Chất nền IC - Chuyên môn cán bộ dạng tụ nhiên liệu. page 6

2021-07-17

Bao bì đa chip (MCP) từ lâu đã đáp ứng nhu cầu đóng gói hiệu suất và chức năng nhiều hơn vào một không gian nhỏ hơn và nhỏ hơn.

2021-07-16

Sip system-level packaging là khi các loại thành phần khác nhau được trộn lẫn vào cùng một packaging thông qua các công nghệ khác nhau, tạo thành một dạng packaging tích hợp hệ thống.

2021-07-15

Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử và công nghệ đóng gói chip tiếp tục tiến bộ, SIP, POP và IGBT là một hình thức đóng gói quan trọng, công nghệ làm sạch của họ đặc biệt quan trọng.

2021-07-14

Với sự phát triển của công nghệ sản xuất và thiết kế bảng mạch tích hợp quy mô lớn, các doanh nghiệp thiết kế mạch tích hợp đã bước vào kỷ nguyên SOC.

2021-07-13

Với những tiến bộ trong công nghệ đóng gói MEMS IC, cảm biến đóng gói MEMS IC quán tính và cảm biến tần số góc trung bình là một phần tử quán tính có độ phân giải cao, chi phí thấp được sử dụng để đo góc yaw và tốc độ góc cuộn của tư thế tên lửa.

2021-07-13

​ Micro(Micro Electromechanial System) là một microphone based on MES technology.

2021-07-12

Giới thiệu về công nghệ đóng gói cấp wafer

2021-07-12

C.C.C.C.C.C. trong khi nói về tương lai của công nghệ có sẵn, lộ trình phát triển công nghệ có sẵn là rõ ràng.