Công nghệ vi sóng - Các vấn đề chung trong thiết kế mạch của thanh mềm và cứng

L. Overllàp of pads
1. Được. chồng chéo of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. Trong suốt quá trình khoan, khoan sẽ bị vỡ vì khoan nhiều lần tại một nơi, dẫn đến tổn thương các lỗ thủng.
Name. Hai lỗ trên cao su overlap. Ví dụ như, one hole is the isolation disk and the other is the connection disk (flower pad). Sau khi vẽ phim, nó sẽ xuất hiện như một đĩa biệt lập, kết quả là phế liệu.
Name. The abuse of the graphics layer
1. Một số kết nối vô dụng được thực hiện trên một số lớp đồ họa.. Nó vốn là... bốn lớp nhưng được thiết kế với hơn năm lớp dây dẫn., gây ra hiểu nhầm.
Name. Tiết kiệm rắc rối trong thiết kế. Lấy phần mềm protein làm ví dụ để vẽ đường cho mỗi lớp với lớp trên, và dùng lớp trên để đánh dấu đường. Theo cách này, Khi thực hiện dữ liệu vẽ sáng, bởi vì lớp trên không được chọn, nó bị bỏ. Kết nối bị đứt, hoặc có thể là bị đoản mạch do chọn đường đánh dấu của lớp trên bảng, do đó độ nguyên vẹn và độ sáng của lớp đồ họa được duy trì trong suốt thời gian thiết kế..
Comment. Vi phạm thiết kế truyền thống, như bề mặt thành phần trên lớp dưới và bề mặt phơi đồ trên cùng, gây phiền phức.
Comment. Random placement of characters
1. The Cuộn SMD Phần phụ của bìa ký tự gây phiền to ái cho việc kiểm tra liên tục của tấm ván in và việc đúc các thành phần.
Name. Nếu thiết kế cá nhân quá nhỏ, sẽ khó khăn cho việc in màn hình. Nếu nó quá lớn, các ký tự sẽ đè lên nhau và rất khó để phân biệt.

4, single-sided pad aperture setting
1. Phần đệm đơn không bị khoan.. Nếu khoan cần phải được đánh dấu, khoan đường kính phải được thiết kế bằng không.. Nếu giá trị số được thiết kế, sau đó khi dữ liệu khoan đã được tạo ra, tọa độ của lỗ xuất hiện ở vị trí này., và có một vấn đề.
Name. Mặt đơn, như khoan, phải được đánh dấu đặc biệt..

Comment. Draw pads with filler blocks

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, nhưng không thể xử lý những tấm ván mềm và cứng. Do đó, Dữ liệu mặt nạ solder không thể trực tiếp được tạo ra bởi các Má tương tự.. Khi dung nạp từ trường, Khu vực này sẽ bị phong tỏa.. Vỏ bọc Flux làm khó hàn lại thiết bị.

Comment. The electrical ground is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, Mặt đất nằm đối diện với ảnh trên tấm bảng in thật sự. Tất cả các kết nối là các đường tách biệt. Nhà thiết kế phải rất rõ ràng về việc này.. Nhân tiện., cẩn thận khi vẽ các đường tách ra cho nhiều bộ cung cấp năng lượng, không để lại khe hở, mạch điện hai bộ nguồn cung cấp năng lượng, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

7, the processing level is not clearly defined
1. Tấm đơn mặt được thiết kế trên lớp TOP. Nếu phía trước và phía sau không được chỉ định, có lẽ tấm ván được Hàn bằng các thành phần được lắp.
Name. Ví dụ như, a bốn lớp được thiết kế với bốn lớp trên đáy TOP mid1 và midName, nhưng nó không được xếp theo thứ tự này trong quá trình xử lý, mà đòi hỏi giải thích.

8. There are too many filling blocks in the design or the filling blocks are filled with very thin lines
1. Dữ liệu leo trèo mất rồi., và dữ liệu này chưa hoàn thành.
2. Bởi vì các khối lấp đầy được vẽ từng đường một khi xử lý dữ liệu vẽ sáng., lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.

9, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. Thiết bị chạm bề mặt quá dày, Khoảng cách giữa hai chốt là khá nhỏ, và đệm cũng khá mỏng. Để lắp các chốt thử, they must be staggered up and down (left and right), như đệm. Thiết kế quá ngắn., Mặc dù không ảnh hưởng tới việc lắp đặt thiết bị, nhưng nó sẽ làm cho chốt kiểm tra loạng choạng..
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up a large-area grid are too small (less than 0.3mm). Trong quá trình sản xuất tấm ván in, Quá trình truyền hình ảnh sẽ dễ dàng sản xuất nhiều bộ phim bị vỡ gắn liền với tấm bảng sau khi hình được phát triển., làm cho dây bị đứt.
Đếm:, the distance between the large area copper foil and the outer frame is too close

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2mm, bởi vì khi xẻ màu, nếu nó được làm cho mảnh giấy đồng, It is easy to caught the đồng foil to warp and the solder refuse off caused by it.
Language. The design of the outline frame is not clear

Some customers have designed contour lines for Keep layer, Lớp trên, Lớp trên trên, Comment., và các đường nét này không bị chồng chéo, Điều đó làm khó chúng tôi cao su người sản xuất để đánh giá đường gân nào phải thắng.

XlxName. Uneven graphic design

In the process of pattern plating, lớp đệm không đồng bộ, mà ảnh hưởng đến chất lượng.
14, dùng dây lưới khi vùng đồng quá rộng để tránh bị phồng rộp khi dùng SMT..