Tin tức về PCB - Phân tán nhiệt PCB của các xưởng mạch nhiều lớp

Phân tán nhiệt PCB của các xưởng mạch nhiều lớp

Khi các thiết bị điện tử hoạt động, nó sẽ tạo ra rất nhiều nhiệt, làm cho nhiệt độ nội bộ của thiết bị tăng nhanh chóng. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., thiết bị sẽ hỏng do quá nóng, và độ tin cậy của các thiết bị điện tử sẽ giảm đi.. Do đó, Việc điều trị độ phân tán nhiệt rất quan trọng Bảng PCB của hãng sản xuất hàng loạt Bảng mạch đa lớp.

Một.. Sự phân tích của nhiệt độ tăng cao in bảng mạch

Nguyên nhân trực tiếp của sự tăng nhiệt độ của bảng mạch đa lớp là do có thiết bị tiêu thụ năng lượng trong mạch điện., và các thiết bị điện tử đều có năng lượng tiêu thụ theo độ khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của nguồn điện..

Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong in bảng mạch:

(L) Local temperature rise or large area temperature rise;

(Name) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.

Khi phân tích năng lượng nhiệt của một Bảng mạch khuếch đại PCB, nó được phân tích theo các khía cạnh sau:.

1. Electrical power consumption

(1) Analyze the power consumption per unit area;

(Name) Analyze the distribution of power consumption on Bảng mạch đa lớp.

Name, the structure of the printed circuit board

(1) The size of the printed circuit board;

(2) Printed circuit board materials.

Comment, thermal convection

(1) Natural convection;

(2) Forced cooling convection.

4, heat conduction

(1) Install a radiator;

(2) Conduction of other installation structures.

Comment. How to install the printed circuit board

(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);

(2) The sealing condition and the distance from the case.

Comment, heat radiation

(1) The emissivity of the printed circuit board surface;

(2) The temperature difference between the printed circuit board and adjacent surfaces and their absolute temperature;

The analysis of the above factors from the PCB circuit board proofing manufacturers is an effective way to solve the temperature rise of the printed board. Những yếu tố này thường liên quan và phụ thuộc lẫn nhau trong một sản phẩm và hệ thống. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình hiện tại. Dựa theo một tình huống cụ thể., tham số như nhiệt độ tăng cao và tiêu thụ năng lượng có thể được tính chính xác hơn hoặc dự đoán.

2. Heat dissipation method of multilayer circuit board

1. Máy tạo nhiệt cao cộng bộ tản nhiệt, heat conducting plate

When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), có thể thêm lò sưởi hay ống nhiệt vào thành phần nhiệt.. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, Một bộ tản nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.. When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, có một bồn rửa nóng đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị sưởi ấm trên PCB hay một bồn nhiệt lớn cắt ra các vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ theo độ xoắn ốc., và nó đã tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt.. Tuy, Hiệu ứng nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần.. Thường, Một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt..

2. Use reasonable wiring design to realize heat dissipation

Because the resin in the sheet has poor thermal conductivity, và những sợi kim đồng làm dẫn nhiệt rất tốt, tăng tỷ lệ còn lại của giấy đồng và tăng các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện tiêu tan nhiệt chính..

Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của một mạch đa lớp, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of a composite material composed of various materials with different thermal conductivity-an insulating substrate for a multilayer circuit board.

3, heat dissipation through the PCB circuit board itself

At present, Các vật liệu thuộc bảng mạch đa lớp phổ biến là bao đồng/bê tông cánh kính thiên hà hoặc màng thiên thạch, và một lượng nhỏ các tấm đồng trắng bằng giấy được dùng. Mặc dù các phương diện này có tính chất điện cực tốt và tính chất xử lý, chúng bị mất nhiệt.. Đường dẫn phân tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, Gần như không thể mong đợi nhiệt từ chất liệu của nó điều khiển nhiệt độ., nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh. Tuy, bởi vì các sản phẩm điện tử đã vào kỷ nguyên thu nhỏ các thành phần, Name=Hard a PortName, và máy nóng., Nó không đủ để dựa trên bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt.. Cùng một lúc, do sử dụng các thành phần trên bề mặt rộng như QFF và BGA, Sức nóng tạo ra bởi các thành phần được truyền đến bảng mạch PCB với một lượng lớn. Do đó, Cách tốt nhất để giải quyết độ phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của chính máy điều khiển PCB, đang tiếp xúc trực tiếp với yếu tố nhiệt.. Tấm chắn dẫn đường hay xạ trị..

4. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba ba lô các thiết bị đa chiều trên máy bay ngang.

5. Hướng ngang, những thiết bị cao cấp được đặt càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, những thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của những thiết bị khác khi những thiết bị này hoạt động. Tác động.

6. Đặt thiết bị với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt.. Không đặt thiết bị nóng cao lên các góc và các cạnh ngoại biên của tấm ván in, Trừ khi có một bồn nước nóng được sắp xếp gần nó.. Khi thiết kế cỗ máy điện, chọn thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

7. Thiết bị trên cùng một bảng mạch in nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ.. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) At the uppermost flow (inlet) of the cooling airflow, devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, mạch tổng hợp lớn, Comment.) are placed at the furthest downstream of the cooling airflow.

8. Việc phân tán nhiệt của bảng mạch in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng khí, nên thiết kế thử nghiệm đường dẫn khí., và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình cẩn thận. Khi không khí chảy, Nó luôn luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự., để khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình đa dạng in bảng mạch trong cả cỗ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự..

9. Tránh tập trung các điểm nóng vào Bảng PCB, công bố năng lượng đều đặn Bảng PCB càng nhiều càng tốt, và giữ nhiệt độ trên bề mặt của Bảng PCB đồng bộ và nhất quán. Trong quá trình thiết kế, rất khó đạt được mức độ phân phối hoàn hảo., nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải được tránh để các điểm nóng không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch. Nếu có thể, cần phải phân tích năng lượng nhiệt của mạch in.. Ví dụ như, phần mềm mềm về phân tích năng lượng nhiệt thêm vào mô- đun chuyên nghiệp Bảng PCB phần mềm thiết kế có thể giúp nhà thiết kế tối ưu.

10. Đối với thiết bị xử lý khí lạnh nhiệt động miễn phí, it is best to arrange integrated circuits (or other devices) vertically or horizontally.

Đếm:. Khi kết nối thiết bị phun nhiệt cao với phương diện nền, Độ kháng cự nhiệt giữa chúng nên giảm càng nhiều càng tốt.. Để đáp ứng tốt các yêu cầu về nhiệt độ, some thermal conductive materials (such as a layer of thermally conductive silica gel) can be used on the bottom surface of the chip, và một khu vực tiếp xúc nhất định có thể được duy trì để tránh nhiệt..

Language. Connection between device and substrate:

(1) Try to shorten the lead length of the device;

(2) Choose a device with more pins;

(3) When selecting high-power devices, Phải xem xét khả năng dẫn nhiệt của chất dẫn đầu.. Nếu có thể, thử chọn cắt ngang lớn nhất của đầu chì.

Đếm:. Package selection of the device:

(1) When considering thermal design, pay attention to the package description of the device and its thermal conductivity;

(2) Consider providing a good heat conduction path between the substrate and the device package;

(3) Air partitions should be avoided in the heat conduction path. Nếu đúng như vậy, Những vật liệu dẫn điện nhiệt có thể được dùng để bơm.