Thiết kế điện tử - Các thiết kế đường sản xuất smb và tạo ra pcb dựa trên bảng điều khiển máy tính.

Đường sản xuất SMT, surface mount technology (SurfaceMountTechnology for short SMT) is một công nghệ lắp ráp điện tử mới phát triển từ công nghệ mạch tổng hợp lai. It is characterized by the use of Thành phần surface mount technology and riflow solding technique, mà đã trở thành một thế hệ mới của sản xuất hàng hóa điện tử. Công nghệ lắp ráp.
Sự áp dụng rộng lớn của SMT đã thúc đẩy sự thu nhỏ và sắp xếp các sản phẩm điện tử., và đã cung cấp điều kiện sản xuất hàng loạt và sản xuất tỉ khiếm khuyết thấp.. Đó là công nghệ ráp bề mặt, a new generation of electronic assembly technology developed from hybrid integrated circuit technology.
Các thành phần chính của đường sản xuất SMT là: các thành phần lắp ráp bề mặt, đỡ mạch, Thiết kế lắp ráp, and assembly process;
The main production equipment includes printing presses, Đơn vị keo, Máy làm việc, lò đóng băng thấp và máy sấy sóng. Thiết bị phụ (phụ), sửa chữa thiết bị, Thiết bị lau dọn, dụng cụ phơi khô và kho vật liệu.
L. Theo mức độ tự động, it can be divided into fully automatic production lines and semi-automatic production lines;
Name. Theo quy mô của đường dây sản xuất, nó có thể được chia thành lớn, Đường dây sản xuất vừa nhỏ.

L. SMT basic process composition
Screen printing (or glue dispensing)>mounting>(curing)>reflow soldering>cleaning>testing>rework
Name. SMT production process
L. Surface mount technology
1. Single-side assembly: (all surface mount components are on one side of the PCB)
Giấy dán nhãn dán mixing-screen printing solder paste-patch-reflow soldering 2. double-sided assembly; (surface mount components are on the A and B sides of the PCB respectively)
Bắn! Kiểm tra: Một cái chỗ tới máy tớ tới chỗ paste-SMD-A, xóm dép cầu chống.PCB B side silk screen solder paste-SMD-B side reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
2. Mixed packaging process
1. Single-side mixed assembly process: (plug-ins and surface mount components are all on the A side of the PCB)
Incoming material inspection-solder paste hỗn hợp Một tợ chống lại máy tờ lụa trờiPCB A side plug-in-wave soldering or dip soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection- Rework (post and insert)
2. Double-sided mixed packaging process:
(Surface mount components are on the A side of the PCB, và nút cắm nằm ở mặt B của PCB)
A. Incoming inspection-solder paste hỗn hợp In màn hình mặt, paste-SMD-low solsing-PCB B side plug-in-wave soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection-repair
B. Incoming Kiểm tra: Một dấu tợ thổi mạnh tớ tờ tờ tờ tờ tờ tờ tờ tờ tờ máy thống tớ tờ tờ tờ tờ tờ tờ tờ tờ tờ ảnh A PCB-PCB B side plug-in-reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
(Surface mount components are on the A and B sides of the PCB, và các nút cắm nằm ở cả hai mặt hoặc cả hai mặt của PCB)
First, thực hiện chiếu sáng các thành phần được lắp trên mặt đất ở mặt A và B của hai mặt PCB theo phương pháp lắp ráp kép, Sau đó làm thủ công hàn các nút cắm ở cả hai mặt..
PCB
Comment. Introduction of SMT process equipment
1. Template: (Steel Mesh)
First, xác định xem phải xử lý mẫu theo thiết kế của mẫu PCB. Nếu các thành phần SMD trên... PCB là chỉ đối tượng, tụ điện, và gói hàng là 120Comment hoặc hơn, bạn không cần tạo mẫu, sử dụng ống tiêm hay thiết bị pha chế tự động để tráng lệ. khi mà PCB chứa SOT, Comment, Name, PLC và BGA đã đóng gói, bề mặt, và các tụ điện phải làm mẫu cho các gói dưới 080Comment. General templates are divided into chemically Commenthed copper templates (low price, phù hợp cho đơn vị nhỏ, thử, và khoảng cách kim loại 0.6Comment5mm); laser-Commenthed stainless steel templates (high precision, giá cao, phù hợp với lớn, automatic production lines and chip pin spacing) 0.5mm). For R&D, sản xuất nhỏ hàng không.Khoảng cách 5mm, nó được dùng Mẫu thép không rỉ. để sản xuất hàng loạt hoặc 0.Khoảng cách 5mm, dùng mẫu thép gai bằng laser. The external size is 370*470 (unit: mm), and the effective area is 300*400 (unit: mm).
2. Silk screen: (High-precision semi-automatic solder paste printing machine)
Its function is to use a squeegee to print the solder paste or patch glue onto the pads of the PCB chuẩn bị vị trí các thành phần. The equipment used is a manual screen printing table (screen printing machine), template and scraper (metal or rubber), Vị trí đứng đầu trong hàng đầu của đường dây sản xuất SMT.. Khuyên bạn sử dụng một cái bàn in màn hình cỡ trung bình và một máy in màn hình chính xác bán tự động để sửa mẫu trên bàn in màn hình.. Dùng các nút ở trên, xuống, trái và phải trên bàn in màn hình bằng tay để xác định vị trí của các nút này. PCB trên bục in màn hình, và sửa vị trí này. Công dụng PCB được đặt giữa bục in màn hình và mẫu, and solder paste is placed on the screen (at room temperature), giữ mẫu và PCB song, và làm cho nguyên liệu được trộn đều PCB với một cây nạo vét. Trong quá trình sử dụng, cẩn thận việc lau dọn mẫu kịp thời bằng cồn để ngăn chất solder không làm tắc lỗ rò rỉ của mẫu..
3. Placement: (Korea high-precision automatic multi-function placement machine)
Its function is to accurately install the surface mount components on the fixed position of the PCB. The equipment used is a placement machine (automatic, semi-automatic or manual), ống hút chân không hay nhíp, đặt phía sau bàn in màn hình trong dòng sản xuất SMT.. Cho phòng thí nghiệm hay các đơn vị nhỏ, Thường thì nên dùng một ống hút chân không tĩnh động gấp đôi.. In order to solve the problem of placement and alignment of high-precision chips (chip pin spacing 0.5mm), it is recommended to use South Korea's Samsung automatic multi-function high-precision placement machine (model SM421 can improve efficiency and placement accuracy). Máy hút chân không có thể thu dọn trực tiếp các cự phụ, tụ điện và phỉnh từ giá đựng vật liệu thành phần. Vì chất tẩy này có độ cao nhất định, nó có thể đặt trực tiếp vào vị trí cần thiết cho các đối tượng và tụ điện; cho phỉnh, một cái ống hút có thể được thêm vào mũi thu hút.. Lực hút có thể điều chỉnh bằng tay nắm.. Hãy nhớ rằng không quan trọng loại thành phần nào được đặt, chú ý vị trí định vị. Nếu các vị trí bị lệch, anh phải làm sạch PCB với rượu, tái quét và lắp lại các thành phần.
4. Reflow soldering:
Its function is to melt the solder paste, để các thành phần lắp trên mặt đất và PCB đều cứng rắn với khả năng cung cấp điện cần thiết bởi thiết kế và được kiểm soát chính xác theo đúng đường cong tiêu chuẩn quốc tế, có thể ngăn chặn thiệt hại nhiệt và biến dạng của PCB và thành phần . The equipment used is a reflow oven (automatic infrared hot air reflow oven), ở phía sau cái máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT..
5. Cleaning:
Its function is to remove the substances that affect the electrical performance of the mounted PCB hay dung dịch như côn trùng, etc., nếu đã được dùng chưa tẩy được, nó không cần phải được làm sạch. Cần phải làm sạch những sản phẩm yêu cầu tiêu thụ năng lượng siêu nhỏ hay những sản phẩm có đặc tính tần suất cao., và chung có thể tẩy được. Thiết bị dùng là máy quét sóng siêu âm hoặc được rửa bằng cồn trực tiếp., và vị trí không thể sửa chữa.
6. Inspection:
Its function is to inspect the soldering quality and assembly quality of the mounted PCB. Thiết bị dùng là kính lúp và kính hiển vi, và vị trí có thể được cấu hình ở một nơi thích hợp của đường dây sản xuất theo nhu cầu của cuộc kiểm tra.
7. Repair:
Its function is to rework PCBđã phát hiện các lỗi, như các viên solder, những cây cột, và mạch mở. Các công cụ dùng là dây kẽm lanh., làm việc lại, etc. Cấu hình ở bất cứ vị trí nào trong dòng sản xuất.
Thứ tư, Comment=Trình phụ hỗ trợ SMB: chủ yếu được dùng để giải quyết các giao hoà đường hàn và sấy tiếp.
1. Printing red glue: (red glue can be printed at the same time)
The function is to print the red rubber on the fixed position of the PCB. The main function is to fix the computers on the PCB. Thường, It is used for both sides of the PCB với các thành phần lắp trên mặt và một mặt để vẽ vết sóng. Thiết bị dùng là máy in, Đơn in keo và keo đỏ có thể được làm bằng một máy móc, Vị trí đứng đầu trong hàng đầu của đường dây sản xuất SMT..
2. Curing: (reflow soldering is better for curing and leaded solder paste)
Its function is to cure the patch adhesive by heating, để các thành phần lắp trên mặt đất và PCB được gắn chặt vào nhau. The equipment used is a curing oven (the reflow oven can also be used for the curing of glue and the thermal aging test of components and PCB), ở phía sau cái máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT..