Tin tức về PCB - Máy cẩn thận cho chụp PCB, Bố trí tiêu tan nhiệt

Máy c óẩn thận cho chụp PCB, Bố trí tiêu tan nhiệt

Sự phân tán nhiệt độ Bảng mạch PCB là một mối liên kết. Nếu nhiệt độ phân tán Bảng PCB không đúng lúc, nó có thể làm các thành phần bị cháy, Giá trị hiệu suất quá lớn và nhanh., và cuộc sống của Bảng PCB đã giảm rất nhiều. Do đó, Kỹ thuật viên sẽ cân nhắc nhiều nhân tố Bảng PCBs, kể cả chuyển nhiệt tạo bởi các thành phần. Sau nhiều năm thảo luận, nghiên cứu và phát triển, Cuối cùng tôi cũng đi tới kết luận: cách tốt nhất để giải quyết độ phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của chính nó, nó đang tiếp xúc trực tiếp với các thành phần lò sưởi., và dẫn đầu hay xạ trị qua Bảng PCB.

Ngoài việc thay đổi bảng PCB, phương pháp này còn phải suy nghĩ lại về thiết kế PCB. Vậy hôm nay chúng ta sẽ xem qua. Để tăng cường khả năng phân tán nhiệt của bảng điều khiển PCB, thì phải chú ý đến kết cấu PCB chứ!

Bố trí PCB

A. Đặt thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ trong vùng gió lạnh.

B. Đặt thiết b ị phát hiện nhiệt độ ở vị trí nóng nhất.

c. Thiết bị giống nhau in bảng nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của họ.. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, mạch tổng hợp lớn, Comment.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

d. Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được đặt gần mép của tấm ván in nhất có thể để ngắn đường d ẫn truyền nhiệt. ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm ván in càng tốt để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này đang hoạt động. Tác dụng Tác động Tác động.

e. Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn không khí trong thời gian thiết kế, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

f. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

d. Sắp xếp các thiết bị có mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt cao nhất g ần vị trí tiêu tán nhiệt tốt nhất. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó. Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.