Chất nền IC - Chuyên môn cán bộ dạng tụ nhiên liệu. page 6

2021-07-17

Sự khác biệt giữa công nghệ đóng gói IC lưu trữ MCP, SOC, pop và sip

2021-07-16

Giới thiệu ​ Công nghệ SIP system packaging

2021-07-15

Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử và công nghệ đóng gói chip tiếp tục tiến bộ, SIP, POP và IGBT là một hình thức đóng gói quan trọng, công nghệ làm sạch của họ đặc biệt quan trọng.

2021-07-14

Với sự phát triển của công nghệ sản xuất và thiết kế bảng mạch tích hợp quy mô lớn, các doanh nghiệp thiết kế mạch tích hợp đã bước vào kỷ nguyên SOC.

2021-07-13

Với những tiến bộ trong công nghệ đóng gói MEMS IC, cảm biến đóng gói MEMS IC quán tính và cảm biến tần số góc trung bình là một phần tử quán tính có độ phân giải cao, chi phí thấp được sử dụng để đo góc yaw và tốc độ góc cuộn của tư thế tên lửa.

2021-07-13

​ Micro(Micro Electromechanial System) là một microphone based on MES technology.

2021-07-12

Giới thiệu về công nghệ đóng gói cấp wafer

2021-07-12

C.C.C.C.C.C. trong khi nói về tương lai của công nghệ có sẵn, lộ trình phát triển công nghệ có sẵn là rõ ràng.