Tập trung vào sản xuất bảng mạch in chất lượng cao

Micro SDCA là một ổ đĩa flash rất nhỏ. Định dạng của nó có nguồn gốc từ SanDisk. Ban đầu, nó được gọi là T - lightning, và sau đó là trans - lightning. Lý do tại sao nó được đổi tên thành micro SD được thông qua bởi Hiệp hội SD (SDA). Các thẻ lưu trữ khác được sử dụng trong OSD bao gồm thẻ mini và SDKA.

Micro SD chủ yếu được dùng trong điện thoại di động, nhưng nhờ vào kích thước nhỏ và khả năng lưu trữ tăng, nó đã được sử dụng trong thiết bị GPS, máy nghe nhạc cầm tay và một số đĩa bộ nhớ flash. Its volume is 15mm x 11mm x1mm, which is almost the kích thước of a móng tay. Hiện tại nó là thẻ nhớ nhỏ nhất.

Micro SD cũng có thể được kết nối tới thẻ SD qua thẻ adapter. Hiện tại, thẻ microSD cung cấp 128MB, 256MB, 512MB, 1g, 2G, 4G, 8G, 16g, 32g, 64g, 128G, chức năng của 128G (trong Hội nghị liên lạc di động M2C, SanDisk đã bẻ gãy truyền thống thẻ nhớ với khả năng tối đa 64GB, và ban hành chính thức một thẻ nhớ XC vi SD với chức năng 128GB.

thẻ SD nhỏ

SD card PCB design considerations:

1. Chú ý độ chính xác của số mục và PCB name. Số mục và PCB tên bao gồm tên của sơ đồ sơ đồ, tên tập tin của khờ dưới sơ đồ sơ đồ, và phần mô tả tài liệu ở góc dưới bên phải của sơ đồ sơ đồ.. Phải vượt qua các chốt không có kết nối mạng trong sơ đồ sơ đồ. Nếu có một kết nối dẫn mạng trước đó, sau khi xóa tên mạng, vẫn còn một tên mạng, như lưới-xx. Vào thời điểm này., Congo sẽ gặp lỗi., and need to delete the lead completely and cross

2. Tài liệu cần xuất ra để PCB sản xuất bao gồm tập tin Gerber và vẽ bảng. Hãy chú ý đến những yêu cầu vật chất cần được ghi rõ trong yêu cầu mở cửa..

Ba. Để bố trí thẻ SD, tài liệu nên được xếp theo nhu cầu thực tế. Để đảm bảo sự chính xác của tập tin, phải xác định vị trí tọa độ. Ghi chú rằng điều khiển chính và Flash không nên ở gần mép, và ít nhất không gian 0.5mm nên được dùng để sản xuất.

4. Nhập các tập tin theo Văn bản vào người quản lý kỹ thuật với Hậu tố DXF, và ghi chú rằng đơn vị là mm.

5.Trước hết, mối quan hệ thứ tư và thứ hai giữa mỗi đường tín hiệu cần được làm rõ. Đường dây tín hiệu chính là ClK và VSD. Thông thường thì đường dây tín hiệu của chúng phải được bao quanh bởi dây kẽm gai.

6. Sau khi hoàn thành tất cả các đường dây của tín hiệu mặt đất, đồng Iấy và quan sát để làm đất lớn nhất có thể và khoảng cách giữa các đường tín hiệu nhỏ nhất có thể, để mở rộng vùng đất. Mặt đất của tầng trên cùng và tầng dưới nên được kết nối chắc chắn. Nếu có tấm đồng ở cả hai mặt, thì phải khoan thêm các lỗ để nối.

7. Đối với các điểm thử, hãy phân phối các điểm kiểm tra trong trạng thái cân bằng, khoảng cách phải ổn định, để được cố định nhiều hơn.