Thiết kế điện tử - Thiết kế PCB để giảm nhiễu và nhiễu điện từ

Sự nhạy cảm của các thiết bị điện tử ngày càng cao, mà đòi hỏi thiết bị có khả năng chống nhiễu mạnh hơn. Do đó, Thiết kế PCB đã trở nên khó khăn. Làm thế nào để cải thiện khả năng chống nhiễu của PCB đã trở thành một trong những vấn đề then chốt mà nhiều kỹ sư chú ý. Bài báo này sẽ đưa ra vài mẹo để giảm nhiễu và nhiễu điện từ Thiết kế PCB.

Những lời khuyên có thể giảm nhiễu và nhiễu điện từ trong thiết kế PCB, được tổng hợp sau nhiều năm thiết kế:

(1) Thay vì loại cao tốc, có thể sử dụng ít chip với tốc độ thấp. Những con chip cao tốc được sử dụng ở các điểm chính.

(2) Một số liệu có thể kết nối liên tiếp nhau để giảm tốc độ nhảy của các cạnh trên và dưới của vòng điều khiển.

(3) Hãy thử tạo một dạng làm ẩm cho các rơ-le, v.v.

(4) Dùng đồng hồ tần số thấp nhất đáp ứng yêu cầu hệ thống.

(5) Máy phát đồng hồ gần thiết bị nhất có thể dùng đồng hồ. Lớp vỏ của chế độ Pha lê thạch anh cần phải được hạ cánh.

(6) Bao gồm đồng hồ với dây mặt đất và giữ dây đồng hồ càng ngắn càng tốt.

(7) Hệ thống lưu động I/O nên ở càng gần mép của tấm in, và để nó rời khỏi bảng in càng sớm càng tốt. Tín hiệu nhập vào bảng in nên được lọc, và tín hiệu từ khu vực ồn ào cao cũng phải được lọc. Đồng thời, một loạt các cột chống cực sẽ được dùng để giảm phản xạ tín hiệu.

(8) Các thiết bị kết nối vô dụng của MCD nên được kết nối tới thiết bị kết nối cao, hạn chế, hay được định nghĩa là thiết bị cuối xuất, và thiết bị cuối sẽ được kết nối với nguồn cung cấp năng lượng trên đường mạch hoà hợp, và không được nổi.

(9) Không nên để tín hiệu nhập vào mạch cổng không được sử dụng trôi nổi. Khu kết nối tích cực của bộ khuếch đại năng lượng chưa sử dụng phải được chặn lại, và thiết bị kết nối kết nối với thiết bị kết xuất.

(10) As far as possible, dùng đường đó thay vì hàng 90gấp để Bảng in PCB giảm ảnh hưởng của tín hiệu tần số cao bên ngoài.

(11) Các tấm in được cách ly theo tần số và tính năng chuyển đổi hiện thời, và các thành phần ồn ào và các thành phần không ồn ào nên tách xa hơn.

(12) Dùng điện một điểm và một điểm để khởi động cho các tấm đơn và hai điểm. Dây điện và đường đất phải dày nhất có thể. Nếu nền kinh tế có giá trị, hãy dùng một tấm ván đa lớp để giảm tính tự nhiên của năng lượng điện và đất.

(13) Giữ đồng hồ, xe buýt và chip chọn tín hiệu tránh xa đường dây I/O và đoạn nối.

(14) Dòng điện nhập điện tử và điện đương phải ở càng xa càng tốt khỏi đường dây tín hiệu điện tử, đặc biệt là đồng hồ.

(15) Đối với thiết bị A/D, bộ phận kỹ thuật số và bộ phận tương tự phải thống nhất chứ không phải gạch chéo.

(16) Đồng hồ ở đường I/O bị nhiễu kém hơn đường I/O song song, và các chốt thành phần đồng hồ cách nhau rất xa khỏi đường dây I/O.

(17) The Thành phần PCB các chốt phải ngắn nhất có thể, và các chốt tụ điện tách ra phải ngắn nhất có thể..

(18) Đường dẫn phải dày nhất có thể, và mặt đất bảo vệ được thêm vào hai bên. Đường dây cao tốc phải ngắn và thẳng.

(19) Đường dây nhạy cảm với nhiễu không nên song song với đường dây chuyển đổi tốc độ cao với tốc độ cao.

(20) Không được nối dây dưới tinh thể thạch anh thạch anh và dưới thiết bị nhạy cảm với tiếng ồn.

(21) Với mạch tín hiệu yếu, không tạo nút điện quanh mạch tần số thấp.

(22) Không được lập một vòng thời gian trong tín hiệu. Nếu không thể tránh khỏi, hãy làm cho khu vực vòng thời gian càng nhỏ càng tốt.

(23) Một tụ điện tách ra cho mỗi mạch hoà hợp. Mỗi tụ điện điện điện điện điện phân phải được thêm một số lượng nhỏ.

(24) Dùng tụ điện bằng hơi lớn hay tụ điện Judo để sạc và giải phóng các tụ điện năng lượng. Khi dùng tụ điện ống, cái hộp phải được gỡ xuống.