Thiết kế điện tử - Kết quả phân tích tần số:

Trong thiết kế của Bảng PCBLanguage, với sự tăng tần suất nhanh, nhiều can thiệp khác với thiết kế tần số thấp Bảng PCBSẽ xuất hiện. Bốn khía cạnh: nhiễu, nối, and electromagnetic interference (EMI). Phân tích các vấn đề can thiệp khác nhau PCB tần số cao, kết hợp với thực hành trong công việc, một giải pháp hiệu quả được đề xuất.

1. Âm thanh cung cấp điện

Trong hệ thống tần số cao, nhiễu của nguồn cung điện ảnh hưởng đặc biệt rõ ràng tới tín hiệu tần số cao. Vì vậy, yêu cầu đầu tiên là nguồn cung cấp năng lượng thấp ồn ào. Ở đây, một vùng đất sạch cũng quan trọng như một nguồn năng lượng sạch. Sao? Rõ ràng, hệ thống cung cấp năng lượng có một phần cản trở nhất định, và trở ngại được phân phối trên toàn bộ nguồn cung điện, vì vậy, nhiễu cũng sẽ bị chồng chéo vào nguồn cung điện. Vậy thì chúng ta nên làm việc cản trở nguồn cung điện càng nhiều càng tốt, nên tốt nhất là có một lớp sức mạnh chuyên môn và một lớp đất. Thiết kế mạch tần số cao, nguồn cung cấp năng lượng được thiết kế theo dạng lớp, và trong hầu hết các trường hợp nó tốt hơn thiết kế dưới dạng xe buýt, để cho vòng thời gian luôn có thể đi theo con đường có tác động tối thiểu. Hơn nữa, bảng điện phải cung cấp một đường dây tín hiệu cho tất cả các tín hiệu được tạo ra và nhận được trên PCB, để thiết kế mạch tín hiệu có thể thu nhỏ lại, giảm nhiễu, mà thường bị giám sát bởi các thiết kế mạch tần số thấp.

Có nhiều cách để loại bỏ tiếng ồn cung cấp điện trong Thiết kế PCB:

1. Hãy chú ý đến các lỗ thông qua trên tấm bảng: các lỗ thông qua khiến lớp năng lượng phải khắc lên các lỗ để không gian cho các lỗ thông qua đi qua. Và nếu mở lớp năng lượng quá lớn, nó sẽ không tránh khỏi ảnh hưởng tới mạch tín hiệu, tín hiệu sẽ bị buộc phải đi qua, vùng dây thòng lọng sẽ tăng lên, và nhiễu sẽ tăng lên. Đồng thời, nếu một số đường dây tín hiệu được tập trung gần chỗ mở và chia sẻ vòng thời gian này, trở ngại chung sẽ gây ra trò chuyện chéo.

2. Kết nối dây cần đủ dây mặt đất: mỗi tín hiệu cần có một vòng phát tín hiệu riêng riêng, và vùng thắt của tín hiệu và dây nối phải nhỏ nhất có thể, tức là tín hiệu và vòng thời gian nên song song.

Ba. Cần phải phân chia nguồn điện từ hệ thống dữ liệu, các thiết bị tần số cao thường rất nhạy cảm với tiếng động số, nên hai thứ đó phải được tách ra và kết nối với nhau ở lối vào nguồn điện. Nếu tín hiệu cần phải vượt qua bộ phận dữ liệu và số, nó có thể là Vòng A được đặt ở trạm ngang để giảm vùng vòng, được dùng cho việc nối giữa tín hiệu điện tử và tín hiệu tương tự của vòng phát tín hiệu.

4. Tránh việc chồng chéo các nguồn điện khác nhau giữa các lớp khác nhau: nếu không thì nhiễu mạch sẽ dễ kết hợp qua ký sinh.

5. Tắt các thành phần nhạy cảm như PLL.

6. Đặt đường dây điện: Để giảm mạch tín hiệu, giảm nhiễu bằng cách đặt đường dây điện ở rìa đường tín hiệu.

Thứ hai, đường truyền.

Chỉ có hai loại đường truyền duy nhất có thể làm trong PCB: đường thoát y và đường lò vi sóng. Vấn đề lớn nhất của đường truyền là phản xạ. Phản xạ sẽ gây ra nhiều vấn đề. Ví dụ, tín hiệu nạp sẽ là kết nối giữa tín hiệu gốc và tín hiệu siêu âm, làm tăng độ khó khăn của phân tích tín hiệu. Phản xạ sẽ gây ra sự mất tín hiệu trở lại và tác động của nó lên tín hiệu cũng nghiêm trọng như tác động của nhiễu gây ra tác động phụ thuộc vào:

1. Tín hiệu phản chiếu trở lại nguồn tín hiệu sẽ làm tăng tiếng ồn hệ thống, làm cho máy thu càng khó phân biệt tiếng ồn với tín hiệu;

2. Bất kỳ tín hiệu phản chiếu nào cơ bản sẽ làm suy giảm chất lượng tín hiệu và thay đổi hình dạng của tín hiệu nhập. Trên nguyên tắc, giải pháp chủ yếu là việc cản trở khớp (ví dụ, cản trở sự liên kết nên rất phù hợp với cản trở của hệ thống), nhưng đôi khi tính xấu còn khó hơn, bạn có thể gọi một số phần mềm tính cản trở đường truyền.

Cách để loại bỏ sự can thiệp đường truyền trong thiết kế PCB là như sau:

1. Tránh việc ngắt nhiễu đường truyền. Điểm mấu chốt của việc cản trở là điểm mà đường truyền có những thay đổi đột ngột, như các góc thẳng, đường, v.v., nên tránh càng nhiều càng tốt. Phương pháp là: tránh các góc thẳng của vết vết, cố gắng đi càng xa càng tốt tại 45.1946; hay hướng, và các đường cong lớn cũng được chấp nhận; sử dụng càng ít đáp càng tốt, bởi vì mỗi đường là một điểm dừng cản, và tín hiệu lớp ngoài tránh đi qua lớp bên trong, và ngược lại.

Hai. Không được dùng cuống hoa. Bởi vì mẫu phân nào cũng là nguyên nhân gây ồn ào. Nếu đường lắp kết nối ngắn, nó có thể bị ngắt tại cuối đường truyền; nếu dòng cuối dài, đường truyền chính sẽ được dùng làm nguồn, gây ra sự phản xạ lớn và làm phức tạp vấn đề, nên không nên dùng nó.

Có nhiều cách để loại bỏ trò chơi chéo trong thiết kế PCB:

1. Cả hai loại trò chuyện chéo tăng lên với việc gây cản tải gia tăng, nên các đường dây tín hiệu nhạy cảm với sự can thiệp gây ra bởi trò chuyện qua phải được chấm dứt thích đáng.

2. Tăng khoảng cách giữa các đường tín hiệu càng nhiều càng tốt để giảm hiệu quả cuộc trò chuyện chéo chứa thủ. Thực hiện quản lý lớp đất, khoảng cách giữa đường dây (v. d. tách các đường tín hiệu hoạt động và đường đất, đặc biệt là giữa các đường tín hiệu đã qua vùng đất) và giảm dẫn đầu.

Ba. Việc gắn một sợi dây dưới đất giữa các đường dây tín hiệu bên cạnh cũng có thể giảm khả năng chia sẻ. Dây mặt đất này cần được kết nối với mặt đất mỗi bước sóng 1/4.

4. Để kiểm tra chéo tự động, khu vực vòng sẽ bị giảm càng nhiều càng tốt, và nếu cho phép, vòng này sẽ bị loại bỏ. Bainen. com là một công ty con của QINgai và là một công ty cung cấp dịch vụ điện tử hàng đầu trong nước. Nó cung cấp các thành phần trên mạng, bộ sưu tập cảm biến, thay đổi kết cấu PCB, phân phối chất hóa chất, và các giải pháp cung cấp hàng đầu công nghiệp điện tử khác, một trạm để đáp ứng công nghiệp điện tử.

5. Tránh các vòng lặp chia sẻ tín hiệu.

6. Tập trung vào sự bảo mật tín hiệu: Người thiết kế phải thực hiện kết thúc trong quá trình hàn để giải quyết sự bảo mật tín hiệu. Người thiết kế sử dụng phương pháp này có thể tập trung vào độ dài của lớp giáp đồng để đạt được hiệu suất độ chính xác tín hiệu tốt. Với hệ thống kết nối với mật độ dày trong cấu trúc kết nối, thiết kế có thể dùng PCB để kết thúc.

Bốn, nhiễu điện từ.

Khi tốc độ tăng lên, EME sẽ ngày càng nghiêm trọng hơn và phát triển trong nhiều khía cạnh (như nhiễu điện từ tại điểm kết hợp). Thiết bị tốc độ cao đặc biệt nhạy cảm. Do đó, chúng sẽ nhận được tín hiệu sai tốc độ cao, trong khi tốc độ thấp, thiết bị sẽ lờ đi những tín hiệu sai.

Có nhiều cách để loại bỏ sự nhiễu điện từ trong thiết kế PCB:

1. Giảm các vòng: mỗi vòng giống nhau như một ăng-ten, nên chúng ta cần giảm thiểu số vòng, khu vực của vòng và hiệu ứng ăng-ten của vòng. Hãy đảm bảo rằng tín hiệu chỉ có một đường dẫn vòng ở mỗi hai điểm, tránh các vòng nhân tạo, và cố sử dụng lớp năng lượng.

2. Bộ lọc: Bộ lọc có thể dùng để giảm thiểu EME cả trên đường dây điện lẫn trên đường tín hiệu. Có ba phương pháp: tách ra tụ điện, bộ lọc EME, và các thành phần từ.

3. Khiên và giảm tốc độ của các thiết bị tần số cao.

4. Tăng hằng số điện của Bảng PCB có thể ngăn cản các bộ phận tần số cao như đường truyền gần tấm ván phóng ra ngoài; tăng độ dày của Bảng PCB và giảm độ dày của đường ống có thể ngăn cản đường dây điện từ bị tràn và cũng ngăn chặn phóng xạ .

Vào thời điểm này của cuộc thảo luận, chúng ta có thể kết luận rằng trong thiết kế PCB tần số cao, chúng ta nên theo những nguyên tắc:

1. Sự thống nhất và ổn định của cung cấp điện và mặt đất.

2. Dây dẫn cẩn thận và kết thúc có thể loại bỏ phản xạ.

Ba. Dây dẫn cẩn thận và kết thúc thích hợp có thể làm giảm căng-tin dẫn đầu.

4. Cần phải giảm nhiễu để đạt yêu cầu EMC.