Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Tại sao cô cần mật độ cao bảng mạch
Description bảng mạch thường được chia thành KCharselect unicode block name, hai mặt bảng mạch, và Bảng đa lớp PCB, trong Bảng đa lớp PCB được chia làm đơn và đa chi nhánh. Tất nhiên rồi, thiết kế này chứa một số đặc tính điện và vấn đề mật độ liên kết, nhưng vì sự tiến bộ nhanh chóng của công nghệ sản phẩm điện tử., các cấu trúc hình này không thể đáp ứng mật độ lắp thành phần và yêu cầu điện.. Để tăng mật độ kết nối của các thành phần, từ một quan điểm hình học., Chỉ cần nén khoảng cách các đường và các điểm kết nối, có thể gia nhập nhiều địa chỉ trong một khoảng không nhỏ để tăng mật độ liên kết. Tất nhiên rồi, có thể xếp nhiều thành phần cùng một vị trí để tăng mật độ tập hợp. Do đó, Name bảng mạch không chỉ là công nghệ của bảng mạch., nhưng cũng là vấn đề lắp ráp và lắp ráp điện tử..
Để tăng mật độ kết nối của các thành phần, từ quan điểm đo vị trí, chỉ cần nén khoảng cách giữa mạch và điểm kết nối và cho phép xếp nhiều tiếp xúc vào một khoảng không nhỏ hơn, mật độ kết nối có thể tăng lên. Tất nhiên, có một ý tưởng khác nhau, tức là, nhiều thành phần khác nhau có thể xếp cùng một vị trí để tăng mật độ của cấu trúc. Do đó, từ một quan điểm nhất định, bảng mạch có mật độ cao không chỉ là vấn đề kỹ thuật của bảng mạch, mà còn là vấn đề về cấu trúc và lắp ráp điện tử. Tôi e rằng khía cạnh này xứng đáng với nỗ lực của ngành công nghiệp để hiểu.
Cái gọi là gói đồ điện tử thường đề cập đến sự kết nối giữa... theo mẫu giáo và tàu chở hàng. Về việc này, Được. Civil Road Board Association đã công bố một cuốn sách về công nghệ về Hệ thống điện tử., và những ai quan tâm có thể gọi nó là. Về phần lắp ghép điện tử, It is the work of bộ phục hồi the computers after the electric group be done on an another chức mạch board. This connection is generally called OLB (outerleadbond), mà ám chỉ phần kết nối của kim bên ngoài của thành phần. Sự kết nối của phần này có liên quan trực tiếp đến mật độ liên kết trên bề mặt của các thành phần điện tử. Khi chức năng và việc hòa nhập của các sản phẩm điện tử ngày càng cao, và cùng lúc, nhu cầu di chuyển, mỏng, và chức năng đa chức năng tiếp tục tăng., Tất nhiên rồi, sẽ có áp suất cao.
Nếu dự án thiết kế mạch có mật độ cao, các sản phẩm điện tử có thể đạt được những lợi ích:
1. Cấu trúc mạch có mật độ cao dùng độ dày điện nhỏ hơn, và nhiệt độ hạt tương đối thấp.
2. vi lỗ có tỉ lệ hình thể thấp, và tín hiệu tín hiệu tín hiệu đáng tin cậy còn cao hơn tín hiệu thông thường.
Cái lỗ nhỏ có thể nâng cao độ linh hoạt của cấu hình mạch và giúp thiết kế mạch dễ dàng hơn.
4. Cùng một sản phẩm có thể giảm số bảng vận tải, tăng mật độ và giảm chi phí.
Việc sử dụng sự kết nối vi lỗ có thể ngắn khoảng cách liên lạc, giảm sự phản chiếu tín hiệu, và trò chuyện chéo giữa các đường, và các thành phần có thể có hiệu suất điện tốt hơn và độ chính xác tín hiệu.
6. Tăng mật độ dây dẫn và tăng cường khả năng dẫn điện cho mỗi khu vực một với những sợi dây lỗ nhỏ có thể đáp ứng yêu cầu lắp ráp của các thành phần liên kết mật độ cao và giúp việc sử dụng các cấu trúc cao.
7. The bảng mạch có mật độ cao Công nghệ vi vi khuẩn cho phép thiết kế bảng vận tải ngắn khoảng cách giữa các lớp đất và các lớp phát tín hiệu, nâng tần số radio lên/Sóng điện từ/electrostatic discharge (RFI/Comment/ESD) interference. Nó cũng có thể tăng số dây nền để ngăn không cho các thành phần bị hư hại bởi xuất hiện tức thời do tích tụ điện tĩnh.
Tài sản điện tử hiện đại và phổ biến không chỉ phải là di động và tiết kiệm năng lượng, mà còn phải được cởi bỏ để mặc và đẹp đẽ khi diện mạo. Tất nhiên, điều quan trọng nhất là chúng có thể mua được và thay thế bằng thời trang.
