Tin tức về PCB - Đồng mạ mạch PCB

Lớp phủ đồng là một phần quan trọng của hệ thống đồng/niken/chrome được sử dụng để bảo vệ và trang trí lớp phủ. Lớp phủ đồng có độ xốp thấp linh hoạt đóng một vai trò quan trọng trong việc cải thiện độ bám dính và khả năng chống ăn mòn giữa các lớp phủ. Lớp phủ đồng cũng được sử dụng để chống thấm cục bộ carbon, kim loại hóa các lỗ trên tấm in và lớp bề mặt như một con lăn in. Lớp đồng màu sau khi xử lý hóa học, được phủ một bộ phim hữu cơ, cũng có thể được sử dụng để trang trí. Các giải pháp mạ đồng được sử dụng phổ biến nhất hiện nay là giải pháp mạ xyanua, giải pháp mạ sulfat và giải pháp mạ pyrophosphate.

Mạ đồng, còn được gọi là kết tủa đồng hoặc tạo lỗ (PTH), là một quá trình oxy hóa khử tự xúc tác. Đầu tiên, một chất kích hoạt được sử dụng để hấp phụ một lớp các hạt hoạt động, thường là các hạt palladium kim loại, trên bề mặt của lớp lót cách nhiệt. Các ion đồng lần đầu tiên bị khử trên các hạt paladi kim loại hoạt động này, và các hạt nhân đồng kim loại bị khử này tự nó trở thành lớp xúc tác cho các ion đồng, cho phép phản ứng khử của đồng tiếp tục trên bề mặt của các hạt nhân đồng mới này. Mạ đồng hóa học đã được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp sản xuất PCB của Trung Quốc, phương pháp phổ biến nhất hiện nay là kim loại hóa các lỗ của PCB bằng cách sử dụng mạ đồng hóa học.

Quá trình mạ đồng cho bảng PCB

Đầu tiên, chúng ta cần chuẩn bị dung dịch mạ đồng. Các thành phần chính của chất lỏng đồng là đồng sunfat và axit tartaric. Quá trình này đòi hỏi thời gian phản ứng và nhiệt độ nghiêm ngặt, nếu không, nó sẽ dẫn đến dung dịch đồng không thể sử dụng được.

Tiếp theo, chúng ta cần tiền xử lý bảng PCB. Mục đích của tiền xử lý là để làm sạch và kích hoạt các lớp đồng trên bề mặt của bảng PCB, đó là chìa khóa để đảm bảo rằng bề mặt của bảng PCB được phủ đồng đều.

3. Sau đó, chúng ta cần nhúng bảng PCB vào dung dịch mạ đồng. Trong quá trình này, các ion đồng dần lắng đọng trên bề mặt của bảng PCB, tạo thành một lớp lắng đọng đồng điện. Quá trình này đòi hỏi phải kiểm soát thời gian lắng đọng và nhiệt độ để đảm bảo độ dày và tính đồng nhất của lớp đồng trên bề mặt của bảng PCB.

4. Cuối cùng, chúng ta cần làm sạch và xử lý sau. Quá trình này bao gồm làm sạch bảng PCB, loại bỏ các khu vực không được phủ đồng và các hoạt động tái chế như bảo vệ bảng PCB khỏi bị ăn mòn.

Vai trò của đồng mạ PCB Ban

1. Đồng lắng đọng điện có thể cải thiện độ bền cơ học của bảng PCB. Đồng là một kim loại có độ đàn hồi và độ dẻo dai cao, có thể gia cố bảng PCB.

2. Đồng lắng đọng điện có thể cải thiện độ dẫn của bảng PCB. Đồng là một vật liệu dẫn điện tuyệt vời có thể cải thiện độ dẫn của mạch PCB.

3. Đồng lắng đọng điện có thể cải thiện khả năng chống ăn mòn của bảng PCB. Lớp lắng đọng điện đồng có thể bảo vệ hiệu quả bảng PCB khỏi quá trình oxy hóa, ăn mòn và các phản ứng hóa học khác.

Công nghệ xử lý mạ đồng PCB

1. tẩy

Mục đích của tẩy là loại bỏ oxit khỏi bề mặt tấm và kích hoạt bề mặt tấm. Nồng độ nói chung là 5%, một số được giữ ở khoảng 10%, chủ yếu là để ngăn chặn sự xâm nhập của nước, gây ra hàm lượng axit sulfuric không ổn định trong dung dịch bể. Khi vận hành nên chú ý kiểm soát thời gian ngâm, thời gian ngâm không nên quá dài để ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt tấm.

Đối với dung dịch axit, nếu nó trở nên đục hoặc có hàm lượng đồng cao sau một thời gian sử dụng, nó nên được thay thế ngay lập tức để ngăn ngừa ô nhiễm các cột đồng mạ điện và bề mặt tấm. Axit sulfuric được sử dụng để tẩy axit thường phải là axit sulfuric cấp CP.

2. Công thức mạ lỏng

Chất lỏng mạ đồng (II) sulfat axit có ưu điểm là phân tán tốt, khả năng mạ sâu, hiệu quả hiện tại cao và chi phí thấp. Nó được sử dụng rộng rãi trong sản xuất tấm in.

3. Đồng mạ đầy đủ

Còn được gọi là mạ đồng dùng một lần. Nó hoạt động để bảo vệ các lớp đồng hóa học mỏng mới lắng đọng. Mạ toàn bộ bảng đề cập đến quá trình sử dụng toàn bộ bảng mạch in làm cathode sau khi kim loại hóa lỗ. Lớp đồng được làm dày đến một mức độ bằng cách mạ điện và sau đó một mô hình mạch được hình thành bằng cách khắc để ngăn chặn việc loại bỏ sản phẩm do quá trình tiếp theo khắc lớp đồng hóa học mỏng.

Mạ đồng PCB là một bước quan trọng trong sản xuất PCB. Bằng cách mạ đồng, độ bền cơ học, độ dẫn và khả năng chống ăn mòn của bảng PCB có thể được đảm bảo, do đó đảm bảo chất lượng và hiệu suất của bảng PCB.