PCB nguồn hai bên

1. Sau khi cung cấp năng lượng đến, Nó dẫn đến tụ điện lọc trước. Sau khi nó ra khỏi tụ điện bộ lọc, nó được gửi đến trang bị phía sau. Bởi vì đường dây trên đường. Bảng PCB không phải là một sợi dây lý tưởng, có kháng cự và truyền tĩnh mạch. Nếu điện bị lấy ra từ phía trước tụ điện bộ lọc, the ripper sẽ trở nên tương đối lớn., và hiệu ứng lọc sẽ rất thấp. Một dạng

2. Đường dây cần được chú ý: nếu có thể tạo một đường rộng, nó không phải mỏng, không phải có ổ khóa sắc, và không nên sử dụng một góc đúng để xoay. Đường dây mặt đất phải rộng nhất có thể. Tốt hơn hết là dùng một khu phủ đồng rộng lớn. Vấn đề ở điểm cập bến đã được cải thiện nhiều. Một dạng

3. Các tụ điện được đặt cho các thiết bị chuyển đổi (mạch cổng) hay các thành phần khác cần lọc / tách ra. Các tụ điện nên được sắp xếp càng gần các thành phần này càng tốt. Nếu họ ở quá xa, họ sẽ không làm việc. Khi sản xuất PCB (bảng điện), việc gì cần phải chú ý, cùng với các quy định an to àn? Độ khẩn cấp:

3.1. Khoảng cách an toàn tối thiểu giữa hai dây trước ngòi nổ và giữa hai dây thừng và khoang chứa hay nền đất trong của đường cung cấp điện AC không phải nhỏ hơn 6 mm, và khoảng cách an toàn tối thiểu giữa hai dây và khoang chứa hay nền đất nội bộ không phải nhỏ hơn 8 mm.

3.2 sau cầu chì: Khoảng cách an ninh tối thiểu giữa dây điện không và dây trực tiếp không phải nhỏ hơn 3mm. Một dạng

3.3. Khoảng cách tín ngưỡng tối thiểu giữa vùng điện cao và vùng điện hạ không nhỏ hơn 8mm, dưới 8mm hoặc bằng 8mm. Độ an toàn 2 mm phải được mở ra.

4. Trường đi ện cao phải được cung cấp màn hình bằng tơ lụa in các dấu hiệu cảnh báo cao điện, tức là ký hiệu tam giác, gồm các dấu chấm sinh. vùng cao điện sẽ được đóng khung bằng màn hình màn hình tơ lụa, và mẫu màn hình thanh tơ lụa sẽ không được chiếu nhỏ hơn 3mm.

5. Khoảng cách an toàn tối thiểu giữa tích cực và âm tính của bộ lọc sửa sang điện cao không nhỏ hơn 2mm. Thiết kế và tiến trình phát triển được mô tả ngắn gọn. Một dạng

5.1 Chọn sơ đồ sơ đồ theo thiết kế.

5.2 sau khi sơ đồ sơ đồ được biên soạn, có thể tạo ra bàn lưới tương ứng

5.3 nằm ngoài lớp

5.4 Giới nhập các thành phần và mạng lưới

5.5 kết nối và v.v. Sau khi những thiết bị này được đặt, chúng sẽ bị khóa với chức năng khóa của phần mềm, để nó không bị di chuyển nhầm. Sau đó đặt các thành phần đặc biệt và các thành phần lớn lên mạch, như các nguyên tố nhiệt độ, máy biến đổi, IC, vân vân, các thiết bị nhỏ được đặt. (2) chú ý tới độ phân tán nhiệt và chú ý đặc biệt tới độ phân tán nhiệt trong cấu trúc các thành phần. Với những mạch điện cao, những nguyên tố nóng như ống điện và máy biến nên được đặt càng xa càng tốt để dễ phân tán nhiệt. Không được tập trung ở một nơi, hay độ tụ quá gần, để tránh bị lão hóa sớm.

6. Đường dây:

7. Điều chỉnh và mĩ: sau khi hệ thống kết thúc, cần phải điều chỉnh văn bản, các thành phần cá nhân, dây nối và đồng (công việc này không nên quá sớm, nếu không nó sẽ ảnh hưởng tới tốc độ và gây rắc rối cho hệ thống dẫn điện), cũng là vì tiện lợi trong việc sản xuất, sửa chữa và bảo trì. Lớp phủ đồng bao gồm thường dùng lớp nhôm đồng lớn để lấp đầy vùng trống sau khi nối dây. Có thể lắp một loại giấy đồng GND và giấy bọc đồng của VC (nhưng trong trường hợp mạch ngắn, nó rất dễ cháy, và nên lắp nó, trừ khi nó được dùng để tăng cường vùng dẫn điện cung cấp năng lượng để có luồng điện lớn trước khi kết nối VC). Thực vật bao bọc mặt đất thường là sự bao bọc một loạt các dây tín hiệu với những yêu cầu đặc biệt của hai sợi dây nền (TRAC) để ngăn cản sự can thiệp hay can thiệp của những người khác. Nếu đồng được sử dụng thay vì dây mặt đất, phải chú ý đến sự kết nối của to àn bộ mặt đất, kích thước hiện thời, hướng dẫn và có yêu cầu đặc biệt, để giảm những lỗi không cần thiết. Một dạng

8. Việc kiểm tra và kiểm tra mạng đôi khi dẫn đến sự khác biệt giữa mối quan hệ mạng của tấm bảng vẽ và sơ đồ sơ đồ do lỗi hoạt động hay sơ suất., nên cần phải kiểm tra mạng lưới. Sau khi vẽ, Đừng vội vào Nhà sản xuất PCB - ipbLanguage.