Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Những kỹ sư thiết kế hệ thống điện luôn muốn đạt mức điện cao hơn trên một vùng mạch nhỏ hơn., và cho các máy phục vụ trung tâm dữ liệu và các đài cung cấp cung cấp cung cấp cung cấp độ cần thiết để hỗ trợ các nạp đầy đủ., ASIComment, Những con vi xử lý ngày càng nhiều sức mạnh.. Để đạt được các dòng xuất cao hơn, Việc sử dụng hệ thống đa giai đoạn đang tăng dần.. Để đạt mức điện cao hơn trên một vùng ván mạch nhỏ hơn, Các kỹ sư thiết kế hệ thống bắt đầu bỏ các giải pháp năng lượng riêng lẻ và chọn mô- đun năng lượng. Bởi vì các mô- đun năng lượng cung cấp một sự lựa chọn phổ biến để giảm sự phức tạp của thiết kế cung cấp năng lượng và giải quyết. Bố trí PCB vấn đề liên quan tới DC/Máy chuyển DC.
This article discusses a PCB đa lớp layout phương pháp dùng một kế hoạch lỗ thông để tối đa hóa độ phân tán nhiệt của mô- đun năng lượng hai pha.. Mô- đun năng lượng có thể được cấu hình như hai kênh 20A đầu ra một tần số hay đầu ra 40A pha kép. Thí dụ Thiết kế PCB với lỗ thông qua được dùng để phân tán nhiệt từ mô- đun cung cấp năng lượng để đạt mật độ năng lượng cao hơn., để nó có thể hoạt động mà không cần bồn nhiệt hay quạt.
Vậy làm sao mô-đun năng lượng này có thể đạt mức điện cao như vậy? Mô- đun năng lượng được hiển thị trong sơ đồ mạch ở hình thể 1 cung cấp độ kháng cự nhiệt cực thấp tại 2062;1842; chỉ trong 8.5\ 196; C/W, do dùng đồng làm phương tiện chống đỡ. Để phân tán nhiệt cho mô-đun năng lượng, mô-đun năng lượng được lắp đặt trên một bảng mạch dẫn nhiệt năng cao với các đặc điểm leo trực tiếp.
The multi-layer circuit board has a top wiring layer (on which the power supply template is installed) and two buried copper planes connected to the top layer with through holes. This structure has a very high thermal conductivity (low thermal resistance), làm cho phân tán nhiệt của mô-đun năng lượng dễ dàng hơn..
Để xác định độ kháng cự nhiệt của lớp đồng ở phía trên của PCB, chúng t ôi lấy độ dày của lớp đồng (t) và chia nó theo sản phẩm của chất dẫn nhiệt và khu phân chéo. Cho phép tính toán, chúng tôi dùng một inch vuông như phân, tại thời điểm này A=B=1 inch. Độ dày của lớp đồng là 2.8 các dặm (0.0028) Đây là độ dày của hai lạng đồng được nhét vào một mạch một vài cm vuông. Hiệu số k là số hiệu W/ trong-194; 176C) đồng và giá trị của đồng bằng 9. Do đó, đối với độ nhiệt nhiệt độ 1 vuông của 2.8 mm, độ kháng cự nhiệt là 0.008/9=0.00051946;1769;C/W.
Từ những hình vẽ này, chúng ta biết rằng độ kháng cự nhiệt của lớp 33.4 mil (T5) là cao nhất. Tất cả các con số trong hình vẽ 4 cho thấy sức mạnh nhiệt hoàn to àn của bảng mạch bốn lớp 1-vuông từ trên xuống dưới. Nếu chúng ta thêm một kết nối qua lỗ từ trên đỉnh của PCB tới dưới cùng thì sao? Hãy phân tích tình hình kết nối qua lỗ này.
The hole size of the through holes used in the Circuit board is about 12 milis (0.yeah). Khi tạo ra lỗ thông, một lỗ với đường kính 0.yeah-10-inch được khoan trước, và sau đó đồng được mạ. Cái này sẽ thêm khoảng một triệu (0.001 cm) đồng vào bên trong lỗ. Hệ thống điện tử cũng dùng công nghệ làm lót chất đồ. Nó tăng khoảng 200Rs để xem họ có thể làm gì nếu họ thích làm vậy. Chúng ta lờ đi những chất liệu này trong tính to án của chúng ta và chỉ dùng đồng để xác định độ kháng cự nhiệt của đường.
Sử dụng công thức này cho các lỗ 12 mil (đường kính) chúng tôi có RV=6 milis (0.006 inch), RV=7 milis (0.007 inch) và K=9 (đồng loại).
The biến l is the length of the via (from the top coater l ớp tới the bottom of Cople lớp). Không có mặt nạ solder trên bảng mạch nơi mô-đun năng lượng được hàn, nhưng đối với các khu vực khác, các kỹ sư thiết kế PCB có thể cần mặt nạ solder trên mỗi lỗ, nếu không khu vực bên trên lỗ thông sẽ trống. Bởi vì đường dẫn chỉ kết nối với lớp đồng ngoài, độ dài của nó là 63.4 các dặm (0.064 inches). Nhiệt độ của toàn bộ đường dài là 1671944; 1769;C/W.
Chú ý rằng khi nhiệt chảy xuống qua đường thông qua và đạt tới một lớp khác, đặc biệt là lớp đồng khác, nó sẽ khuếch tán từ bên cạnh lớp vải đó. Thêm nhiều kinh nghiệm vào cuối cùng cũng sẽ làm giảm tác dụng, vì nhiệt độ phát triển từ một đường qua một đường tới các vật liệu xung quanh cuối cùng sẽ chịu nhiệt từ hướng khác (từ một đường khác). Kích thước của bảng đánh giá ISL840MEVAL 4Z là 3cm x 4 inch. Các lớp trên và dưới của bảng mạch chứa hai lạng đồng, và hai lớp bên trong mỗi chứa hai lạng đồng. Để làm các lớp đồng này hoạt động, bảng mạch có đường kính 917 12-mil qua các lỗ, tất cả đều giúp truyền nhiệt từ mô-đun năng lượng tới lớp đồng bên dưới.
phát biểu cuối
Để thích nghi với việc tăng số cột điện, vi xử lý siêu năng, và các bộ chơi bóng., các giải pháp năng lượng tiên tiến như mô- đun năng lượng ISL840M giúp tăng hiệu quả bằng cách cung cấp năng lượng cao hơn và giảm tiêu thụ năng lượng. Sự hiện thực tối ưu của qua các lỗ trong Thiết kế PCB của các mô- đun năng lượng đã trở thành một nhân tố ngày càng quan trọng để đạt được mật độ năng lượng cao..
