Thiết kế điện tử - Thiết kế PCB: Cần phải lưu ý các thuật ngữ chung của PCB!

Không có đường tắt để học. Thiết kế PCB. Đầu tiên bạn phải đặt một nền tảng vững chắc và học hỏi và tích lũy từng bước một..

KCharselect unicode block name

Bảng màu

Một bảng dữ liệu đại diện cho mối liên hệ giữa các kẹp thành phần PCB, miêu tả tất cả các kết nối điện trên PCB.

Lưới cơ bản

Đóng tới bàn lưới dọc và ngang nơi chảo cầu bóng cầu được chảy tới. Ban đầu, khoảng cách lưới lưới khoảng cách 100 triệu. Hiện tại, do phổ biến các đường nhỏ và các đường dây dày đặc, khoảng cách lưới cơ bản đã bị giảm đến 45m.

Mù đường Hole

Liên quan đến bàn đa lớp phức tạp, bởi vì một phần của thế giới chỉ cần một lớp liên kết nhất định, nên chúng được khoan to àn bộ. Nếu một trong những cái lỗ được kết nối với chiếc nhẫn của tấm ván ngoài, nó giống như một cái cốc. Cái lỗ đặc biệt ở ngõ cụt được gọi là "Blind Hole".

Chôn đường Hole

Liên quan đến phương tiện địa phương của tấm ván đa lớp. Khi chúng được chôn giữa các lớp bên trong của tấm ván đa lớp, chúng trở thành "vias nội bộ" và không "kết nối" với tấm ván ngoài, được gọi là vias chôn hoặc vias bị chôn một cách ngắn.

Qua đường

Loại lỗ này thâm nhập vào toàn bộ mạch và có thể được dùng để kết nối nội bộ hay làm lỗ đặt vị trí bộ phận. Bởi vì lỗ thông qua dễ dàng áp dụng trong quá trình và chi phí thấp hơn, hầu hết các bảng mạch in dùng nó thay vì hai loại thông qua lỗ khác. Nói chung, qua lỗ, trừ khi khác được xác định, được coi là thông qua lỗ.

Name

Vào trong Bố trí PCB Name, Name ám chỉ đến kích nổ. Đó là, Những sợi dây ngắn được vẽ ra từ miếng đệm để đục lỗ., được chia thành máy móc và tay lái.

Dòng ít

Theo cấp độ kỹ thuật hiện thời, bốn đường giữa lỗ hay đường với chiều rộng trung bình đường 56 hay ít hơn được gọi là đường mỏng.

Cơ sở hiện thời

Những sợi dây trên tấm bảng có thể vượt qua liên tục độ mạnh tối đa hiện tại tại dưới những điều kiện đã xác định, mà không gây ra sự phân hủy các tính chất điện và cơ khí của bảng mạch (thoái hóa). Sự khuếch đại của dòng điện tối đa là "khả năng điều khiển hiện tại" của đường dây.

Gói in

Mô hình ghép thành phần bao gồm nhiều má và màn hình tơ mặt đất được làm trên bảng mạch in dựa theo kích thước thực sự của bộ phận (hình chiếu) và giá trị kim.

Khoảng cách giữa

Đóng kiểm tra về Khoảng cách bây giới (Khoảng cách lượng) từ trung tâm tới trung tâm của bất cứ hai chàng dẫn trên bàn. Nếu những người dẫn đường xếp hàng ngang có độ rộng và khoảng cách giống nhau (như sự sắp xếp các ngón vàng), thì khoảng cách giữa trung tâm này cũng được gọi là độ cao.

Bảng dẫn khí

Đối chiếu với khoảng cách của một chỉ huy nhất định trên bề mặt mạch từ cạnh nó tới cạnh của một chỉ huy gần nhất, gọi là khoảng cách chỉ dẫn, hoặc thông tục gọi là khoảng cách.

Duyệt

Khoảng cách tối thiểu để ngăn chặn việc ngắt mạch giữa các tín hiệu là một tham số thiết lập quan trọng cho kết nối PCB.

Bóng

Đối với một số khu vực dẫn đường lớn trên bề mặt mạch, để có thể bám chặt hơn lên bề mặt bảng và sơn màu xanh, bề mặt đồng của bộ phận cảm biến thường bị quay đi, để lại nhiều đường chéo xuyên dọc và theo chiều ngang. Giống như cấu trúc của một cái vợt tennis, nó sẽ giải quyết được nguy cơ trôi nổi khỏi một vùng lớn của lớp nhôm đồng nhờ vào sự mở rộng nhiệt độ. Các mẫu chữ khắc được gọi là Crosshatch, và phương pháp cải tiến này được gọi là Crosshatche.

Lớp bảo vệ

Một tấm màn hình PCB có thể có tới hai lớp màn hình tơ lụa, cụ thể là màn hình màn hình cao (Phủ trên trên) và màn hình phía dưới (phủ dưới), màu thường trắng, chủ yếu được dùng để in thông tin, như đường nét và nhãn của các thành phần, mỗi kiểu ký tự ghi chú A, v.v., để dễ dàng hàn gắn các thành phần PCB và kiểm tra mạch.

Tạo layer mới

Thông thường được dùng để cung cấp thông tin tiêu biểu về các phương pháp sản xuất và lắp ráp., như các kích thước PCB, Dấu kích cỡ, tư liệu dữ liệu, thông tin, hướng dẫn lắp ráp và các thông tin khác. Thông tin này tùy thuộc vào yêu cầu của công ty thiết kế hay Nhà sản xuất PCB.

Máy bay mặt đất

Một kiểu bề mặt bàn thuộc về lớp bên trong của một tấm ván đa lớp. Thông thường, một lớp mạch của một lớp nền đa lớp phải được gắn với một lớp nền đồng lớn để làm nền, lớp bảo vệ, và phân tán nhiệt của mạch chung của nhiều bộ phận. Kéo.