Tin tức về PCB - Xét nghiệm phân tích và cải tiến kế hoạch:

PCB Immersion Gold Circuit Board Oxidation Analysis and Improvement Countermeasures

In response to là common problem of poor oxidation of immersion gold boards in the Bảng mạch PCB ngành, the xưởng mạch đã thành lập một nhóm thảo luận với các tham gia, bao gồm chất lượng, kỹ thuật, dịch vụ khách hàng và nhà cung cấp để thảo luận và cải thiện vấn đề.. Sau một tuần theo dõi và thử nghiệm tại nơi đó, vấn đề này đã được cải thiện toàn diện.. Sau đây là phân tích oxy hóa Bảng mạch vàng nhúng PCB, and the following improvement measures have been implemented after discussion:

Name. Description of oxidation of immersion gold circuit board:
Immersion gold circuit board oxidation is the contamination of the gold surface with impurities, và những tạp chất dính trên bề mặt vàng bị biến đổi sau khi bị oxi hóa, mà dẫn tới sự oxi hóa của bề mặt vàng mà chúng tôi thường gọi là. Thật ra, phát biểu oxy hóa bề mặt vàng không chính xác.. Vàng là kim loại inert và sẽ không được nung nóng dưới điều kiện bình thường.. Kích thước gắn trên bề mặt vàng, như đinh đồng, Đơn lẻ, vi khuẩn, Comment. rất dễ dàng bị oxi hóa và thoái hóa dưới những điều kiện bình thường để hóa hóa chất nóng vàng. Chuyện.
Qua quan sát, it is found that the oxidation of gold plate mainly has the following characteristics:

1. Hoạt động sai lầm làm ô nhiễm dính vào bề mặt vàng., như: mang găng tay bẩn, vòng tay liên kết với bề mặt vàng, mạ vàng và bề mặt bàn dơ bẩn, chạm thẳng vào vị trí của miếng kim loại, Chống ô nhiễm trên đĩa, Comment.; Một khụ oxi tương tự rất lớn và có thể xuất hiện trên một cách nhiều khu vực gần nhau, và màu sắc hơn và dễ lau chùi hơn.
2. Nửa lỗ, các vùng nhỏ bị oxi hóa gần lỗ thông, loại oxy này là do chất lỏng ở lỗ thông hơi hay lỗ thông hơi không được rửa hay hơi nước vẫn còn trong lỗ.. Chất lỏng này từ từ tản dọc theo tường lỗ đến bề mặt vàng trong thời gian lưu trữ sản phẩm hoàn hảo. Forms dark brown oxide;
3. Chất lượng nước tồi tệ làm các chất bẩn trong cơ thể nước được hấp thụ trên bề mặt vàng., như: giặt sau khi vàng chìm xuống, giặt bằng đĩa rửa Thứ này có hơi nhỏ, thường xuất hiện ở các góc của từng miếng đệm, và còn nhiều vết bẩn khác nữa. sau khi cái đĩa vàng được rửa bằng nước, Sẽ có những giọt nước nhỏ trên miếng đệm. Nếu nước chứa nhiều chất bẩn hơn, Các giọt nước sẽ nhanh chóng bốc hơi và thu nhỏ đến các góc khi nhiệt độ đĩa cao hơn.. Sau khi nước tan, Các chất bẩn sẽ bị tụ lại ở các góc của miếng đệm. Nguyên tử đầu tiên để giặt sau khi mạ vàng chìm và giặt bằng cái đĩa đích là nấm vi khuẩn, đặc biệt là cơ thể bình chứa dưới nước phân tử thích hợp cho việc truyền dịch nấm, Cách kiểm tra tốt nhất là tay trần chạm vào góc chết của tường rãnh, xem có cảm giác nào trơn tuột không, nếu có, it means that the water body has been polluted;
4. Kiểm tra bảng quay của khách hàng, It is found that the gold surface is less dense, Bề mặt niken bị ăn nhẹ., và trang oxi có một yếu tố bất thường. Nguyên tố đồng này rất có thể là do mật độ thấp của vàng và niken và việc di cư của đinh đồng. Sau khi loại oxy này được loại bỏ, nó vẫn sẽ phát triển, và có nguy cơ tái ngộ.
3. Analysis of the oxidized fishbone diagram of the immersion gold board (according to human, máy, vải, luật, and circle):

Analysis of oxidized fishbone diagram of immersion gold board (according to human, máy, vải, luật, ring)

iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành phần chuyên nghiệp nhất Nhà sản xuất PCB trong thế giới. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.