Tin tức về PCB - Các tiến trình sản xuất bảng PCB chung là gì?

Các tiến trình sản xuất bảng PCB chung là gì?

Ông tướng đâu rồi? Sản xuất PCB trình bày? Tính chất sản xuất PCB được chia ra: Bố trí PCB-sản xuất lõi ván Bố trí PCB chuyển dung dung dung dung và thanh tra dung dung dung dung dung sản phẩm dạng đồng ở tường lỗ Bố trí PCB truyền - điều khiển máy tính và mạ điện đồng. Được. specific operation process is as follows:

Thiết kế/ ảnhName

Sau khi máy s ản xuất PCB nhận được tập tin customer2269;128; 153s.CAN, bởi vì mỗi phần mềm này có một định dạng tập tin độc đáo riêng, hãng PCB thường chuyển đổi tập tin CAN do khách gửi về một định dạng thống nhất. Gerber R-27 X hay Gerber X2. Người kỹ sư kiểm tra nếu cấu trúc PCB phù hợp với quá trình sản xuất và nếu có lỗi.

Sản xuất bảng lõi

Lau sạch tấm thẻ bọc đồng để ngăn không cho mạch bị đoản mạch hay vỡ vì bụi.. Số dưới là một ví dụ của KCharselect unicode block name, mà thực sự được làm từ Giấy phủ 3(core boards) plus 2 copper films, và sau đó dán dính luôn luôn. The production sequence is to start with the middle core board (4 and 5 layers of mạchs), chồng liên tục, rồi sửa. Sản phẩm của KCharselect unicode block name có giống, trừ việc chỉ sử dụng một tấm cốt và hai bộ phim đồng.

Độ dài:

Đầu, make the two-layer circuit of the middle core board (Core). Sau khi bọc bằng đồng đã được làm sạch, nó sẽ được phủ lên một tấm ảnh nhạy cảm với ảnh trên bề mặt. Bộ phim này sẽ đặc trưng khi phơi mình ra ánh sáng, làm một tấm ảnh bảo vệ trên tấm đồng của tấm thẻ bọc đồng. Insert the PCB hai lớp layout phim và vải đồng bao phủ bằng đồng, và cuối cùng chèn lên trên Bố trí PCB phim để đảm bảo ảnh trên và dưới Bố trí PCB films are stacked accurately

Máy ảnh nhạy cảm với ảnh hưởng xạ trị ảnh chụp vào mặt sợi đồng với đèn cực tím. Bộ phim ảnh nhạy cảm với ánh sáng được chữa lành dưới bộ phim mờ. Lớp đồng được bọc dưới lớp phim ảnh nhạy cảm với tế bào ảnh đã được chữa trị là mạch thiết kế PCB cần thiết, và sau đó lớp phim nhạy cảm với ảnh chưa được làm sạch bằng thuốc tẩy. Hệ thống giấy đồng cần thiết sẽ được bọc bởi bộ phim ảnh ảnh được chữa trị. Vậy thì dùng một căn cứ vững chắc, như tác dụng của tác động đến loại giấy bạc đồng không cần thiết. Tắt bỏ bộ phim ảnh nhạy cảm với đã chữa để làm lộ lớp đồng của cấu trúc PCB cần thiết.

Bộ đánh bóng lõi 04

Sau khi tấm ván được sản xuất thành công, các lỗ xếp ngang được đục trên tấm ván cốt để dễ dàng kết nối với các vật liệu khác.

Một khi tấm chắn được ép cùng với các lớp khác của PCB, nó không thể thay đổi, vì vậy kiểm tra là rất quan trọng. Cỗ máy sẽ tự động so sánh với kiểu vẽ bố trí PCB để kiểm tra lỗi. Bằng cách này, hai lớp ván PCB đầu tiên đã được sản xuất.

05 Lamia

Ở đây cần một nguyên liệu thô mới được gọi là preprepreprera (prepreprera), là kết dính giữa tấm ván cốt và tấm ván cốt (số lớp PCB/4), cũng như tấm ván cốt và tấm vải đồng ngoài, và nó cũng là một chất cách ly. Lớp đồng thấp và hai lớp prepreprera đã được cố định trước thông qua hố thẳng và tấm thép thấp, và sau đó tấm ván lõi hoàn chỉnh cũng được đặt trong lỗ thẳng, và cuối cùng là hai lớp lớp preprera, một lớp đồng và một lớp mỏng nhôm áp suất che tấm giáp nhân.

Bảng điều khiển PCB được kẹp bởi các tấm thép được đặt trên bệ đỡ., và sau đó được gửi tới máy ép nhiệt dưới chân không để làm mỏng.. Cái nhiệt độ cao trong nhiệt độ nóng chân không có thể làm tan nhựa trước lớp sương và sửa những tấm ván cốt và những sợi kim đồng cùng nhau dưới áp lực.. Sau khi được bào chế xong, tháo mảnh giáp sắt phía trên đè lên PCB. Vậy thì gỡ bỏ tấm đế nhôm chống áp lực. Lớp nhôm này có trách nhiệm phải cô lập các đốt mờ và bảo đảm độ mịn của lớp vỏ ngoài đồng của nó.. Cả hai mặt của PCB gỡ ra lúc này sẽ được bọc bởi một lớp giấy đồng mịn

06 Khoan

Đầu tiên, khoan qua lỗ thông qua PCB, rồi chuyển hóa bức tường lỗ để dẫn điện. Đặt một lớp dĩa nhôm lên máy đánh đấm, và gắn luôn cả PCB vào. Để hiệu quả tốt hơn, dựa theo số lượng các lớp PCB, Từ một tới ba tấm ván PCB giống nhau được xếp lại để làm thủng. Sau cùng, bọc luôn các loại PCB cao nhất bằng lớp nhôm. Những lớp phía trên và phía dưới của lớp vỏ nhôm được dùng để ngăn chặn lớp đồng trên máy tính bị nứt khi mũi khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan được khoan vào và ra.

Tiếp theo, người điều khiển chỉ cần chọn đúng chương trình khoan, và phần còn lại sẽ được làm tự động bởi máy khoan. Máy khoan sẽ bị điều khiển bởi áp suất không khí, và tốc độ xoay tối đa có thể đạt tới số vòng 150,000 mỗi phút. Một tốc độ cao như vậy là đủ để đảm bảo sự mịn màng của tường lỗ. Việc thay thế phần khoan cũng được lắp xong tự động bởi máy theo chương trình. Một mũi khoan nhỏ nhất có thể với tới một đường kính nhỏ 100 microns, trong khi đường kính của tóc người là 150 microns. Bởi vì trong quá trình làm mỏng trước, các đế chế axit tan chảy đã được ép ra khỏi PCB, nên cần phải cắt bỏ nó. Máy xay phân tích phân tích cắt bỏ vùng ngoại vi theo các to ạ độ chính xác của XY của PCB.

07 Khiêu khích hóa chất đồng trên tường lỗ hổng

Trong bước đầu tiên, một lớp vật liệu dẫn điện được đặt trên tường lỗ, và một lớp phim đồng mi vi phân được hình thành trên toàn bộ bề mặt PCB bằng chất nổ hóa học, bao gồm cả bức tường lỗ. Toàn bộ quá trình như là liệu pháp hóa học và lau rửa được điều khiển bởi máy móc.

08 Chuyển bố trí ngoài PCB

Việc chuyển đổi sơ đồ PCB theo phương pháp thông thường, và bộ phim dương được dùng làm tấm bảng. Tính cách cấu trúc PCB của lớp ngoài được chuyển vào mặt đồng, và cấu trúc PCB được truyền vào mặt đồng bằng cách dùng ảnh in và ảnh chụp ảnh. Khu vực không mạch được bọc bởi bộ phim ảnh ảnh chụp chụp ảnh được điều trị trên PCB. Sau khi quét xong bức ảnh mỏng hơn, đã được quét điện cực. Khi có một cuốn phim, nó không thể được mạ điện, và nếu không có phim, đồng được mạ trước và rồi hộp được mạ. Sau khi bộ phim bị lấy ra, thì khắc kiềm được thực hiện, và cuối cùng cái hộp được lấy ra. Các mô hình mạch vẫn còn trên bảng vì nó được bảo vệ bằng thiếc.

In the clean PCB vào cả hai mặt của giấy đồng vào máy làm mỏng, và máy làm mỏng sẽ in vào tấm vải đồng. Thay đổi bộ dạng PCB in qua các lớp trên và dưới qua các lỗ xác định, và đặt bảng PCB ở giữa. Sau đó, bức ảnh nhạy cảm với ánh sáng dưới bộ phim truyền tín hiệu được chữa bằng xạ trị của đèn UV, một mạch cần được đặt trước. Sau khi lau sạch bộ phim ảnh nhạy cảm không cần thiết và chưa sửa xong, kiểm tra nó. Kẹp nó bằng các kẹp, và gắn điện vào đồng. Để đảm bảo độ dẫn của lỗ, lớp phim đồng được bọc trên tường lỗ phải có độ dày của 25 microns, nên to àn bộ hệ thống sẽ tự động được điều khiển bởi máy tính để đảm bảo độ chính xác của nó.

09Máy tính điều khiển và mạ điện đồng

Sau khi tấm phim được mạ điện, Máy tính sẽ sắp xếp xếp để điện cực một lớp thiếc mỏng.. Sau khi dỡ ván PCB mạ thiếc, kiểm tra để chắc chắn độ dày của đồng và hộp thiếc. Tiếp, một đường dây ghép tự động hoàn thành quá trình khắc họa.. First, Lau sạch bộ phim ảnh nhạy cảm với tế bào PCB. Rồi use a strong alkali to clean the unnecessary Giấy đồng covered by it. Sau đó dùng dung dịch lột đồ hộp để bọc lớp thiếc vào Bố trí PCB copper foil. Sau khi lau chùi, the KCharselect unicode block name layout đã hoàn thành.