Thiết kế điện tử - Tóm tắt kiểu PCB và kinh nghiệm lộ trình

Sóng radio (RF) PCB Thiết kế thường được mô tả như một loại "nghệ thuật đen" bởi vì vẫn còn nhiều bất ngờ lý thuyết, nhưng ô xem này chỉ hoàn toàn đúng. Thiết kế bảng mạch RF cũng có nhiều hướng dẫn có thể tuân theo và không nên bị bỏ qua luật pháp.. The following is a summary of the conditions that must be met when designing the RF layout of the mobile phone PCB board:

L.1 Separate the high-power RF amplifier (HPA) and the low-noise amplifier (LNA) as much as possible. Đơn giản thôi., Giữ bộ phát tín hiệu RF cao năng lượng tránh xa khỏi mạch nhận diện RF năng lượng thấp.. Chiếc điện thoại di động có nhiều chức năng và nhiều thành phần, mà là PCB khoảng là nhỏ. Cùng một lúc, vì quá trình thiết kế dây có giới hạn cao nhất, tất cả đều có nhu cầu tương đối cao về kỹ năng thiết kế. Lúc này, Có thể cần thiết kế một loại PCB bốn tới sáu lớp và cho phép họ làm việc thay vì làm cùng một lúc.. High-power circuits sometimes include RF buffers and voltage controlled oscillators (VCO). Đảm bảo là có ít nhất một mảnh đất trong vùng cao năng lượng của PCB, tốt nhất là không dùng nước. Tất nhiên rồi, càng nhiều đồng, Tốt hơn. Tín hiệu tương tự nhạy cảm nên ở càng xa càng tốt từ tín hiệu điện tử tốc độ cao và tín hiệu RF.

1.2 Phân dạng thiết kế có thể phân hủy thành phân chia vật chất và phân chia điện. Phân chia vật lý chủ yếu liên quan đến các vấn đề như kiểu dàn hợp, hướng dẫn và lớp bảo vệ. Sự phân chia điện có thể tiếp tục bị phân hủy thành các tập hợp để phân phối năng lượng, dây dẫn RF, các mạch nhạy cảm và tín hiệu, và mặt đất.

1.2.1 Chúng ta thảo luận về việc phân chia vật lý. Kế hoạch thành phần là chìa khóa để đạt được một thiết kế RF tốt. Phương pháp hiệu quả nhất là trước tiên sửa các thành phần trên đường dẫn RF và điều chỉnh hướng của chúng để hạn chế độ dài của đường RF, để năng lượng không phát ra, và càng xa càng tốt phân biệt mặt đất các mạch điện cao và mạch điện thấp.

Phương pháp xếp kiểu PCB hiệu quả nhất là sắp xếp máy bay mặt đất chính (mặt đất chính) ở lớp thứ hai bên dưới lớp bề mặt, và chuyển đường dây RF càng nhiều càng tốt. Phân chia kích cỡ của đường trên đường dẫn RF không chỉ có thể làm giảm sự tự nhiên của đường, mà còn giảm các kết nối giáp ảo trên mặt đất chính và giảm khả năng năng năng năng năng năng lượng RF rỉ ra khỏi các khu vực khác trong tấm phối hợp. Trong vùng vật lý, các mạch tuyến như khuếch đại đa giai đoạn đều đủ để tách ra nhiều vùng RF khỏi nhau, nhưng những máy đôi, máy trộn, và máy khuếch đại tần số trung ương luôn có nhiều loại RF/IF. Tín hiệu ảnh hưởng lẫn nhau, nên phải cẩn thận giảm thiểu hiệu ứng này.

1.2.2 Dấu RRF và NF nên được vượt qua nhiều nhất có thể, và một mặt đất nên được đặt giữa họ càng nhiều càng tốt. Đường dẫn RF đúng là rất quan trọng với các hiệu suất của to àn bộ bảng PCB, và đó là lý do thiết kế thành phần thường được tính toán hầu hết thời gian trong thiết kế bảng PCB điện thoại di động. Trong thiết kế bảng điện thoại điện thoại, thường thì mạch khuếch đại âm thanh thấp có thể được đặt ở một bên của bảng PCB, và máy khuếch đại năng lượng cao được đặt ở phía bên kia, và cuối cùng thì chúng được kết nối tới hệ thống RF và dàn máy cùng một bên qua một bản sao. Trên ăng ten ở cuối thiết bị. Cần phải có vài mánh để đảm bảo các lỗ xuyên thẳng không chuyển năng lượng RF từ bên này sang bên kia. Một kỹ thuật phổ biến là dùng lỗ mù ở cả hai bên. Sự ảnh hưởng xấu của các lỗ xuyên thẳng có thể được tối thiểu bằng cách sắp xếp các lỗ xuyên thẳng trong các khu vực không bị nhiễu RF trên cả hai mặt của bảng PCB. Đôi khi không thể đảm bảo sự cách ly vừa đủ giữa các khối điện. Trong trường hợp này, cần cân nhắc việc sử dụng một lá chắn kim loại để bảo vệ năng lượng RF trong vùng RF. Tấm chắn kim loại phải được Hàn vào mặt đất và được giữ cùng các thành phần. Một khoảng cách chính xác, nên nó cần phải chiếm một không gian bảng PCB giá trị.

Trình tách cắt nguồn năng lượng con chip thích hợp và hiệu quả cũng rất quan trọng. Rất nhiều chip RF với mạch tuyến tổng hợp rất nhạy cảm với nhiễu điện. Thông thường, mỗi con chip phải sử dụng đến bốn tụ điện và một bộ dẫn khí cách ly để đảm bảo rằng tất cả các nhiễu điện được lọc ra. Một bộ mạch hay khuếch đại hoà hợp thường có một kết xuất thoát tự do, nên phải có một cái máy dẫn kéo để cung cấp năng lượng RF với chạy chậm. Nguyên tắc tương tự cũng áp dụng cho việc tách nguồn điện tại đất liền này.

1.3 Khi thiết kế bảng PCB điện thoại di động, sẽ được chú ý nhiều vào những khía cạnh sau đây

Máy phát điện và dây mặt đất

Ngay cả khi hệ thống điện hoàn thành tốt, sự can thiệp gây ra bởi việc không thích hợp trong việc cung cấp điện và dây mặt đất sẽ làm giảm hiệu suất của sản phẩm, và đôi khi còn ảnh hưởng tới tốc độ thành công của sản phẩm. Do đó, dây điện và dây mặt đất phải được chăm sóc nghiêm túc, và sự nhiễu gây ra bởi dây điện và dây mặt đất phải được thu nhỏ nhất để đảm bảo chất lượng của sản phẩm. Mỗi kỹ sư thiết kế sản phẩm điện tử đều hiểu rõ nguyên nhân gây nhiễu giữa dây mặt đất và dây điện, và bây giờ chỉ có giảm nhiễu thôi:

(1) Rõ ràng là cộng thêm các tụ điện tách nhau giữa nguồn điện và mặt đất.

(2) Mở rộng độ rộng của dây điện và các dây mặt đất càng nhiều càng tốt, tốt nhất là sợi dây mặt đất rộng hơn dây điện, mối quan hệ của chúng là: dây điện mặt đất -dây điện) =dây tín hiệu, thường thì độ rộng của dây tín hiệu là: 0.22399;(1899;1582.3mm, lớn nhất độ rộng mỏng có thể với 0.05523999;1899;0.07mm, và nguồn điện là 1.22399;185mm; Với PCB của Hệ thống điện tử, có thể dùng một sợi dây Mặt đất rộng để tạo một vòng, tức là, để tạo một mạng lưới Mặt đất cần dùng (không thể sử dụng lòng đất của vòng tương tự)

1.4 Kỹ năng và phương pháp thiết kế PCB tần số cao là như sau:

1.4.1 Các góc của đường truyền là 45.1942;1766; để giảm độ thua quay trở lại.

Một.4.2 Thịt bọn điểm hồn thoại cao có thể kiểm soát được điều đại dương theo kiểm đó. Phương pháp này có lợi cho việc quản lý hiệu quả trường điện từ giữa vật liệu cách ly và dây nối liền với nhau.

1.4.Ba Tăng cường lực Thiết kế PCB Đặc điểm về than cao độ chính xác. Cần phải xem xét rằng sai hoàn to àn của chiều rộng dòng đã xác định là+/Không..0007 inch, mặt dưới và bộ cản của đường dây nên được quản lý, Và những điều đó giải thoại của máy bên thành. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.