Thiết kế điện tử - Cách thiết kế để giảm nhiễu điện từ PCB

Tần suất của thiết bị điện tử tăng lên nhờ sự tăng cường tín hiệu điện tử và bộ máy xử lý, và hệ thống điện tử là những thiết bị phức tạp với nhiều thành phần và nhiều hệ thống ngầm. Mật độ cao và tốc độ cao có thể làm tăng bức xạ của hệ thống, trong khi áp suất thấp và độ nhạy cao có thể giảm miễn dịch của hệ thống. Do đó, sự can thiệp từ trường (EME) là mối đe dọa thực sự cho sự an to àn, đáng tin cậy và ổn định của thiết bị điện tử. Khi thiết kế sản phẩm điện tử, thiết kế bảng PCB rất quan trọng để giải quyết vấn đề EME.

Bài báo này chủ yếu giải thích Thiết kế PCB nên chú ý, để giảm vấn đề nhiễu điện từ của bảng PCB.

Định nghĩa nhiễu điện từ có thể được phân chia thành nhiễu xạ và dẫn dắt bởi nhiễu điện. Sự nhiễu xạ là một nguồn gây nhiễu, nơi không gian hoạt động như một phương tiện để can thiệp tín hiệu của nó vào một nguồn điện khác. Sự can thiệp dẫn đường là việc sử dụng các phương tiện dẫn truyền như một phương tiện để can thiệp vào tín hiệu trên một mạng lưới điện tới một nguồn điện khác.

Trong thiết kế các hệ thống tốc độ cao, các chốt điện tử, các đường dây tín hiệu tần số cao và các loại nút khác đều là nguồn gây nhiễu phóng xạ trong thiết kế bảng PCB. Những sóng điện từ chúng phát ra là nhiễu điện từ. Xác định hoạt động.

Kỹ thuật thiết kế bảng PCB cho s ự can thiệp điện từ (EME) Hiện nay, cấu trúc bảng PCB bao gồm các giải pháp cho nhiều vấn đề của EME, như lớp che kín thẻ của EME, các thành phần chống nhiễu của EMS thích hợp, và thiết kế mô phỏng EME. Đoạn phim này giới thiệu cách để giảm thiểu EME.

Bây giờ xin giới thiệu ngắn gọn Công nghệ PCB.

Mẹo 1: Thông tin nhiễu dạng phổ biến của chế độ EME (v. d. Sự giảm điện thế hình thành ở cả hai đầu của tính tự nhiên của đường dẫn tách ra khi điện tạm thời được hình thành ở giai đoạn dẫn nguồn năng lượng)

Với bộ dẫn đầu giá thấp trong lớp năng lượng, tín hiệu tạm thời tổng hợp từ tính tự nhiên sẽ bị giảm và chế độ phổ biến EME bị giảm.

-Giảm độ dài kết nối từ máy bay tới nguồn năng lượng IC.

-Dùng khoảng cách lớp PCB loại 3-6 và chất liệu phụ cấp FR4.

Mẹo 2: lá chắn điện từ

-Hãy thử đặt đường tín hiệu vào cùng lớp PCB và sát vào lớp sức mạnh hoặc lớp kết nối.

-Máy bay điện ở gần mặt đất nhất có thể.

Mẹo 3: Bố trí các thành phần (Bố trí khác nhau sẽ ảnh hưởng tới khả năng can thiệp và cản trở của mạch điện)

-Phân phối khối theo các chức năng khác nhau trong mạch (v. d. hệ thống cắt lớp, mạch khuếch đại tần số cao, mạch hoà hợp, v. v. Trong quá trình phân chia tín hiệu điện mạnh và yếu, các mạch tín hiệu điện tử và tổng bộ đã tách ra.

-Các bộ lọc của mỗi phần của mạch phải được kết nối với bộ mạch gần nhất, không chỉ có thể làm giảm các nan hoa, mà còn nâng cao khả năng chống nhiễu của mạch và giảm khả năng can thiệp.

-Các thành phần dễ gây rối nên được sắp xếp càng nhiều càng tốt để tránh các nguồn nhiễu, như sự can thiệp của CPU trên bảng xử lý dữ liệu.

Mẹo 4: cẩn thận dây điện (dây dẫn vô lý có thể gây nhiễu xuyên giữa các dây tín hiệu)

Sẽ không có dây nào ở gần... Bảng điều khiển PCB để tránh ngắt kết nối trong quá trình sản xuất..

Dây điện phải rộng và độ kháng cự của dây chằng sẽ bị giảm.

Đường dây tín hiệu phải ngắn nhất có thể để giảm số lỗ.

-Dây dẫn góc không thể dùng phương pháp góc phải, và một góc của 13554445176; nên được ưu tiên.

-Hệ thống điện tử và hệ thống xung điện tử nên được tách ra bằng dây Mặt đất, dây mặt đất điện và dây Mặt đất tương tự, và kết nối cuối cùng với nguồn điện để giảm nhiễu điện là một phần quan trọng trong thiết kế bảng PCB. Chừng nào anh còn thiết kế nhiều hơn về việc này, thì đơn vị kiểm tra EMC trong thử nghiệm sản phẩm sẽ còn cao cấp hơn.