Thiết kế điện tử - Cách sản xuất PCB đơn giản và mặt đôi

Sự khác biệt giữa một đôi mặt PCB mạch và một bảng đơn mặt là chỉ một mặt của mạch được in bằng một mạch điện., và cả hai mặt của mạch được in bằng bảng mạch hai mặt.. Do đó, Tấm lòng vòng hai mặt có quá trình đắm đồng khác nhau ngoại trừ nhiều lần. Thêm nữa., quá trình sản xuất của đôi mặt PCB bảng mạch được chia thành phương pháp dây., Phương pháp lỗ cắm, mặt nạ và lớp mẫu.

Các thiết bị điện tử tần số cao là xu hướng phát triển, đặc biệt trong mạng không dây, đang phát triển liên lạc qua vệ tinh, phát triển các sản phẩm thông tin về tốc độ cao và tần số cao, và các sản phẩm liên lạc đang phát triển một kiểu chuẩn bị cho khả năng truyền truyền tin giọng, video và dữ liệu.

Cơ bản của vật liệu cơ bản cho bảng mạch tần số cao là như sau:

1: Các độ kháng cự nhiệt khác, phản ứng hóa học, sức mạnh tác động, sức mạnh vỏ, v.v. cũng phải tốt.

2: Việc hấp thụ nước thấp và hấp thụ nước cao sẽ ảnh hưởng tới việc giảm hằng số và giảm giá điện nếu ướt.

Ba: Tỷ lệ tăng cường nhiệt độ của sợi đồng là nhất có thể, bởi vì sự mâu thuẫn này sẽ làm cho lớp đồng tách ra trong các thay đổi nhiệt và lạnh.

4: Mất điện cực thấp (Df) phải nhỏ, và ảnh hưởng chủ yếu đến chất lượng tín hiệu truyền tín hiệu. Mất điện càng nhỏ, mất tín hiệu càng ít.

5: Dk phải nhỏ và ổn định, thường thì càng nhỏ càng tốt, tỉ lệ truyền tín hiệu đảo lộn tỉ lệ với gốc vuông của hằng s ố điện tử, hằng số trường cực lớn thì dễ làm giảm, dẫn đến sự chậm phát tín hiệu.

Đôi mặt bảng PCB là một bảng PCB quan trọng trong bảng mạch. Có bảng mạch kép, bảng PCB, kim loại, KCharselect unicode block name, KCharselect unicode block name, Name, KCharselect unicode block name. Hậu trường mạch cơ bản, tần số cao, có thể sử dụng cho nhiều ngành công nghệ cao., như: truyền thông, nguồn điện, máy tính, ngành công nghiệp, kĩ thuật số, khoa học và dụng cụ giáo dục, thiết bị y tế, xe, và phòng thủ không gian.

Chuẩn bị bảng mạch

Những tấm in mặt đôi thường được làm bằng kính mũi bằng đồng. Nó được sử dụng chủ yếu cho những yêu cầu hiệu suất cao của các thiết bị điện tử thông tin, công cụ cao và máy tính điện tử.

Sản phẩm của các tấm ván hai mặt được chia ra theo phương pháp đường quá trình, phương pháp lắp lỗ, phương pháp mặt nạ và móc điện mô hình một phương pháp khắc, v.v. Quy trình sản xuất phương pháp mạ điện mẫu được hiển thị trong hình.

Cách thức dùng thường xuyên để kiểm chứng PCB, mặt đôi. Đồng thời, quá trình xử lý gỗ thông, quá trình OSP, quá trình mạ vàng, quá trình mạ vàng và mạ bạc cũng được áp dụng cho những tấm ván mặt đôi.

Công nghệ phun thiếc: mặt tốt, kim loại mạ bạc, dễ đóng hộp, dễ đóng chì, giá thấp.

Tiến trình Si-Gold: chất lượng ổn định, thường được dùng trong tình huống gõ IC.

Hệ thống quản lý điều khiển hiển thị vật lý/Khoảng cách, quy tắc tốc độ cao và trạng thái của chúng trong thời gian thực theo tình trạng hiện tại của thiết kế, và có thể áp dụng vào bất kỳ giai đoạn nào của quá trình thiết kế. Mỗi bảng làm việc cung cấp một biểu đồ làm to án cho người dùng khả năng xác định và quản lý theo một kiểu phân cấp và xác nhận các quy tắc khác nhau.. Ứng dụng có chức năng cực mạnh này cho phép thiết kế tạo, soạn thảo, và đánh giá các ràng buộc, sử dụng đồ họa làm địa hình đồ họa, sử dụng thiết kế điện tử như một chiến lược ứng dụng lý tưởng. Một khi các hạn chế được gửi vào cơ sở dữ liệu, chúng có thể được dùng để lái tiến trình cung cấp đường tín hiệu và lộ trình lộ trình.. Hệ thống quản lý giới hạn đã được tổng hợp hoàn toàn vào... PCB chuẩn bị. Giới hạn có thể được xác nhận trong thời gian thực khi tiến trình thiết kế tiến triển. Kết quả của quá trình xác nhận sẽ hiển nhiên xác định xem giới hạn có được đáp ứng không. Giới hạn thỏa mãn được hiển thị trong xanh và đỏ., không có giới hạn, mà cho phép người thiết kế xem tiến trình của thiết kế và tác động của bất kỳ thay đổi thiết kế trong bảng tính kịp thời..