Tin tức về PCB - Thời tiết rất nóng, hãy để C817;s nói về cách làm mát bảng mạch PCB.

Thời tiết rất nóng, thậm chí thậm chí thậm chí còn 128;

The weather is so hot, let’s talk about how to cool down the Bảng mạch PCB
Nhà máy PCB Tổng biên tập: Vì thời tiết nóng quá, Hôm nay chúng ta sẽ bàn về thiết kế làm mát của bảng mạch..

Cho thiết bị điện, một lượng nhiệt nhất định được tạo ra trong lúc hoạt động, để nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng lên nhanh chóng. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., và thiết bị sẽ hỏng do quá nóng. Sự đáng tin cậy của hệ thống thiết bị điện tử sẽ giảm đi.. Do đó, rất quan trọng để xử lý nhiệt độ phân tán tốt trên bảng mạch..

Thiết kế bảng mạch PCB is a downstream process that follows the principle thiết kế. Tính chất của thiết kế ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và chu kỳ thị trường.. Chúng ta biết rằng các thiết bị trên bảng mạch có nhiệt độ môi trường làm việc riêng. Nếu phạm vi này vượt quá, thiết bị có hiệu quả sẽ bị giảm đáng kể hoặc thất bại, Kết quả là phá hỏng thiết bị. Do đó, Phóng nhiệt là quan trọng trong Bảng mạch PCB design.

Rồi, Hệ thống biên tập của yuwei Electronics sẽ cung cấp cho anh cách tiến hành độ phân tán nhiệt độ..

Sự phân tán nhiệt độ Bảng mạch PCB là liên quan đến việc chọn bảng, Chọn các thành phần, và bố trí các thành phần. Trong số đó, The bố trí đóng một vai trò quan trọng trong việc phân tán nhiệt của PCB, và nó là một phần chủ chốt của thiết kế khuếch tán nhiệt của bảng mạch.. Khi làm mẫu, engineers need to consider the following aspects:

1. Thiết kế trung tâm và lắp đặt các thành phần sản xuất nhiệt độ cao và phóng xạ lớn ở một nơi khác Bảng mạch PCB, so as to conduct separate centralized ventilation and cooling to avoid mutual interference with the motherboard;

2. Sức nóng của tàu Bảng mạch PCB đều được phân phối. Không được tập trung các thành phần năng lượng cao. Nếu không thể tránh khỏi, place short components upstream of the airflow and ensure sufficient cooling air flow through the heat consumption concentrated area;

3. Make the heat transfer path as short as possible;

4. Make the heat transfer cross section as large as possible;

5. Pay attention to the same direction of forced ventilation and natural ventilation;

6. Make the intake and exhaust as far away as possible;

7. The additional sub-boards and device air ducts are consistent with the ventilation direction;

8. Cái máy sưởi nên được đặt trên sản phẩm càng nhiều càng tốt., and should be placed on the airflow channel when conditions permit;

9. Cấu trúc các thành phần sẽ được chú ý đến ảnh hưởng của bức xạ nhiệt lên các bộ phận xung quanh. Heat sensitive parts and components (including semiconductor devices) should be kept away from heat sources or isolated;

10. Không đặt các thành phần với nhiệt độ cao hay luồng điện cao vào góc và cạnh của Bảng mạch PCB. Cài bồn nhiệt càng nhiều càng tốt, Giữ nó tránh xa các thành phần khác, và đảm bảo ống xả nhiệt chưa được xây dựng.

Nhắc lại: thêm một bồn nhiệt vào thiết bị cũng là một cách tốt để phân tán nhiệt.