Thiết kế điện tử - Bao nhiêu lớp là thiết kế PCB tốt nhất?

Bao nhiêu lớp là tốt nhất?

Nhân viên thiết kế tính lượng bao nhiêu lớp để chọn cho thiết kế dựa theo tính phức tạp của to àn bộ mạch được thiết kế, chủ yếu dựa trên độ khó khăn của các thiết bị lõi trong toàn bộ dự án và tính khó khăn của thiết bị bố trí.

Có bao nhiêu lớp một loại gen thông thường?

Một bảng

KCharselect unicode block name được sử dụng chủ yếu trong các sản phẩm điện tử đơn giản. Rốt cuộc rồi., Quá trình rất đơn giản., and now the original circuit board materials are cheap (FR-1 or FR-2) and thin copper cladding. Bản thiết kế đơn mặt chứa thường nhiều người xoay để mô phỏng lộ trình mạch trên bảng đôi mặt. Thường dùng trong mạch tần số thấp. Bởi vì kiểu thiết kế này rất dễ bị nhiễm phóng xạ.. Vậy thiết kế loại bảng mạch này sẽ gây thêm rắc rối.. Nếu anh không chú ý đến nó, Sẽ có nhiều vấn đề. Mặc dù có nhiều trường hợp thành công trong các thiết kế phức tạp., tất cả chỉ có thể sau khi xem xét cẩn thận và kiểm tra liên tục. Ví dụ nhé, như một bộ truyền hình, mà đặt tất cả các mạch tương tự trên một bảng ở đáy bộ khung, dùng CRT hóa biến để bảo vệ bảng mạch trên một bản tinh âm riêng gần phần trên của bộ pin. Nếu bạn cần lượng lớn, Sản phẩm giá thấp, Anh cần tự mình làm việc đó..

Hai, bảng đôi

Nó tương đương với một bảng, thì bảng này càng phức tạp hơn. Một số tấm ván hai mặt vẫn sử dụng các vật liệu kiểu Nga-2, nhưng các vật liệu kiểu Nga-4 thường được dùng hơn. Sự tăng cường sức mạnh của vật chất Reese giúp phương pháp tốt hơn. Bởi vì có hai lớp giấy bạc, những tấm ván hai mặt dễ dàng di chuyển hơn, và tín hiệu có thể được tính to án bằng cách nối dây vào các lớp khác nhau. Tuy nhiên, dây nối không được dùng cho các mạch tương tự. Khi có thể, lớp dưới phải được giữ nguyên vẹn như mặt đất, và tất cả các tín hiệu khác phải được định hướng trên lớp trên. Có nhiều lợi thế trong việc làm máy bay mặt đất ở phía dưới:

Thường thì bắt cóc là kết nối phổ biến nhất trong một mạch điện. Bạn có thể kết nối tất cả các mạng lưới GND của toàn bộ bảng trên tầng dưới.

Tăng sức mạnh cơ khí của bảng mạch.

Giảm trở ngại của tất cả các kết nối mặt đất trong vòng, để giảm nhiễu dẫn tín hiệu.

Thêm khả năng phân phối vào mỗi mạng trong mạch giúp giảm nhiễu phát ra.

Có thể bảo vệ sự nhiễu phóng xạ từ bên dưới bảng mạch.

Ba., Bảng đa lớp

Bất chấp lợi thế của nó, những tấm ván hai mặt không phải là phương pháp xây dựng tốt nhất, đặc biệt cho thiết kế mạch nhạy cảm hay tốc độ cao. Do đó, để thiết kế tốc độ cao, chúng tôi thường dùng ván đa lớp để thiết kế. Độ dày phổ biến nhất của tấm ván là 1.6 mm, các loại chất liệu là R-4, và sẽ có các lớp GND hay chờ đợi nhiều cấp độ cao. Có rất nhiều vấn đề thiết kế PCB cần được chú ý trong tấm đệm đa lớp. Dưới đây chúng ta phải làm rõ vài lý do rõ ràng để dùng thiết kế giường đa lớp:

Có các lớp dây dẫn điện độc lập và mặt đất. Nếu cung cấp điện cũng ở trên cùng một máy bay, các nguồn cung cấp năng lượng khác có thể kết nối với nhau bằng cách thêm năng lượng.

Những lớp khác có thể được dùng cho lộ trình tín hiệu, cung cấp không gian lộ trình nhiều hơn.

Sẽ có khả năng phân phối năng lượng giữa nguồn điện và mặt đất, để giảm nhiễu tần số cao.

Tuy nhiên, các lý do khác cho ván đa lớp không thể rõ ràng hay nhạy bén, nhất là như sau:

Tốt hơn hết là dẹp EMS/RF. Bởi vì ảnh hưởng máy bay hình ảnh, nó đã được biết kể từ thời của Marconi. Khi một vật dẫn được đặt gần một bề mặt dẫn song, hầu hết các dòng điện tần số cao sẽ trở lại trực tiếp dưới người dẫn và chảy theo hướng ngược lại. Hình ảnh phản chiếu của người dẫn đường trong máy bay hình thành một đường truyền. Do dòng chảy trong đường truyền ngang nhau và ngược nhau, nó tương đối không bị ảnh hưởng bởi tiếng ồn tỏa ra. Nó kết hợp tín hiệu hiệu rất hiệu quả. Hiệu ứng của máy bay hình ảnh cũng hiệu quả như máy bay mặt đất và năng lượng, nhưng chúng phải được tiếp tục. Bất kỳ khoảng trống hay ngừng nghỉ nào sẽ làm các hiệu ứng thuận lợi biến mất nhanh chóng.

Giảm chi phí dự án chung của sản xuất hàng mẫu nhỏ. Mặc dù giá chế tạo của những tấm ván đa lớp tương đối cao, nhưng yêu cầu của FCC hay các cơ quan khác có thể đòi hỏi kiểm tra thiết kế đắt tiền. Nếu có vấn đề gì, nó có thể cần phải được đẩy xuống để tái thiết kế PCB để thử nghiệm thêm. So với PCB hai lớp, tiến trình EME/RF của PCB nhiều lớp nhiều có thể được cải tiến bằng 20dB. Nếu kết xuất rất nhỏ, thì thiết kế một loại PCB tốt hơn là hợp lý. Ngăn chặn sự giao tiếp giữa các lớp tín hiệu khác nhau.

Nhu cầu quá trình sản xuất tương đối cao.. So với tấm ván 2lớp Thiết kế PCB, Không khó lắm đâu..