Thiết kế điện tử - Phân tích khí cặn-chì trong chất tẩy sóng PCBA

Có rất nhiều lý do Bộ đệm thoát sóng PCBA. The main reason for wave soldering is the semi-oxide dross (tofu dross) produced by improper operation. Trình soạn thảo sau sẽ cung cấp cho bạn một giải thích chi tiết về nguyên nhân gây ra hiện tượng tẩy mỏng tần sóng này và các giải pháp cho độ đóng băng nhiều hơn trong suốt thời gian... xử lý PCBA.

1. Nguyên nhân của semi-tan-oxide (hủ đựng và lớp sơn thiếc) sản xuất bởi hỗn hợp sóng PCBA

1. Hiện tại, thiết kế các lò phát sóng trên thị trường không phải là lý tưởng. Sóng quá cao, platform quá rộng, lò phản sóng đôi quá gần, và cái bơm xoay được dùng. Khi cơn sóng quá cao, nhiệt độ của solder sẽ giảm và độ lệch tương đối lớn. Các chất dẻo hòa với không khí và chất phóng vào lò thiếc, gây ra oxi hóa và phân hủy, dẫn đến sản xuất chất thiếc. Máy bơm xoay không có biện pháp phòng ngừa, và ép liên tục lớp sơn vào lò, và các phản ứng dây chuyền của dây nối thúc đẩy việc sản sinh lớp sơn.

Do đó, ở trong xử lý PCBA và quá trình sản xuất, Chúng ta không chỉ kiểm soát nhiệt độ lò, nhưng cũng phải chú ý đến một số chi tiết trong quá trình sản xuất, và có biện pháp phòng ngừa cho cái bơm xoay để ngăn chặn hay giảm tác phẩm lớp thiếc rơi vào lò khỏi quá trình sản xuất..

2. Nhiệt độ của đường dây khuếch đại PCBA thường được kiểm soát là khá thấp, thường là mức 280;1775.5 cấp cao Celisius (for the lead SN-CU0.7 thiếc bar), và nhiệt độ này cơ bản là cần thiết trong quá trình lọc. Nếu nhiệt độ thấp, cái hộp không thể đạt được một giải t án tốt, gây ra quá nhiều lớp thiếc.

Ba. Khoảng cách liên lạc giữa kim nóng chảy và không khí càng lớn. Nếu lớp thiếc bị phun chảy chảy trực tiếp rơi vào lò thiếc, nó sẽ dễ dàng mang không khí vào lớp thiếc nấu chảy và kết hợp thiếc với không khí để tạo thành xi-xít.

4. Bạn có thường lau rửa khoang thiếc để chỗ tro đã khuất có thể vào lò càng sớm càng tốt, thay vì ở lại khoang thiếc. Không được sưởi ấm cũng gây ra khoang thiếc đặc biệt.

Thứ hai, giải pháp

1. Kiểm tra chất dẻo, kiểm tra xem trước khi bắt đầu hoạt động lò thiếc có một số chất dẻo hay không, và lau sạch lớp vỏ thiếc còn lại trước lần làm việc cuối, đặc biệt là vùng động cơ làn và khu vực đón sóng. Việc này liên quan đến việc sắp xếp các mối quan hệ quản lý sản xuất. Thông thường, đường dây sản xuất PCBA rất gọn, và một số chi tiết có thể bị bỏ qua. Lệnh trước sẽ được hàn thẳng, và mệnh lệnh tiếp theo sẽ đến. Do đó, "Chi tiết quyết định thành công hay thất bại không nên là từ rỗng".

2. Kiểm tra lượng thiếc trong lò. Khi cơn sóng dừng lại, lượng thiếc trong lò sẽ ở gần phạm vi 0.5-1cm của bề mặt lò. Nếu lượng thiếc nhỏ, vùng tiếp xúc với không khí lớn, khả năng oxi hóa cũng lớn, và giọt nước từ thác sóng cũng lớn. Chừng nào lực tác động của hộp nước còn lớn hơn, dòng chảy sẽ cuộn, và lượng thiếc sẽ được hình thành! Có lẽ nên thêm thanh thiếc vào lò nung ngay lập tức. Bản cập nhật thiết bị

Kiểm tra nhiệt độ của lò thiếc. Khi nhiệt độ làm việc thấp, khi cái kim nóng chảy trở lại lò từ miệng, rất dễ để tạo ra một vật liệu dung giúp tạm thời. Bạn nên tăng nhiệt độ hoạt động của lò thiếc trong phạm vi có thể dùng.

4. Theo đề nghị Người quản lý PCB thực hiện xỉ vả thường xuyên, và xỉ vả phải được làm trước giờ làm mỗi ngày. Không cần phải tháo tấm ván khi Lớp xỉ. The furnace temperature should be increased by about 10 degree Celsius (the actual temperature) before slagging. Tốt hơn nên dùng một ít giảm giá khi xỉ vả. Bột, đẩy nhanh việc phân tách thiếc và xỉ, sẽ giảm đáng kể lượng chất dẻo.

Có nhiều lý do cho sự xuất hiện đột ngột của lớp thiếc:

1. Đường lò sưởi của lò nung đã bị đốt cháy, dẫn đến việc sưởi bằng cách không nhiệt độ và nhiệt độ đều không ổn, dẫn đến nhiều chất thải thiếc.

2. Kiểm tra nếu cấu trúc của các thanh thiếc và các vật liệu thiếc vượt quá tiêu chuẩn, cũng là lý do cho việc xuất hiện khoang thiếc.

Ba. Kiểm tra sự khác nhau giữa các mục điều khiển và các mục trước. Phần lớn, lò nung của anh đã bị ngộ độc một phần. Hãy bảo trì và kiểm tra kỹ lưỡng phần lò thiếc.