Tin tức về PCB - Nguyên nhân của lớp thiếc yếu ở những tấm bảng chì tự do.

Nguyên nhân của lớp thiếc yếu ở những tấm bảng chì tự do.

Tổng biên tập Nhà máy PCB believes that most friends who play the SMT patch process will first doubt whether it is the poor printing of the solder paste (the thickness of the steel mesh, khai trương, Áp suất Etc.), Hàn nhiều keo tiết hóa, Mặt dịch phụ huynh SMD, hay chưa chỉnh đúng hồ sơ nhiệt độ hàn tải. Thật ra, có một lý do khác không thể bỏ qua, là độ dày của lớp thiếc bị phun ra từ lớp thiếc bị phun. bảng mạch. Lớp độ dày của lớp vàng và lớp niken của chất cây thiệt mà mọi người đều quen thuộc trước đây gây ra vấn đề về đường hàn.. Lớp thiếc sẽ làm được. bảng mạch (bảng mạch) be too thin to cause defective soldering? Dưới đây có một số dữ liệu được thu thập về sách..

Hộp mực nước nóng rỗng chì

Phân tích nguyên nhân của việc ăn lớp thiếc kém sau khi bị đóng băng từ phía bên kia của lớp vỏ. Tấm bảng mạch HASL(bảng mạch). Kết quả phân tích về phần kim loại cho thấy hiện tượng đúc lớp đồng đã xuất hiện ở những nơi các miếng đệm không được ăn., và loại hợp kim đồng này không thể bảo đảm vận tải được.

Thanh tra rỗng Bảng PCBs của cùng một mẻ mà không được hàn và làm phân tích lát mỏng, Nó được tìm thấy là các má đơn đứng bảng mạchs (bảng mạchs) had serious alloy exposure in the tin plating layer. Sự cắt ngang của vùng trống Bảng PCB có thể tìm thấy cấu hình hợp kim đồng-chì. Độ dày đo được khoảng 2\ 206; 188m;}. Sau khi xem xét hợp kim sẽ làm cho độ dày tăng, người ta cho rằng độ dày của mực phun ban đầu phải thấp hơn 2* 206; 188m;là, Vậy nguyên nhân gốc là có ngụ ý. The thickness of the sprayed tin is too thin (below 2µm), để cho lớp đồng tan được phơi bày với bề mặt của lớp tơ mỏng, và không có đủ chì để kết hợp với bột hàn, sẽ ảnh hưởng đến tác dụng của lớp vỏ bọc ăn thiếc.

Làm sao đối phó với cái hộp tội nghiệp ở một bên của đôi mặt mạch phun chì(bảng mạch)

Đây nên là một bài báo kết hợp lấy ý kiến từ tất cả các đảng phái, nhưng cuối cùng, nó được cho là độ dày của lớp sơn xịt quá mỏng, dẫn tới việc bán được ít.

Độ dày của lớp sơn xịt được đề nghị ít nhất là 100UÊWhat;1288; 157; 2.5\ 1944; 181;) hay nhiều hơn trong vùng đồng lớn, 200UY69;1278; 15744444055;* m) hay nhiều hơn nữa trong thanh Qfvà các bộ phận ngoại vi, và 45 055gợi;6666;1255554;;;;(11.4444455m) hay nhiều hơn trong BGA, có thể giải quyết vấn đề. Phản xạ chiếu trên cả hai mặt sẽ gây ra sự từ chối như vậy, nhưng bình xịt này càng dày, nó sẽ càng xấu xa cho các bộ phận có chốt nhỏ, và vấn đề về mạch ngắn có thể được hình thành.

Trong quá trình sản xuất tấm bảng PCB, độ dày của những tấm đệm được lắp ráp càng nhỏ, thì nó sẽ càng dày hơn, mà sẽ dễ dàng dẫn tới một mạch ngắn tới các phần liên kết.

The longer the kho time of the phun bảng mạch(bảng mạch) is, the thicker the thickness of the IMC (Cu6Sn5) will be, mà sẽ không thể chống lại được chỉ dẫn tiếp theo. Thường, những lời tâng bốc cái hộp của bảng phun thiếc, Độ dày càng mỏng.