Tin tức về PCB - Các nhà sản xuất bảng mạch đa lớp giải quyết vấn đề

Multilayer circuit board manufacturerLanguage vậylve your problems

Nói chung, một bảng mạch với nhiều hơn tám lớp được gọi là Bảng mạch đa lớp, mà rất khác với bảng phân loại gen chung truyền thống PCB. Ví dụ như, việc xử lý và sản xuất khó khăn hơn, và sự ổn định sản phẩm cao hơn. Bởi vì rất nhiều ứng dụng, nó có tiềm năng phát triển lớn. Hiện tại, hầu hết các nhà sản xuất đa lớp bảng mạch là những hoạt động ngầm?, hay thậm chí trực tiếp các công ty ngoại quốc. Đa lớp bảng mạch có nhu cầu tương đối cao về lĩnh vực công nghệ, và đầu tư vốn rất lớn. Nó không chỉ đòi hỏi thiết bị tiên tiến., nhưng cũng là kiểm tra cấp độ kỹ thuật của nhân viên. Thêm nữa., Dùng thủ tục xác thực người dùng rất cồng kềnh., để nhiều nhà sản xuất bảng mạch không có khả năng sản xuất multi-layer bảng mạch, so Bảng mạch đa lớpl's still very good. Thị trường tiềm năng.

The following are the points that I think should be paid attention to in the production process of Bảng mạch PCB:

1. Dóng

Càng nhiều lớp của bảng mạch, mức độ độ các yêu cầu độ thẳng hàng giữa các lớp càng cao. Thông thường, độ chịu hoà giải giữa các lớp được kiểm soát trong lần này: Do tác động của các yếu tố như kích thước và nhiệt độ, độ khó khăn trong việc kiểm soát sự phối hợp giữa các lớp của bảng mạch PCB sẽ rất lớn.

2. Hệ thống nội bộ

Những vật liệu dùng để làm bảng mạch PCB cũng rất khác so với những ván khác. Ví dụ, bề mặt đồng của vỏ máy nhiều mẫu PCB thì dày hơn. Điều này làm tăng sự khó khăn của việc bố trí đường trong. Nếu đĩa lõi bên trong tương đối mỏng, nó có thể bị phơi nhiễm bất thường, có thể là do nếp nhăn. Nói chung, kích thước đơn vị của bảng mạch PCB là rất lớn, và giá sản xuất cao. Một khi có vấn đề, nó sẽ là một mất mát lớn đối với công ty. Rất có thể sẽ có một tình huống để kết thúc cuộc chiến.

3. Đẩy

Nó được gọi là bảng mạch đa lớp, và chắc chắn sẽ có một tiến trình thúc ép. Trong quá trình này, có thể có phần thoát, trượt ván, v. v. d. nếu anh không chú ý. Nên chúng ta phải xem xét các tính chất trong lúc thiết kế. Càng nhiều lớp, lượng mở rộng và co thắt và bồi thường nhân tố kích thước sẽ khó kiểm soát, và sẽ có vấn đề theo sau. Nếu lớp cách ly quá mỏng, thử nghiệm có thể hỏng. Vì vậy, hãy chú ý đến quá trình áp bức, vì sẽ có nhiều vấn đề hơn ở giai đoạn này.

4. Khoan

Vì Bảng mạch máy tạo nhiều lớp khuếch đại PCB được làm từ những vật liệu đặc biệt, khó khăn của các lỗ khoan cũng tăng lên rất nhiều. Nó cũng sẽ là một thử nghiệm cho công nghệ khoan. Bởi vì độ dày đang tăng, khoan rất dễ bị vỡ, và một loạt các vấn đề như khoan nghiêng có thể xảy ra. Xin chú ý hơn!

Những thứ trên đây là một số khó khăn trong quá trình sản xuất mà tôi nghĩ. Nếu có sơ sót, tôi hy vọng anh có thể chỉ trích và sửa chữa! Chào mừng mọi người để lại tin nhắn trong khu bình luận.