Tin tức về PCB - Lý do tại sao đệm PCB không dễ nhúng?

Lý do tại sao đệm PCB không dễ nhúng?

Nhà máy PCBMọi người đều biết rằng PCB không dễ rửa, sẽ ảnh hưởng đến vị trí của các thành phần, mà gián tiếp dẫn đến sự thất bại của các thử nghiệm sau. Đây là lý do tại sao PCB không dễ để đóng? Tôi hy vọng anh có thể tránh được những vấn đề này và giảm thiểu thiệt hại khi anh thực hiện và sử dụng nó.
Lý do đầu tiên của Bảng PCB bu là: chúng ta phải xem đó có phải là vấn đề thiết kế khách hàng hay không, Chúng ta cần kiểm tra xem có sự kết nối giữa miếng kim và da đồng, sẽ làm cho miếng đệm không được hâm nóng đủ.
Lý do thứ hai là liệu có vấn đề gì với s ự hoạt động của khách hàng. Nếu phương pháp hàn không đúng, nó sẽ ảnh hưởng đến nguồn nhiệt, chưa đủ nhiệt độ, và thời gian liên lạc không đủ.

Lý do thứ ba là vấn đề nhà kho không thích hợp..
L. Trong hoàn cảnh bình thường, the tin spray surface will be completely oxidized in about a week or even shorter
2. OSP surface treatment process can be stored for about 3 months
3. Long-term preservation of immersion gold plate
The fourth reason is: the problem of flux.
1. Không có tác dụng, unable to completely remove the oxide material on the PCB pad or SMD soldering position
2. Chất phóng đại ở khớp solder vẫn chưa đủ., and the wetting performance of the flux in the solder paste is not good
3. Kim ở các khớp solder còn chưa đầy., and the flux and tin powder may not be fully fused before using;
The fifth reason is: the problem handled by the xưởng điều khiển. Trên miếng đệm có chất nhờn chưa được gỡ bỏ, và bề mặt miếng đệm chưa được nung trước khi rời nhà máy.
Lý do thứ sáu là: vấn đề hàn điện.. Nếu thời gian hâm nóng quá dài hoặc nhiệt độ hâm nóng quá cao, Sự kích hoạt nguồn sẽ bị hỏng. Nhiệt độ quá thấp hoặc tốc độ quá nhanh., và cái hộp không tan.

The bên trên là một bản tóm tắt các lý do tại sao nó không dễ nhúng vào.