các vật nhọn được cào để tạo thành một phương tiện chứa phơi bày. Trước khi chạm, bề mặt của bàn làm việc phải được lau cẩn thận để đảm bảo bề mặt của bàn làm việc không phải là vật cứng và nhọn.

3. Khi khoan, tấm ván phủ đồng được cào bởi mũi khoan. Nguyên nhân chính là cái kẹp tròn đã được đeo, hoặc một số mảnh vỡ của kẹp không sạch, phần chuẩn bị mẫu PCB không thể cầm vững mũi khoan, mũi khoan không thể chạm tới phần trên, mà còn thấp hơn chiều dài của bộ khoan, và độ cao tăng trong quá trình khoan không đủ. Khi di chuyển, mũi khoan sẽ lau lớp giấy đồng để tạo thành một phương tiện tiếp xúc. Trả lời: Bộ sửa chữa có thể thay thế bằng số hồ sơ sửa chữa hay mức độ sử dụng của bộ sửa. Lau sạch thường xuyên các vật liệu theo quy trình hoạt động để bảo đảm không có chất trong các vật liệu.

4. Bảng kim loại được cào trong suốt quá trình vận chuyển: khi dịch chuyển, đường truyền nâng quá nhiều đĩa mỗi lần, và trọng lượng quá lớn. Khi di chuyển, tấm ván không được nâng lên, mà được kéo theo xu hướng, gây xích mích giữa các góc và bề mặt bàn, và cào lên bề mặt bàn. Khi tấm ván được đặt xuống, bề mặt của tấm ván được cào lên bởi sự ma sát giữa các tấm ván.

Những mảnh vụn do tội lỗi vận chuyển các tấm biển bằng đồng sau khi mạ hay xếp: Khi các tấm đĩa được xếp lại với nhau sau khi mạ và mạ, thì lượng lượng không nhỏ. Khi đặt tấm ván, góc của tấm ván nằm xuống và có một tăng tốc trọng lực, tác động mạnh lên bề mặt của tấm ván, gây ra các vết xước trên bề mặt tấm ván, và phơi bày vật liệu cơ bản.

6. Sản phẩm của ủy mị và cứng sẽ bị cào khi đi ngang qua cỗ máy ngang. Đôi khi lưỡi cối xay chạm vào bề mặt của lưỡi câu.. Những cạnh của hỗn độn thường không ngang nhau., và vật nhọn được nhấc. Bề mặt của những tấm ván đã được cào xé qua tấm cờ. Trục lái bằng thép không rỉ. Do bị hư hại bởi các vật nhọn., bề mặt của tấm đồng được cào và phơi bày khi đi ngang qua tấm đĩa.