Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1, trọng lượng của bản thân bảng mạch có thể dẫn đến biến dạng lõm của bảng
Lò hàn nói chung sẽ sử dụng dây chuyền để kéo bảng mạch trong lò hàn chuyển động về phía trước, đó là khi cả hai mặt của bảng với điểm tựa để hỗ trợ toàn bộ bảng, nếu phần phía trên bảng quá nặng, hoặc kích thước của bảng quá lớn, do số lượng của chính nó và hiện tượng lõm ở giữa, dẫn đến uốn bảng.
2. Độ sâu của V-cut và dải kết nối có thể ảnh hưởng đến biến dạng của bảng điều khiển
Về cơ bản, vết rạch hình chữ V là thủ phạm chính phá hủy cấu trúc con của tấm, vì vết rạch hình chữ V là cắt rãnh trên tấm lớn ban đầu, vì vậy nơi vết rạch hình chữ V rất dễ bị biến dạng.
3. Biến dạng do xử lý bảng PCB
Nguyên nhân của biến dạng bảng PCB rất phức tạp và có thể được chia thành ứng suất nhiệt và cơ học. Ứng suất nhiệt xảy ra chủ yếu trong quá trình ép, trong khi ứng suất cơ học xảy ra chủ yếu trong quá trình xếp chồng, xử lý và nướng. Dưới đây là một cuộc thảo luận ngắn theo thứ tự quy trình.
Vật liệu đến từ tấm ốp đồng: tấm ốp đồng là tấm đôi, cấu trúc đối xứng, không có đồ họa, lá đồng gần giống như vải thủy tinh CTE, vì vậy hầu như không có biến dạng do CTE khác nhau gây ra trong quá trình ép. Tuy nhiên, kích thước lớn của máy ép tấm đồng và sự khác biệt về nhiệt độ ở các khu vực khác nhau của tấm nóng có thể dẫn đến sự khác biệt nhỏ về tốc độ bảo dưỡng và mức độ bảo dưỡng của nhựa ở các khu vực khác nhau trong quá trình ép. Đồng thời, độ nhớt động ở các tốc độ gia nhiệt khác nhau cũng khác nhau rất nhiều, vì vậy trong quá trình bảo dưỡng cũng sẽ có ứng suất cục bộ do sự khác biệt. Thông thường, ứng suất này vẫn cân bằng sau khi ép, nhưng dần dần giải phóng biến dạng trong quá trình xử lý trong tương lai.
Ép: Quá trình ép PCB là quá trình chính tạo ra ứng suất nhiệt và biến dạng do các vật liệu hoặc cấu trúc khác nhau được phân tích trong phần trước. Tương tự như nén của tấm ốp đồng, cũng tạo ra ứng suất cục bộ do sự khác biệt trong quá trình bảo dưỡng. Do độ dày dày hơn, phân bố mô hình đa dạng và nhiều tấm bán bảo dưỡng, ứng suất nhiệt của bảng PCB sẽ khó loại bỏ hơn so với tấm đồng phủ. Ứng suất trong bảng PCB được giải phóng trong quá trình khoan, tạo hình hoặc nướng tiếp theo, dẫn đến biến dạng của các bộ phận bảng.
Hàn điện trở, nhân vật và các quá trình nướng khác: vì mực hàn điện trở không thể được xếp chồng lên nhau, vì vậy bảng PCB sẽ được đặt trên kệ để sấy tấm để chữa, nhiệt độ hàn điện trở khoảng 150 độ C, chỉ cần vượt quá điểm Tg của vật liệu Tg trung bình và thấp, nhựa trên điểm T g có độ đàn hồi cao, Tấm dễ bị biến dạng dưới tác động của trọng lượng tự hoặc gió mạnh của lò nướng.
Nhiệt độ hàn hàn không khí nóng San lấp mặt bằng: Tấm thông thường Nhiệt độ lò hàn không khí nóng San lấp mặt bằng là 225 độ C~265 độ C, thời gian là 3s-6s. Nhiệt độ không khí nóng là 280 độ C~300 độ C. Các tấm hàn được đưa vào lò thiếc từ nhiệt độ phòng và được làm sạch sau khi xử lý nhiệt độ phòng trong vòng hai phút sau khi ra lò. Toàn bộ quá trình san lấp mặt bằng hàn không khí nóng là một quá trình lúc lạnh lúc nóng. Do vật liệu bảng mạch khác nhau và cấu trúc không đồng đều, ứng suất nhiệt chắc chắn sẽ xảy ra trong quá trình nóng và lạnh, dẫn đến căng thẳng vi mô và vùng cong vênh biến dạng tổng thể.
Lưu trữ: Việc lưu trữ bảng mạch PCB trong giai đoạn bán thành phẩm thường được chèn chắc chắn vào kệ, kệ được điều chỉnh không đúng cách hoặc bảng xếp chồng lên nhau trong quá trình lưu trữ có thể dẫn đến biến dạng cơ học của bảng. Đặc biệt là đối với tác động tấm 2.0mm và thấp hơn là nghiêm trọng hơn.
