Mô-đun sợi quang PCB

Mô- đun sợi quang là một dạng thành phần điện tử để chuyển đổi quang điện. Nói đơn giản, tín hiệu quang được chuyển thành tín hiệu điện, và tín hiệu điện được chuyển thành tín hiệu quang, bao gồm bộ phát, bộ thu và điện tử. Vì vậy, miễn là có tín hiệu quang học, sẽ có sự ứng dụng của mô- đun quang học. Dựa theo hàm, mô- đun sợi quang được chia thành mô- đun nhận quang học, mô- đun truyền quang học, mô- đun chuyển phát quang hợp lệ và môđun chuyển tiếp quang.

Phương pháp thiết kế của mô- đun Fibonacci PCB

1. Cung tập thể

Thiết kế của bảng đối xứng với hình ảnh phản chiếu trung tâm cho môđun quang nhỏ bé PCB

2. Thiết kế điểm đánh dấu

Nó được đề nghị đặt hai điểm đánh dấu lên bảng đơn vị. Nếu đơn vị không thể đặt hai điểm đánh dấu, nhưng có thể đặt ít nhất một điểm đánh dấu, và có thể dùng điểm đánh dấu mà không có vòng đồng. Đồng thời, một điểm đánh dấu nên được thêm vào mép phụ để phối hợp

3. Chế độ kết nối PCB

Đường rãnh +khoan lỗ nhãn: chiều rộng của khe xẻ gỗ là 2mm, lỗ đóng dấu không phải kim loại, và khoảng cách lỗ được đề nghị là 1.0mm và đường kính lỗ là 0.

Trung tâm của lỗ đóng dấu nên di chuyển về phía PCB của mô- đun quang. It is suggested to the distance between the centre of tem hole and the edge of milling groove be không less than 0.6mm., which can thiệp the burr on the edge of optical modul PCB and avor absence with the shell,

V-CUT: liên hệ với các yêu cầu chung trong quy định thiết kế tiến trình PCB.

Đường rãnh chân +kết nối rắn: chiều rộng của đường ray là 2 mm, độ rộng của sự kết nối thực là 2-10 mm, và vùng cấm vải là 1 mm,

Những đường rãnh dán +đường ray được ưa thích cho sự kết nối giữa bảng và các khối phụ, theo sau là đường ray thật dựa trên đường ray và không nên kết nối V-CUT.

Chú ý: trong chế độ kết nối V-CUT, máy xẻ xẻ lát không được phép chia đĩa, nhưng máy chia đĩa được dùng cho việc chia đĩa, nơi có bộ dạng căng thẳng lớn và mô- đun quang học không thể đáp ứng yêu cầu cấm vải.

4. Điều kiện bố trí tiến trình PCB

Khoảng cách bố trí giữa các thành phần có thể được thiết kế theo cái bàn bên dưới.

Trong quá trình xử lý thực tế PCB, những thiết bị nhỏ có cơ thể thấp hơn và không có chip với cơ thể cao hơn có thể được lắp ráp tốt.

Tất cả các khoảng cách trên được dùng như những cái đệm nhỏ nhất từng miếng, miếng đệm từng miếng ghép, và cơ thể thiết bị được gắn vào cơ thể thiết bị.

Không có thiết bị nào được phép sử dụng trong khu vực này.

Ca-trình thanh nóng cho việc hàn quang của thiết bị: khu vực ép nhiệt 0.5mm lớn hơn vùng điều khiển nóng của đầu ép, và khu vực ép nóng bằng hoặc lớn hơn chiều dài của vùng lắp ráp

Đối với những thiết bị thị lực, được đóng bằng ốc, bị cấm bọc bất cứ thiết bị nào và không được lắp dưới đất qua 1.5mm quanh cơ thể và dưới cùng, và 1.5mm quanh vỏ sợi quang. Nếu cần thiết để sắp xếp chỗ không bị xới, lỗ cắm phải được dùng để tăng độ cách cách cách thoa dầu, nhưng không phải lỗ qua lỗ phải được cấm ở phía dưới màn hình lụa.

Có khoảng cách 0.25 giữa lỗ vít và cái vít của thiết bị quang điện, và độ chịu đựng của thiết bị này là\ 177, 0.25. Khi khoan dung của thiết bị con chip được thêm, cần phải cấm vải 1.5mm.

Không được phép đặt vật thể, bảng thí nghiệm và thiết bị xung quanh 1.0 mm của thiết bị quang học hàn bằng tay. Nếu lỗ thông phải được sắp xếp, lỗ thông phải được cắm đầy dầu xanh.

Khu đồng sáng không thể kết nối trực tiếp với miếng đệm, và phải có mặt nạ solder ở giữa. Độ rộng tối thiểu của mặt nạ solder là 3mil.

Khoảng cách bố trí giữa các thiết bị quang học và giữa các thiết bị quang học và các thành phần điện phải đáp ứng không gian hoạt động cho việc hàn bằng tay và bảo trì,

Những chốt quang học cơ bản được hàn bằng tay, nên thiết kế phải đáp ứng nhu cầu hàn bằng tay, nếu không sẽ dễ dàng va chạm các bộ phận và gây khó khăn trong việc hàn và sửa chữa.

Trong thiết bị quang học, bộ phận kết thúc sợi không thể vào khu vực cấm gắn kết sợi, nhét vào và giật ra, để khỏi bị ngắt phần kết nối sợi của sợi trong lớp mô-đun quang học khi gắn kết kết.

5. Điều kiện thiết kế đường dẫn PCB

Đối với dây kết nối với thanh nóng PCB, đường rộng hướng dẫn là 5-10mil. khi cần khai đất rộng, độ d ài dẫn

Ghi chú: dựa theo kết quả thử nghiệm, nếu độ dài đầu là quá nhỏ cho độ đất lớn, độ truyền nhiệt quá nhanh trong lúc ép nóng, và các thông số tiến trình không dễ điều khiển, dẫn đến việc hàn hàn kém. Do đó, bạn nên đề nghị độ dài chì lớn hơn 50mili. Dây thông gió dày và dài, kết nối thông qua, độ nóng lớn của sợi đồng bị phân tán nhanh, dẫn đến nhiệt độ không ổn định và độ chịu đựng không ổn định.

6. Thiết kế khung

Không được thiết kế lỗ hổng cho thiết bị không phóng xạ.

7. Cách trị mặt đất

Dọn dẹp mặt đất cho thú thiệt. Đối với các màn hình cao su, cấm xử lý bề mặt OSP.

8. Thiết kế thân hình PCB

Độ dày PCB của SFP và XFP các mô-đun quang phải là 1.0 mm (Độ dày 1.0 mm cho SFP và XFF được xác định theo thỏa thuận của MSA).