Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bố trí của Bảng mạch PCB Thành phần không phải là cái gì ngẫu nhiên, Nó có một số quy tắc cần phải theo dõi bởi mọi người. Ngoài những yêu cầu chung, một số thiết bị đặc biệt cũng có yêu cầu bố trí khác nhau.
Thiết bị soi lỗi thời
1) Không có bộ phận nào cao hơn 3mm 3mm quanh bề mặt cơ thể bị cong/nam, cong/nữ, và không có thiết bị hàn quanh 1.5mm; Khoảng cách từ phía đối diện của thiết bị thẩm thấu tới trung tâm lỗ kim của thiết bị thẩm mĩ là 2.5 Không có thành phần nào trong phạm vi mm.
2) Không có bộ phận nào bên trong 1mm gần cái thiết bị rạch thẳng/nam, thẳng/nữ; khi phía sau của cái thiết bị rạch thẳng/nam, thẳng/nữ phải được lắp ráp với vỏ bọc, không có bộ phận nào được đặt bên trong góc 6mm từ viền của vỏ bao khi vỏ vẫn chưa được lắp, không có bộ phận nào được đặt trong 2.5mm từ lỗ thẩm mỹ.
Ba) Máy cắm cắm cắm trực tiếp của đường ống dẫn nền được dùng với đường dẫn kết nối kiểu Châu Âu, đầu mũi kim dài là vải cấm 6.5mm, và kim ngắn là vải cấm kỵ 2.0mm.
4) Chiếc ghim dài của nguồn điện 2mmFB khớp với loại vải cấm 8mm phía trước ổ cắm đơn.
Thiết bị tạo nhiệt
1) Trong thiết bị bố trí, giữ các thiết bị nhạy cảm nhiệt (như tụ điện điện điện phân, dao động pha lê, v.v) càng xa càng tốt khỏi thiết bị nhiệt độ cao.
2) Thiết bị nhiệt phải ở gần thành phần được kiểm tra và cách xa vùng nhiệt độ cao, để không bị ảnh hưởng bởi các thành phần năng lượng tương đương khác và gây ra sự cố.
Ba) Đặt các thành phần nhiệt tạo ra và chống nhiệt ở gần cửa thoát hay trên, nhưng nếu chúng không chịu được nhiệt độ cao, chúng cũng nên được đặt gần cửa vào, và chú ý nâng cao không khí bằng các thiết bị sưởi ấm khác và các thiết bị nhiệt nhạy cảm nhất có thể. Đặt vị trí theo hướng.
Điều kiện bố trí với thiết bị vùng cực
1) Thiết bị THD với cực hay định hướng có cùng hướng trong bố trí và được sắp xếp một cách gọn gàng.
2) Hướng dẫn của chế độ SMC trên bảng phải chắc chắn nhất có thể. những thiết bị cùng loại được sắp xếp một cách đàng hoàng và đẹp đẽ.
(Các bộ phận với các pha chế bao gồm: tụ điện điện phân, tụ điện cổ tố, Diodes, v.v.)
Điều kiện bố trí cho thiết bị đóng băng lỗ qua lỗ
1) For PCBk có kích thước mặt không truyền lớn hơn 30mm, Phần nặng hơn không được đặt ở giữa PCB có thể giảm ảnh hưởng của sức nặng của thiết bị cắm vào với việc làm méo PCB trong suốt quá trình tẩy vết, và tác động của quá trình bổ sung lên bảng. Tác động của thiết bị được đặt.
2) Để dễ cấy ghép, thiết bị này nên được sắp xếp gần bên cạnh phần phẫu thuật gia nhập.
Độ dài của các thiết bị dài (v. d. ổ cắm trí nhớ, v. d. d. nên phù hợp với đường truyền.
4) Khoảng cách giữa mép của thiết bị đóng băng lỗ qua và khớp QFF, SOP, kết nối và tất cả các đường dây BGA với hướng 22677;1649.6mm còn lớn hơn 20mm. Khoảng cách với các thiết bị SMT khác là 62.
5) Khoảng cách giữa thân của thiết bị đóng băng từ lỗ qua là hơn 10mm.
6) The distance between the pad edge of the Xuyên-lỗ hổng so sánh với the transactioning side is 2266;137; 165mm; Khoảng cách từ mặt không được truyền tải là\ 2269;1371; 165mm.
Nhiều người không hiểu thiết bị bố trí đặc biệt yêu cầu của Nhà máy PCB design.
