Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Light-emitting diodes (LEDs) are semiconductor devices that convert electrical energy into an optical solid-state. So với những cây đèn đường truyền thống, LED có lợi thế trong việc phục vụ lâu dài, phạm vi rộng màu, độ, thiết kế linh hoạt, đơn giản, và bảo vệ môi trường. Do đó, LED được xem là nguồn sáng tiềm năng trong tương lai. Vì màu đỏ, xanh, and blue (RGB) LEDs can be mixed to produce a very wide color gamut of white light sources, Độ lùi màu đỏ, xanh, and blue (RGB) LEDs in LIQUID crystal displays (LCDs) is very attractive, bởi vì nó có nghĩa con người sẽ ốm hơn, thọ hơn, tỉ lệ chỉnh sửa cao, Các loại LCDs môi trường màu hơn. Do đó, đã xuất bản rất nhiều nghiên cứu về các đèn nền sáng dẫn đường. Chương trình truyền hình LCD trên thế giới với đèn pha theo dây tần xuất thoát ra ngoài., cung cấp một dải phóng thích màu rất rộng, is the national Television System Council (NTSC) standard color gamut coverage of 105%.
Để tăng cường độ phân tán nhiệt của hệ thống ánh sáng nền RGB-LED, có thể cân nhắc hai khía cạnh: 1) Để tăng hiệu suất phân tán nhiệt của một tấm LED đơn giản. (2) Tăng cường độ phân tán nhiệt của mảng LED. Là nhà thiết kế hệ thống phản quang tăng tốc, chúng tôi chọn giải pháp thứ hai để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt. Để tăng cường độ phân tán nhiệt của hệ thống mảng LED, cũng có hai phương pháp phân tán nhiệt: 1) dùng quạt để tăng tốc độ gió xung quanh hệ thống hậu tải. (2) giảm độ kháng cự nhiệt từ nút sang môi trường. Đây là một kế hoạch tốt hơn để thiết kế mô- đun ánh sáng nền trên bảng mạch in với khả năng giảm nhiệt hoàn hảo và phương tiện nhiệt. Công nghệ này được phổ biến các loại polymer cô lập kim loại bình thường (IBS). Công nghệ ACTS là một công nghệ cách ly Lớp Polymer hoặc các chất liệu thuế. Cấu trúc của nó được hiển thị theo hình dạng 1. Công nghệ này cần phải được đối xử đặc biệt trên bề mặt của một nền kim loại. Trong khi độ dày của lớp cách ly khoảng 75 vi. Nó sẽ tăng độ kháng nhiệt của phương diện kim loại cách ly. Bên cạnh đó, công nghệ I.S. truyền thống sẽ sản xuất hiện tượng lớp lớp lớp cách ly và lớp nền kim loại với nhiệt độ cao.
Trong tờ giấy này, chúng tôi dùng công nghệ phun từ trường để thực hiện một kiểu cách mới của các lớp đệm kim loại cách ly PCB. Chúng tôi sản xuất hóa chất một lớp làm cách ly của vi mô-9m tới 35 với độ dày trên bề mặt mặt của nhôm, và công nghệ phun từ trường được dùng để tạo thành một mạch được thiết kế trên lớp cách ly. This isolateing Metal substrate provides extensive nhiệt phân tán và loại bỏ delamination hoặc bóc lột tại nhiệt độ cao.
Sau khi kiểm tra, độ kháng cự nhiệt của vật liệu cách ly mới bằng nhôm và nền cách cách cách cách ly của các loại polymer chế tạo ra nhôm là 4.78 cấp Celisius/W và 7.6 cấp độ Celius/W.
Cơ bản phun nước
Các chất liệu như kim loại, đồ gốm và chất dẻo được đúc lên bề mặt để làm mảnh mỏng. Các phương pháp phun hạt cơ bản là như sau: Các electron đã tấn công một nguyên tử khí inert (thường là argon), tạo nên một ion. Những cây sung này ném bom nguyên liệu đích được đặt dưới hành động của trường điện. Dưới hành động của trường điện, một lớp phim về lớp nguyên tử được hình thành trên bề mặt của bộ đệm. Độ dày của bộ phim lớp nguyên tử phụ thuộc vào thời gian phun nước.
Nhiệt độ của bảng mạch bảo vệ bằng nhôm
Dùng phương pháp này để tính toán sức mạnh nhiệt của các loại polymer cô lập kim loại. Sử dụng phương pháp trên, chúng ta có thể tính toán dễ dàng sức chịu nhiệt của hai bảng mạch kim loại. Mảnh giấy này chưa thỏa mãn với một độ kháng cự nhiệt tổng thể nào., nhưng cũng đo được và tính toán độ kháng cự nhiệt của mỗi phần của bảng mạch. Độ kháng cự nhiệt của mỗi phần của bảng mạch là trong chế độ hàng loạt.. Ví dụ như, Độ kháng cự nhiệt từ vật liệu này đến môi trường là tổng số liệu kháng cự nhiệt từ vật liệu bên dưới đến chậu rửa nhiệt và độ kháng cự nhiệt từ chậu rửa nhiệt đến môi trường.. Kết quả tính toán trên đây, chúng ta có thể thấy rằng độ kháng cự nhiệt của bảng mạch bảo vệ an ninh nhôm là 59.. 2 bộ phận thấp hơn so với giá trị kim loại ngoài hợp lệ in bảng mạch.
Trong việc phát triển hệ thống ánh sáng nền RGB-LED, độ phân tán nhiệt là một chủ đề rất quan trọng. Trong tờ giấy này, một bảng mạch bảo vệ bằng nhôm mới được thiết lập và một phương pháp cải thiện độ kháng cự nhiệt của các thông số điện. So với những tấm ván điện tử ngoài luồng bảo vệ kim loại, những tấm ván cách ly bằng nhôm sẵn sàng có lợi thế này:
1) Không có khoảng cách liên kết cơ khí nào giữa lớp cách ly dương tính của bảng mạch và lớp vỏ nhôm, thế là khả năng cơ khí tổng thể của bảng mạch.
2) Trong lớp kim loại của ba lớp phim được tạo ra bởi công nghệ phun từ trường có thể tạo ra ít nhất sức buộc chặt 1000N/cm, mà cũng cải thiện các đặc tính cơ khí tổng hợp của bảng mạch.
Ba) Cái bảng mạch mới giảm số lớp của bảng mạch thông thường và độ dày của lớp lớp cách ly, vì thế độ chịu nhiệt của cả tấm ván bị giảm bằng 59. 2+ so với bộ mạch thông thường.
So với các ván mạch riêng biệt kim loại, thì hệ thống điện tử theo cách ly bằng nhôm sẵn sàng được dùng trong hệ thống hậu trường RGB-LED hơn.
