Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Chế độ kiểm lỗi của bảng mạch PCB nhiều lớp
Với việc phát triển nhanh của các đồ điện tử, Bộ kết nối, ngành công nghiệp, Bộ, đồ điện tử, Vũ trụ và các ngành khác, là
Mục đích của đa lớp Bảng mạch PCB Chứng minh là để xác định sức mạnh của các nhà sản xuất, có thể làm giảm tốc độ khiếm khuyết của đa lớp Bảng mạch PCBs, và đặt một nền tảng vững chắc cho việc tiêu thụ hàng loạt tương lai.. Hãy nhìn vào đa lớp Kiểm soát bảng mạch PCB process.
Đa lớp Bảng mạch PCB quá trình sửa chữa:
One, contact the circuit board manufacturer
First of all, bạn cần phải thông báo cho nhà sản xuất tài liệu, Yêu cầu tiến trình, và số lượng. Về "Các tham số cần thiết cho đa lớp Bảng mạch PCB sửa?"Thứ tự, và theo dõi quá trình tiêu thụ.
Hai, open material
Purpose: According to the request of the engineering materials MI, cắt các tấm lớn đáp ứng yêu cầu thành các mảnh nhỏ của bảng tiêu dùng để đáp ứng các chi tiết nhỏ mà khách hàng yêu cầu..
Process: large sheet - cutting board according to MI request - curb board - beer fillet\grinding - board out
Three, drilling
Purpose: According to the engineering materials, khoan theo đường kính lỗ yêu cầu ở vị trí tương ứng trên mẫu vật khớp với kích thước đã yêu cầu.
process: stacked plate pin - upper plate - drilling - lower plate - inspection\repair
Four, Shen copper
Purpose: Copper sinking is the application of chemical methods to deposit a thin layer of copper on the wall of the insulating hole.
process: rough grinding - hanging board - automatic copper immersion line - lower board - dip 1% dilute H2SO4 - thickened copper
Five, graphics transfer
Purpose: Graphic transfer is to transfer the image on the consumer film to the board.
Process: (blue oil process): grinding plate - printing the first side - drying - printing the second side - drying - exploding - shadowing - inspection; (dry film process): hemp board - pressing film - standing - right Position-Exposure-Standing-Development-Check
VI. Graphic plating
Purpose: Pattern electroplating is to electroplate a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the exposed copper skin of the circuit pattern or the hole wall.
process: upper board - degreasing - second water washing - micro-etching - water washing - pickling - copper plating - water washing - pickling - tin plating - water washing - lower board
ä¸, Remove the film
Purpose: Use NaOH solution to remove the anti-electroplating masking layer to expose the non-circuit copper layer.
Process: water film: insert rack - soak alkali - rinse - scrub - pass machine; dry film: release board - pass machine
8. Etching
Purpose: Etching is to use chemical reaction to corrode the copper layer of non-circuit parts.
Chín., green oil
Purpose: Green oil is to transfer the graphic of the green oil film to the board to maintain the circuit and prevent the tin on the circuit when welding parts.
process: grinding plate - printing photosensitive green oil - curium plate - exposure - developing; grinding plate - printing the first side - drying plate - printing the second side - drying plate
å, Character
Purpose: Characters are provided as a mark for easy identification.
Process: After the green oil finishes - cool and stand - adjust the screen - print characters - back
eleven, gold-plated fingers
1. Mục đích: giáp một lớp niken/Vàng có độ dày cần thiết trên ngón trỏ để làm cho nó cứng hơn và có khả năng đeo.
process: upper plate - degreasing - washing twice - micro-etching - washing twice - pickling - copper plating - washing - nickel plating - washing - gold plating
2, tin plate (a process in parallel)
Purpose: Tin spraying is to spray a layer of lead tin on the exposed copper surface that is not covered by solder mask to protect the copper surface from corrosion and oxidation to ensure good soldering performance.
process: micro-erosion - air drying - preheating - rosin coating - solder coating - hot air leveling - air cooling - washing and air drying
12. Forming
Purpose: Organic gongs, Bảng bia, Bàn tay chiêng, và có thể cắt tay được sản xuất bởi những cái lồng hay máy sinh hoạt CNC.
Phê chuẩn: độ chính xác của bảng siêu âm và bia cao hơn, và cái tay chiêng là thứ hai., và tấm ván nhỏ nhất chỉ có thể được làm bằng những hình đơn giản.
13. Test
Purpose: After electronic 100% testing, phát hiện các khuyết điểm tác động chức năng, như mạch mở và mạch ngắn không dễ tìm thấy trực tiếp..
Process: upper mold - release board - test - pass - FQC visual inspection - unqualified - repair - return test - OK - REJ - scrap
Fourteen, final inspection
Purpose: After 100% visual inspection of board appearance defects, và dừng việc sửa chữa những khiếm khuyết nhỏ để ngăn chặn những vấn đề và những tấm ván bị lỗi chảy ra.
Hệ thống làm việc chi tiết: vật liệu'xem ảnh'kiểm tra "kiểm tra điểm F1 A kiểm tra « Đóng gói miễn phí - kiểm tra OK!
Do mức độ kỹ thuật cao của thiết kế., xử lý và sản xuất đa lớp Sản xuất bảng mạch PCB. Do đó, chừng nào mọi chi tiết Kiểm chứng và sản xuất PCB được thực hiện một cách chính xác và nghiêm ngặt, Sản phẩm PCB chất lượng cao. Để thắng được tình yêu của nhiều người khác và thắng được một toàn thị trường lớn hơn.
