Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bài báo này sẽ tiếp tục giải thích xử lý PCBA và hiểu biết về SMT cho anh. Về mối quan hệ giữa thiết kế sản xuất và sản xuất có thể được tổng hợp vào hai điểm sau đây..
(1) Bản thiết kế s ản xuất PCBA quyết định đường dây chuyền với giá cả. Sự ảnh hưởng của nó lên sản lượng được nhiệt độ, và rất khó bù đắp bằng cách tăng tỉ lệ tiến trình tại nơi này.
(2) Design for manufacturability determines production efficiency and production costs. Nếu như Thiết kế tiến trình PCBA là vô lý, thêm thời gian sản xuất và dụng cụ thử nghiệm có thể yêu cầu. Nếu nó không thể giải quyết, nó phải được hoàn thành bằng sửa chữa. Chúng đã giảm hiệu suất sản xuất và tăng chi phí.
Thí dụ sau: 0.4mmQFm.
Không.4mmQFF là một gói được sử dụng rộng rãi, nhưng nó cũng là gói hàng đầu mười với chất tẩy kém. Những phương pháp hàn tồi tệ nhất là hàn bằng cầu và hàn mở.
Hiện tượng hàn và hàn mở
Lý do 0.4mmQFm có xu hướng kết nối là khoảng cách giữa đầu là khá nhỏ, thường là chỉ 0.15~0.20mm, và nó nhạy cảm hơn với những thay đổi trong lượng keo solder. Nếu In keo tẩy được dày hơn một chút, nó có thể gây kết nối. Do đó, những biện pháp cải tiến thông thường là giảm độ dày của stencil để in chất tẩy, nhưng điều này có thể dẫn đến việc phơi bày nhiều hơn. Nếu có thể cung cấp một cửa sổ quá trình làm chất tẩy được tương đối lớn, thì sản lượng được trộn có thể được cải tiến hiệu quả.
Từ góc độ thiết kế quá trình, hai vấn đề cần phải được giải quyết: một là cách kiểm soát sự thay đổi trong lượng chất tẩy. Cái kia là làm thế nào để giảm ảnh hưởng của lượng keo hàn gắn trên cây cầu. Nếu hai vấn đề này được giải quyết, chất lượng hàn của 0.4mmQFm có thể được kiểm soát tốt.
The following describe the solder joint structure of 0.4mmQFm and the principal of solder paste in.
The molten solder spread on the surface of the pad và the pin, and the width of the pad quyết định the amount of molten solder hấp thụ. Sự ảnh hưởng của độ dày của mặt nạ solder trên lớp da có thể nung giữa stencil và miếng đệm nếu mặt nạ solder còn dày hơn, lượng keo solder sẽ tăng lên.
Sau khi hiểu hai điểm này, thiết kế quá trình 0.4mmQFF có thể được thực hiện. Cụ thể, qua thiết kế hoà hợp của miếng đệm, mặt nạ solder và stencil, nó có thể kiểm soát hiệu quả sự bất thường của âm lượng keo solder và giảm độ nhạy của lượng keo solder để kết nối. Xài.
Nếu loại PCB được thiết kế rộng hơn, thì cửa sổ stencil được thiết kế để có thể thu hẹp hơn, và mặt nạ solder giữa các má bị lấy ra, sau đó có thể lấy được một lượng nguyên liệu ổn định (tác động của mặt nạ solder trên độ dày in của chất solder được gỡ bỏ), một cấu trúc hàn có thể thích nghi với thay đổi lượng chất solder past (stencil rộng và hạn hẹp). đạt được mục tiêu tiến trình ít hay không kết nối. Thực tế đã chứng minh rằng một kế hoạch như vậy hoàn toàn có thể giải quyết vấn đề kết nối 0.4mmQFF.
Tất nhiên rồi, Thiết kế chỉ là một ý tưởng., và các thiết kế khác có thể thực hiện dựa trên khả năng của Nhà máy PCB.
Thông qua nội dung trên, chúng ta nên chú ý đến thiết kế tiến trình, thiết kế tiến trình có cùng trạng thái với thiết kế phần cứng, và tạo ra sản phẩm chất lượng cao.
